CN100349903C - 新的羟芳基氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 - Google Patents
新的羟芳基氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100349903C CN100349903C CNB028058259A CN02805825A CN100349903C CN 100349903 C CN100349903 C CN 100349903C CN B028058259 A CNB028058259 A CN B028058259A CN 02805825 A CN02805825 A CN 02805825A CN 100349903 C CN100349903 C CN 100349903C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- phosphine oxide
- mixture
- epoxy
- hydroxyphenyl
- hydroxyaryl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 225
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 120
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- -1 hydroxyaryl phosphine oxides Chemical class 0.000 title claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 105
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 105
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 83
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 50
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 38
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 33
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 32
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 28
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 26
- PIZOTVJLMRCOJB-UHFFFAOYSA-N Oc1ccc(cc1)P(=O)c1ccccc1 Chemical compound Oc1ccc(cc1)P(=O)c1ccccc1 PIZOTVJLMRCOJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- HBESSARKTIXAED-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)[PH2]=O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)[PH2]=O HBESSARKTIXAED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- DSNYFFJTZPIKFZ-UHFFFAOYSA-N propoxybenzene Chemical group CCCOC1=CC=CC=C1 DSNYFFJTZPIKFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims description 19
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 17
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 16
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 13
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 claims description 12
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 claims description 12
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 claims description 11
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEDVHSCHORKIBD-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=C(C=C1)CN)=O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=C(C=C1)CN)=O XEDVHSCHORKIBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 238000003747 Grignard reaction Methods 0.000 claims description 6
- GBQUZZQVAMMFFD-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)[PH2]=O.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)[PH2]=O.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 GBQUZZQVAMMFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AUUJEYXSXUOPJR-UHFFFAOYSA-N Oc1ccc(cc1)P(=O)c1cccc2ccccc12 Chemical compound Oc1ccc(cc1)P(=O)c1cccc2ccccc12 AUUJEYXSXUOPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- NPMWBRPFGUNHOG-UHFFFAOYSA-N C(CC)OP(C1=CC=C(C=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O Chemical compound C(CC)OP(C1=CC=C(C=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O NPMWBRPFGUNHOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- YYNANJKDSCLVPV-UHFFFAOYSA-N OC(C=C1)=CC=C1P(C1=CC2=CC=CC=C2C=C1)=O Chemical compound OC(C=C1)=CC=C1P(C1=CC2=CC=CC=C2C=C1)=O YYNANJKDSCLVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- VCDHESHVDYETLP-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)P(=O)c1ccc(O)cc1 Chemical compound CC(C)(C)P(=O)c1ccc(O)cc1 VCDHESHVDYETLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims description 4
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- LIEDLETVQFYKSV-UHFFFAOYSA-N C(CC)OP(C1=CC2=CC=CC=C2C(=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O Chemical compound C(CC)OP(C1=CC2=CC=CC=C2C(=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O LIEDLETVQFYKSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KTTOITFZQRWIMX-UHFFFAOYSA-N C(CC)OP(C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O Chemical compound C(CC)OP(C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O KTTOITFZQRWIMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BVBLWCUVFUWOOK-UHFFFAOYSA-N C(CC)OP(C1=CCC(C=C1)(CN)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O Chemical compound C(CC)OP(C1=CCC(C=C1)(CN)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O BVBLWCUVFUWOOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VAQXBMWCPQQYKB-UHFFFAOYSA-N Oc1ccc(cc1)P(=O)c1ccc(Oc2ccccc2)cc1 Chemical compound Oc1ccc(cc1)P(=O)c1ccc(Oc2ccccc2)cc1 VAQXBMWCPQQYKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 3
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003968 arylidene group Chemical group [H]C(c)=* 0.000 claims 3
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 claims 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 claims 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 claims 1
- LSPZFEDXLWGVIS-UHFFFAOYSA-N C(CC)OP(C1=CCC(C=C1)(OC1=CC=CC=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O Chemical compound C(CC)OP(C1=CCC(C=C1)(OC1=CC=CC=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)=O LSPZFEDXLWGVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 238000006384 oligomerization reaction Methods 0.000 claims 1
- HECARDHTAYKBAZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl(oxido)phosphanium Chemical compound CC(C)(C)[PH2]=O HECARDHTAYKBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 239000000047 product Substances 0.000 description 27
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 20
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 17
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 17
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000004679 31P NMR spectroscopy Methods 0.000 description 12
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N DMSO Substances CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 12
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)C1=CC=CC=C1 FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- RQDWVYKDPMJUDQ-UHFFFAOYSA-N COC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1[PH2]=O Chemical compound COC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1[PH2]=O RQDWVYKDPMJUDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 6
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 6
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UQKVFKFIYNQZFN-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)C1(CC=C(C=C1)[PH2]=O)CN Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C1(CC=C(C=C1)[PH2]=O)CN UQKVFKFIYNQZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GUNQZIUMQATCRR-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)[PH2]=O Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)[PH2]=O GUNQZIUMQATCRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QARVLSVVCXYDNA-UHFFFAOYSA-N bromobenzene Chemical class BrC1=CC=CC=C1 QARVLSVVCXYDNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZGNPLWZYVAFUNZ-UHFFFAOYSA-N tert-butylphosphane Chemical compound CC(C)(C)P ZGNPLWZYVAFUNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YABSZJMXEXMIFV-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-oxidophosphanium Chemical class Oc1ccccc1[PH2]=O YABSZJMXEXMIFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DLKQHBOKULLWDQ-UHFFFAOYSA-N 1-bromonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Br)=CC=CC2=C1 DLKQHBOKULLWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Cl] Chemical compound [Na].[Cl] DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 3
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 3
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- YCIHPQHVWDULOY-FMZCEJRJSA-N (4s,4as,5as,6s,12ar)-4-(dimethylamino)-1,6,10,11,12a-pentahydroxy-6-methyl-3,12-dioxo-4,4a,5,5a-tetrahydrotetracene-2-carboxamide;hydrochloride Chemical compound Cl.C1=CC=C2[C@](O)(C)[C@H]3C[C@H]4[C@H](N(C)C)C(=O)C(C(N)=O)=C(O)[C@@]4(O)C(=O)C3=C(O)C2=C1O YCIHPQHVWDULOY-FMZCEJRJSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SVKLCXILKGTIMY-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)P(=O)(c1ccccc1)c1ccc(O)cc1 Chemical compound CC(C)(C)P(=O)(c1ccccc1)c1ccc(O)cc1 SVKLCXILKGTIMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZKRULJQTPHFBU-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)C1=CC(=CC2=CC=CC=C12)[PH2]=O Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C1=CC(=CC2=CC=CC=C12)[PH2]=O HZKRULJQTPHFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000004171 alkoxy aryl group Chemical group 0.000 description 2
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- IBDMRHDXAQZJAP-UHFFFAOYSA-N dichlorophosphorylbenzene Chemical compound ClP(Cl)(=O)C1=CC=CC=C1 IBDMRHDXAQZJAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical group [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N oxido(phenyl)phosphanium Chemical class O=[PH2]c1ccccc1 WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical compound NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMFJEXGJCSXEFT-UHFFFAOYSA-N 1-dichlorophosphoryl-4-phenoxybenzene Chemical compound C1=CC(P(Cl)(=O)Cl)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 ZMFJEXGJCSXEFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWTZAIGIKDHZSF-UHFFFAOYSA-N 1-dichlorophosphorylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(P(Cl)(=O)Cl)=CC=CC2=C1 MWTZAIGIKDHZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethanol Chemical compound CC(O)C1=CC=CC=C1 WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- APSMUYYLXZULMS-UHFFFAOYSA-N 2-bromonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(Br)=CC=C21 APSMUYYLXZULMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJLVUQQVPXJYGG-UHFFFAOYSA-N 2-dichlorophosphorylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(P(Cl)(=O)Cl)=CC=C21 WJLVUQQVPXJYGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJPJQTDYNZXKQF-UHFFFAOYSA-N 4-bromoanisole Chemical compound COC1=CC=C(Br)C=C1 QJPJQTDYNZXKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFUAZGOBONNJEI-UHFFFAOYSA-N 4-diphenylphosphorylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QFUAZGOBONNJEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical group ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 241000963007 Anelosimus may Species 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJPTVMCGWOSNFN-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)P(=O)Cl Chemical class C(C)(C)(C)P(=O)Cl VJPTVMCGWOSNFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAHZFXYRJIFJRT-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)N(C(NC(CO)=O)=O)CC1CO1 Chemical compound C(C1CO1)N(C(NC(CO)=O)=O)CC1CO1 VAHZFXYRJIFJRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHBUBIDALBKNTE-UHFFFAOYSA-N C(CC)OP(C1=CC=C(C=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)(C(C)(C)C)=O Chemical compound C(CC)OP(C1=CC=C(C=C1)C1=C2C(=CC=C1)O2)(C(C)(C)C)=O FHBUBIDALBKNTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLCHEARHENQLGI-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=C(C=C1)CN)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=C(C=C1)CN)=O NLCHEARHENQLGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGNRECGPWLZBLY-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=CC2=CC=CC=C12)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=CC2=CC=CC=C12)=O LGNRECGPWLZBLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMNZJWSCGYPOTF-UHFFFAOYSA-N CC(C(C(C1=CC=CC=C1)(O)O)(C)C)C Chemical compound CC(C(C(C1=CC=CC=C1)(O)O)(C)C)C WMNZJWSCGYPOTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKRZOMWBHPLSHE-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)C1(CC=C(C=C1)[PH2]=O)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C1(CC=C(C=C1)[PH2]=O)OC1=CC=CC=C1 QKRZOMWBHPLSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBLRJUSCYBFBLM-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)P(C(C)(C)C)=O Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)P(C(C)(C)C)=O GBLRJUSCYBFBLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MGWINLIFCSEGSP-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c(cc1C)P(=O)c1ccc(O)cc1 Chemical compound Cc1cc(C)c(cc1C)P(=O)c1ccc(O)cc1 MGWINLIFCSEGSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRRBNDWBHALDKO-UHFFFAOYSA-N ClP(C1=CC=C(C=C1)CN)(Cl)=O Chemical compound ClP(C1=CC=C(C=C1)CN)(Cl)=O SRRBNDWBHALDKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXIFOVPRUVONNV-UHFFFAOYSA-N NCC1=CC=C(C=C1)[PH2]=O Chemical compound NCC1=CC=C(C=C1)[PH2]=O PXIFOVPRUVONNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOTDKMAVFJPEFL-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=C(C=C1)C)=O Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)P(C1=CC=C(C=C1)C)=O NOTDKMAVFJPEFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWMVNYWMIXJDDJ-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=CC=C1P(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OC1=CC=CC=C1P(=O)C1=CC=CC=C1 CWMVNYWMIXJDDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004791 alkyl magnesium halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- ZHNUHDYFZUAESO-OUBTZVSYSA-N aminoformaldehyde Chemical compound N[13CH]=O ZHNUHDYFZUAESO-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 239000000538 analytical sample Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001502 aryl halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004792 aryl magnesium halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004646 arylidenes Chemical group 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 150000004283 biguanides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007806 chemical reaction intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N chloroform Substances ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- IMDXZWRLUZPMDH-UHFFFAOYSA-N dichlorophenylphosphine Chemical compound ClP(Cl)C1=CC=CC=C1 IMDXZWRLUZPMDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate Chemical compound [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009925 jellying Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 235000012204 lemonade/lime carbonate Nutrition 0.000 description 1
- NIXOIRLDFIPNLJ-UHFFFAOYSA-M magnesium;benzene;bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].C1=CC=[C-]C=C1 NIXOIRLDFIPNLJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BCVXHSPFUWZLGQ-UHFFFAOYSA-N mecn acetonitrile Chemical compound CC#N.CC#N BCVXHSPFUWZLGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 210000003097 mucus Anatomy 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ANRQGKOBLBYXFM-UHFFFAOYSA-M phenylmagnesium bromide Chemical compound Br[Mg]C1=CC=CC=C1 ANRQGKOBLBYXFM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CGNKSELPNJJTSM-UHFFFAOYSA-N phenylphosphonous acid Chemical compound OP(O)C1=CC=CC=C1 CGNKSELPNJJTSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000012261 resinous substance Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- RKSOPLXZQNSWAS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl bromide Chemical compound CC(C)(C)Br RKSOPLXZQNSWAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- WHRNULOCNSKMGB-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran thf Chemical compound C1CCOC1.C1CCOC1 WHRNULOCNSKMGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 238000010626 work up procedure Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/50—Organo-phosphines
- C07F9/53—Organo-phosphine oxides; Organo-phosphine thioxides
- C07F9/5325—Aromatic phosphine oxides or thioxides (P-C aromatic linkage)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/655—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having oxygen atoms, with or without sulfur, selenium, or tellurium atoms, as the only ring hetero atoms
- C07F9/65502—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having oxygen atoms, with or without sulfur, selenium, or tellurium atoms, as the only ring hetero atoms the oxygen atom being part of a three-membered ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3254—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/72—Cured, e.g. vulcanised, cross-linked
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2363/00—Epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
- Y10T428/12438—Composite
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供与各种已知的环氧组合物反应时能形成交联聚合物的新物质组合物。因此，本发明组合物适用于制造PWB等许多应用的预浸渍体和层压材料。优选的本发明组合物包括取代的羟芳基氧化膦混合物、缩水甘油醚衍生物、或由其衍生的环氧树脂低聚物加合物。所述物料使层压材料具有更高的玻璃化转变温度、改进的热稳定性、而且不含卤素。
Description
优先权
本申请要求2001年2月15日申请的题目为“混合的羟苯基氧化膦和缩水甘油醚及由其衍生的用于阻燃印刷线路板的环氧低聚物”的USSN 60/268 975的申请日权益。
发明领域
本发明涉及适合用作环氧树脂组合物的阻燃剂的新物质组合物如羟芳基氧化膦混合物及其衍生物、以及这些混合物的制备方法。更具体地(但非排他地)，本发明涉及羟芳基和/或环氧丙氧基芳基氧化膦、其混合物、和环氧低聚物的新组合物及由其衍生的适用于形成各种可固化组合物的组合物。本发明还涉及用于制备预浸渍体、层压材料、特别是适用于在不使用含卤素化合物的情况下制造电子元件如印刷线路板的覆铜薄层压板的阻燃性环氧树脂。
发明背景
基于环氧树脂的复合材料已在各种日常应用中使用很长时间而且因其多功能性继续有重要价值。此应用之一特例包括但不限于用于印刷电路板(印刷线路板，PWB)的电工用层压板。其中所用环氧树脂因其易加工性尤其已得到普及。这些环氧树脂的特征还在于有良好的机械和化学性能例如韧性和对多种有机溶剂的耐溶剂性，还显示出良好的耐化学性和耐湿性。这些特性使环氧树脂材料适合于不同应用，使所述材料可利于在复合材料中使用。
一般地，环氧树脂易于通过制造预浸渍体(B-阶段)加工成用于PWB应用的复合材料。例如，用树脂浸渍基材，所述基材典型地为纤维、羊毛和织物或纺织原料形式的无机或有机增强剂。这可通过用在易蒸发或可挥发溶剂中的树脂溶液涂布所述基质完成。所述涂布可通过各种公知技术包括辊涂、浸涂、喷涂及其组合进行。然后将所述预浸渍体在炉室内加热除去溶剂并使所述树脂部分固化。此工艺之后所得预浸渍体必须不自粘，但它们还应不完全固化。此外，所述预浸渍体必须在储存中足够稳定。在随后加工成复合材料中，所述预浸渍体必须在温度和压力升高时再熔化而且必须在加压下与增强剂或插入元件以及为所述复合材料配备的材料尽可能紧密和永久地粘合在一起；即所述交联的环氧树脂基体必须与增强剂以及要粘合在一起的材料如金属、陶瓷、矿物和无机材料形成高度的界面粘附。
许多应用中的关键要求是对阻燃性的要求。许多领域中，此要求最优先，因为威胁人类生命和财产，例如在用于飞机和机动车辆构造和公共运输工具的结构材料中。在电工技术特别是电子应用中，电工用层压材料绝对需要阻燃性，因为安装在其上的电子元件的重大价值和在含PWB元件的装置上或附近工作相关的人类生命的固有价值。
因此，制备含环氧的层压材料中通常在环氧树脂组合物中掺入各种添加剂和/或活性组分以改善所得层压材料的阻燃性。已使用许多类型的阻燃物质，但迄今工业上最常用的一直是含卤素的化合物如四溴双酚A，通过双酚A的二缩水甘油醚与四溴双酚A反应制备。典型地，为达到要求的阻燃水平(在标准的“Underwriters Laboratory”试验方法UL 94中V-0)，要求此含溴阻燃物质的含量使溴含量基于产品总重为10至25％(重)。
一般认为含卤素的阻燃性环氧树脂如含四溴双酚A的那些是安全和有效的。但对使用不基于卤素化合物的阻燃性环氧体系的关注日益增加。希望这些新材料能满足阻燃性要求而且显示出与目前使用的卤化材料相同的机械性能、韧性、耐溶剂性和耐湿性优点。
许多研究者提出的此途径之一是使用磷基阻燃剂。参见例如EP 0384 939；EP 0 384 940；EP 0 408 990；DE 4 308 185；DE 4 308 187；WO 96/07685；WO 96/07686；US 5 648 171；US 5 587 243；US 5 576357；US 5 458 978；和US 5 376 453；均引入本文供参考。这些参考文献中都通过磷化合物衍生的阻燃剂与环氧树脂反应形成制剂，然后用氨基交联剂如双氰胺、磺胺、或其它一些含氮元素的交联剂固化形成热固性聚合物网络。
商购磷基阻燃添加剂的具体例子包括AntiblazeTM 1045(Albrightand Wilson Ltd，United Kingdom)，它是一种膦酸酯。磷酸酯也已用作添加剂，例如PX-200(Diahachi，Japan)。已公开适用于环氧树脂的商购含活性磷的化合物包括Sanko HCA和Sanko HCA-HQ(SankoChemical Co.，Ltd.，Japan)。
烷基和芳基取代的膦酸酯与环氧树脂特别相容。更特别地，膦酸的C1-C4烷基酯是有价值的，因为它们含有高比例的磷，因而能给掺入其的树脂赋予阻燃性。但因多种原因在用于生产电工用层压材料的环氧树脂中用膦酸酯作为卤化阻燃剂的代用品不令人满意。首要原因是膦酸酯通常加倍赋予不良性能。例如，已知膦酸酯是增塑剂，因而由其形成的层压材料趋于显示出不希望的低玻璃化转变温度(Tg)。另一缺点在于使用足量的膦酸酯以提供所需阻燃性使所得固化环氧树脂吸湿倾向增加。固化层压板的吸湿性很重要，因为含有大量水湿的层压板引入约260℃温度下的液体焊料浴时(制造印刷线路板中的典型步骤)趋于起泡和损坏。
文献中描述了许多其它磷基阻燃材料，或者太贵或者有某些不利性能。例如，EP 0 754 728公开一种环状膦酸酯，作为阻燃材料掺入环氧树脂中。但EP 0 754 728指出为使树脂体系满足UL 94 V-0应存在大量的此环状膦酸酯例如超过18％(重)。此膦酸酯化合物载荷可能导致Tg降低或吸湿性较高。EP 1 116 774使用亚膦酸氢盐、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、以及氧化三苯膦。但所述环氧树脂基料需要使用非标准环氧树脂；即二甲苯改性的线型酚醛树脂和亚萘基芳烷基和联苯改性的环氧树脂。WO 99/00451公开了另一种使用膦酸酯的阻燃剂组合物。尽管该组合物似乎在低膦酸酯含量下显示出改进的阻燃性，但工业中仍需要Tg和阻燃性改进的阻燃性环氧树脂。磷基阻燃添加剂一般可产生很大的增塑作用(US 5 587 243及其中引用的参考文献)。而且，在添加化合物的情况下，可能存在添加剂在加工条件下或随着时间的过去从热固性聚合物网络中浸出的问题。
赋予阻燃性的其它方法涉及用树脂状物质和无机填料如三水合铝(EP 0 795 570 A1)或氢氧化镁(JP 2001213980 A2)组合制备不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物。这些材料潜在地使所述环氧树脂的加工变得更难，因为它们不溶于所述树脂体系。此外，通常需要相当大的载荷，可能减损性能。参见US 6 097 100及其中引用的参考文献关于各种无机填料的描述；和WO 01/42359。
还用许多其它磷化合物制备适用于制造复合材料的不含卤素的阻燃性环氧树脂。例如，使用磷-碳键合部分如氧化膦公开在WO01/42253；US 4 345 059；EP 1 116 774；和JP2000186186中，均引入本文供参考。但这些组合物的关键缺点在于其制备成本高，因为使用独特原料。例如，JP2000186186公开使用纯双(对羟苯基)苯基-氧化膦，这需要使用纯二氯苯基膦。类似地，WO 01/42253中所用氧化膦需要锂试剂和低温反应条件，从而保证用于其制造的专用设备。如WO01/42253中所公开，与其它含P-O键合部分的磷化合物相比，所述氧化膦显示出抗吸湿性改善的益处。
因此，本发明的目的之一是提供用于生产在制造复合材料如用于印刷线路板或印刷电路板的电工用层压板中有用的无卤素的环氧树脂的经济而且有用的氧化膦化合物。
本发明另一目的是提供含氧化膦的、水解和热稳定的、非卤化的阻燃性环氧树脂组合物，用于制造用于印刷线路板和其它各种复合材料的层压材料。
本发明再一目的是提供具有比双酚A基环氧层压材料改进的可燃性缩减率的含氧化膦的环氧树脂组合物。
最后，本发明的目的是提供适合在FR-4层压材料应用中代替四溴双酚A的无卤素的含氧化膦的环氧树脂组合物。
本发明这些和其它目的和优点将在以下详述中体现。
发明概述
本发明涉及新的羟芳基氧化膦混合物、其在环氧组合物中的应用及其生产方法。因此，一方面，本发明提供一种羟芳基氧化膦混合物，包含：
(a)下式的单(羟芳基)氧化膦：
其中R1为二价的取代或未取代的亚芳基部分，R2为一价的取代或未取代的芳基部分或为烷基部分或为芳烷基部分；和
(b)下式的双(羟芳基)氧化膦：
其中R1和R2如前面所定义；和
(c)下式的三(羟芳基)氧化膦：
其中R1如前面所定义；和
(d)可选地含有少量下式的五价氧化膦：
其中R2如前面所定义。本发明同样包括相应的烷氧基芳基醚混合物及其衍生物，其中所述氧化膦核上的羟芳基部分被甲氧基芳基、丙氧基芳基、丁氧基芳基或其它C1-C6(1至6个碳)烷氧基芳基取代基置换。
另一方面，本发明提供由本文所述羟芳基氧化膦的混合物衍生的缩水甘油醚混合物。
再另一方面，本发明提供由本发明所述新的羟芳基氧化膦或缩水甘油醚衍生的新的可固化阻燃性环氧组合物。
另一方面，本发明提供式(V)的新双(羟苯基)氧化膦和式(VI)的新缩水甘油醚。
其中n＝0-100、优选0-20、最优选0-5；其中-R选自以下基团：
在化合物VI的情况下包括苯基。
另一方面，本发明还提供下式的三缩水甘油醚。
再另一方面，本发明提供包含本发明新的双(羟芳基)氧化膦、和新的单-、双-、三(羟芳基)氧化膦混合物与可固化环氧树脂的反应加合物的一系列可固化环氧组合物。所述可固化环氧树脂可包括例如(但不限于)环氧线型酚醛树脂和/或双酚A和双酚F的二缩水甘油醚。此外，还描述可作为可固化环氧树脂的单-、双-、三(环氧丙氧芳基)氧化膦混合物和本发明新的双(环氧丙氧芳基)氧化膦。还提供包含本文所述可固化阻燃性环氧组合物的树脂浸渍的复合材料。
附图简述
下面结合附图详细地描述本发明，其中相同的标记代表相同部分，并结合许多实施例描述本发明。附图中：
图1为示出用于制造印刷线路板的树脂浸渍玻璃布层和铜箔层的透视分解示意图；和
图2为用于制造印刷线路板的热压覆铜薄层压板的剖视示意图，包括多个由已热固化成一般不能分成其组分层的基本上整体结构的玻璃预浸渍体形成的中间层。
发明详述
本文所用术语“亚芳基”意指通过芳碳与磷原子共价键合的二价芳族取代基，包括亚苯基、亚联苯基、和亚萘基等；术语“芳基”意指相应的通过芳碳与磷原子共价键合的一价芳族取代基，包括苯基、联苯基、和萘基等；其取代类似物意指被至少一个选自直链或支链烷氧基如甲氧基、直链或支链烷基和/或氟烷基如甲基、三氟甲基、和链烯基如乙烯基等的适合取代基取代的所述亚芳基部分或芳基部分，条件是该取代基不干扰所述磷化合物与所述环氧树脂反应的能力。因此，例如R1为亚苯基时，适合的取代R1的例子是邻、间或对-羟甲基苯基或通常称为邻羟甲苯基、间羟甲苯基、或对羟甲苯基等。
“烷基”意指典型地有1-20个碳原子的直链、支链或环状饱和取代基，包括甲基、乙基、和丙基取代基等；而“芳烷基”等取代基特征在于通过饱和碳与所述核键合并包括芳族结构。此类取代基包括苯丙基或苯丁基取代基等。
因此，根据本发明的实践，提供新的羟芳基氧化膦混合物、其在环氧组合物中的应用及其生产方法。如此形成的可固化环氧组合物特别适用于制造适合生产印刷电路板或印刷线路板的层压材料。
因此，一方面，本发明提供一种羟芳基氧化膦混合物，包含：
(a)下式的单(羟芳基)氧化膦：
其中R1为二价的取代或未取代的亚芳基部分，R2为一价的取代或未取代的芳基部分或为烷基部分或为芳烷基部分；和
(b)下式的双(羟芳基)氧化膦：
其中R1和R2如前面所定义；和
(c)下式的三(羟芳基)氧化膦：
其中R1如前面所定义；和
(d)可选地含有少量下式的五价氧化膦：
其中R2如前面所定义。
本发明之一实施方案中，上式中的R1来自烷基芳基醚。此原料的例子包括甲氧基苯基-、4-甲氧基萘基-、和邻甲氧基羟甲苯基-等。
本发明此方面的另一实施方案中，所述混合物基本上由二苯基(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)苯基氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成，所述混合物可选地包括少量氧化三苯膦。
本发明一优选实施方案中，所述混合物包含约10至约50％(摩尔)式(I)的单(羟芳基)氧化膦、约30至约60％(摩尔)式(II)的双(羟芳基)氧化膦、约10至50％(摩尔)式(III)的三(羟芳基)氧化膦和约0至约10％(摩尔)式(IV)的五价氧化膦。
另一个方面，本发明提供一种烷氧芳基氧化膦混合物，包含：
(a)下式的单(烷氧芳基)氧化膦：
其中R1为二价的取代或未取代的亚芳基部分，R2为一价的取代或未取代的芳基部分或为烷基部分或为芳烷基部分，R3为C1-C6脂族基团；和
(b)下式的双(烷氧芳基)氧化膦：
其中R1、R2和R3如前面所定义；和
(c)下式的三(烷氧芳基)氧化膦：
其中R1和R3如前面所定义；和
(d)可选地含有少量下式的五价氧化膦：
其中R2如前面所定义。
另一方面，本发明还提供通过本文所述羟芳基氧化膦混合物与表氯醇反应由羟芳基氧化膦混合物衍生的缩水甘油醚混合物。此反应可通过任何本领域公知技术进行。可通过改变与本文所述羟芳基氧化膦混合物反应中所用表氯醇的化学计量影响所述产品环氧丙氧芳基氧化膦混合物的分子量(或EEW)。或者，可使所述较低分子量的环氧丙氧芳基氧化膦混合物随着本发明所述羟芳基氧化膦混合物前进得到所要分子量或EEW。
制备羟芳基氧化膦混合物的优选方法包括：(a)制备包括(R1)MgX和(R2)MgX物质的混合型格利雅反应混合物，其中R1为芳烷醚基，R2为芳基或烷基或芳烷基，X代表卤原子；(b)使所述混合型格利雅反应混合物与氯氧化磷反应产生芳烷醚氧化膦混合物；和(c)使芳烷醚氧化膦混合物转化成上述羟芳基氧化膦混合物。使所述芳烷醚转化成芳基氢氧化物的适合方法涉及在金属卤化物盐存在下用HBr、HI或HCl处理。
一般情况下，本发明用混合格利雅试剂体系生产氧化膦混合物。本发明可用于一系列化合物，其中可使芳基卤化镁与烷氧芳基卤化镁混合并与氯氧化磷反应，或者使卤化烷基镁同烷氧芳基卤化镁串联地与氯氧化磷反应。通用方法是使用含有可化学地转变成能与各种活性中间体反应的基团的官能团的主格利雅试剂和功能惰性的次格利雅试剂。可调节两种格利雅试剂和氯氧化磷之间的相对化学计量任意地以要求的方式影响混合物的分布。可使两种格利雅试剂预混并一起与氯氧化磷反应，或者可将试剂以串联方式加入氯氧化磷中，取决于具体反应的需要。或者，可用三氯化磷代替所述反应中的氯氧化磷，然后通过标准合成方法使所得膦氧化成氧化膦。
也可用一系列有机金属试剂和中间体代替所述镁途径影响产品混合物的分布。这些试剂为例如但不限于：一般为本领域技术人员已知的有机锌、-钠、-锂、-钾、和过渡金属促进的路线。
一优选方面，本发明涉及通过两步法获得的物质。第一步涉及使氯氧化磷与新的苯基溴化镁和4-甲氧基苯基溴化镁混合物反应。该反应产生新的以下四种产物的混合物：氧化三苯膦、二苯基(4-甲氧基苯基)氧化膦、二(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦、和三(4-甲氧基苯基)氧化膦。制备这些混合物有比制备纯物质经济得多的附加益处，制备纯物质需要更贵的试剂。意外地，可通过所述格利雅试剂的化学计量比控制该反应中产生氧化三苯膦的量达到接近可忽略的水平。然后可使该产物混合物与浓氢溴酸在催化量的金属卤化物存在下反应产生相应游离酚混合物：氧化三苯膦、二苯基(4-羟苯基)氧化膦、二(4-羟苯基)苯基氧化膦、和三(4-羟苯基)氧化膦。需要时还应通过洗涤技术除去中性物质。
此外，如以上优选方面中所述，例如可通过用另一种芳基或烷基卤取代溴苯代替产物中未取代的苯基。芳基卤的例子包括但不限于1-溴萘；2-溴萘；4-溴甲苯；4-溴苯氧基苯；和5-溴-1，2，4-三甲基苯。烷基卤的例子包括但不限于甲基溴和叔丁基溴。最优选的情况下，终产物混合物的反应基是乙氧基或羟基，然后使之作为共固化中的活性稀释剂或作为预反应中间体或直接作为固化剂与环氧树脂反应。应认识到也可使用其它官能团。此低成本方法在所述产物混合物中产生产物分布。
所述混合物中的产物分布还促进环氧树脂的推广进步。适用于制造树脂制剂、预浸渍体和层压材料的可固化阻燃性环氧树脂可由所述混合物与商购环氧树脂推进反应制备。所述产物分布能使固化和未固化树脂的某些物性易于改变。所涉及的物性为例如但不限于分子量、粘度、玻璃化转变温度和胶凝点。其原因与各反应物中芳族羟基的存在量有关。以特殊情况为例，所述二(4-羟苯基)苯基氧化膦以与工业上使用的四溴双酚A相同的方式线性地与环氧树脂反应。但三(4-羟苯基)氧化膦可作为交联剂与双官能环氧树脂反应得到交联的热固树脂。二苯基(4-羟苯基)氧化膦的存在通过起链终止剂作用补偿此特性。该产物混合物容易与标准环氧树脂中的环氧基反应而不需要催化剂如鏻盐。该反应易于在升温(100至200℃范围内)下进行。利用适合的反应计量可在共聚物产品树脂中获得宽范围的分子量。
适用于本发明的典型环氧树脂示于Clayton A.May，Epoxy ResinsChemistry and Technology，Second Edition(Marcel Dekker，Inc.NewYork，1988)、B.Ellis，Chemistry and Technology of EpoxyResins(Blackie Academic & Professional，Glasgow，1993)、H.E.Leeand K.Neville，Handbook of Epoxy Resins(McGraw Hill，New York，1967)和EP1116774A2中。适用的环氧树脂为(但不限于)基于双酚和多酚如双酚A、四甲基双酚A、双酚F、双酚S、四羟苯基乙烷、间苯二酚、4，4’-联苯、二羟基萘的环氧树脂和由线型酚醛树脂如线型苯酚-甲醛树脂、线型甲酚-甲醛树脂、双酚A线型酚醛树脂、联苯-、甲苯-、二甲苯-或均三甲苯改性的线型苯酚-甲醛树脂、氨基三嗪线型酚醛树脂衍生的环氧树脂和由对氨基苯酚和氰尿酸衍生的杂环环氧树脂。此外，例如由1，4-丁二醇、甘油、和二环戊二烯骨架衍生的脂族环氧树脂也适用。其它许多适用的环氧树脂体系可商购，本领域技术人员也将认识到是适用的。
一般利于使用平均每分子有多于1个、优选至少1.8个、更优选至少2个环氧基的环氧树脂。本发明最宽的方面中，所述环氧树脂可以是任何饱和或不饱和的有多于一个1，2-环氧基的脂族、脂环族、芳族或杂环族化合物。杂环环氧化合物的例子是二缩水甘油基乙内酰脲或异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)。
所述环氧树脂优选为没有低级烷基脂族取代基的环氧树脂，例如苯酚线型酚树脂的缩水甘油醚、或双酚F的缩水甘油醚。优选的环氧树脂是线型酚醛环氧树脂(有时称为环氧化酚醛树脂，该术语是要包括环氧苯酚线型酚醛树脂和环氧甲酚线型酚醛树脂)。
线型酚醛环氧树脂(包括环氧甲酚线型酚醛树脂)易商购，例如以商品名D.E.N.TM、QuatrexTM(Dow Chemical Company的商标)、和EponTM(Resolution Performance Products的商标)。商购原料一般包含各种环氧丙氧苯基和甲基-、乙基-、丙基-环氧丙氧苯基的混合物。
本发明芳烷醚氧化膦混合物或相应的羟芳基氧化膦混合物可作为阻燃剂用于各种热固性和热塑性树脂，如聚碳酸酯、聚酯、乙烯基酯、氰酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、和聚氨酯等；但更具体地以一般途径用于环氧树脂的阻燃。此外，烷芳醚的脱保护产生烷基卤，是增值产品。
本领域技术人员可使这些包含羟基取代基的混合物转化成任何官能团例如(但不限于)醚、碳酸酯、氨基甲酸酯、和酯改变物料的性质以改善在给定树脂体系中的相容性。特别地，可使这些混合物转化成相应的缩水甘油醚衍生物或者所述酚类混合物也可直接在环氧树脂制剂中用作交联剂。可通过与商购环氧树脂或表氯醇反应转化成环氧低聚物的所述羟苯基混合物或所述缩水甘油醚混合物计划用于阻燃印刷线路板。
也可使这些包含羟基取代基的混合物转化成含磷的低聚物和聚合物如(但不限于)聚碳酸酯、聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺、和乙烯基酯，它们也用作阻燃剂。
此外，还可通过与表氯醇和如上所述碱反应使所述产物混合物转化成缩水甘油醚衍生物。所述缩水甘油醚衍生物也可在阻燃用环氧树脂制剂中用作共反应物。此途径可导致树脂体系的磷含量明显增高。此外，可使所述缩水甘油醚氧化膦混合物随本发明羟基氧化膦前进制备低聚物。
也可采用其它方法获得缩水甘油醚。例如，可通过用烯丙基氯处理，然后通过已知合成方法使所得烯烃氧化成环氧基，使所述羟芳基氧化膦混合物转化成烯丙基醚。
可在转化成缩水甘油醚之后或在进展至环氧低聚物之后用标准硬化剂如双氰胺和2-甲基咪唑的组合物使所述氧化膦混合物固化。所述酚类混合物本身起硬化剂作用。其它酚类硬化剂包括但不限于酚或烷基取代的酚与甲醛反应得到的酚醛树脂如苯酚线型酚醛树脂、甲酚线型酚醛树脂、和可溶酚醛树脂。其它硬化剂包括胺、酐、和胺与路易斯酸的组合物。胺类硬化剂包括但不限于烷基胺、芳基胺、酰胺、双胍衍生物、蜜胺和胍胺衍生物、二苯氨基甲烷、二氨基二苯砜、咪唑、乙二胺、二亚乙基三胺、聚酰胺、聚酰胺型胺、咪唑啉、聚醚胺、芳脂族胺、双氰胺、和间苯二胺。含氮催化剂与路易斯酸的组合物包括杂环仲和叔胺及包括锌、锡、硅、铝、硼和铁的氧化物和氢氧化物的路易斯酸。其它固化剂包括羧酸和酐、氨基甲醛树脂、和胺-硼配合物。适用的许多类型的固化剂可在任何基础的环氧树脂教科书中找到。此外，本发明所述树脂(具体情况见实施例3a)可配有附加的添加剂和填料以影响固化速率、增强阻燃性和提高物性。实施例6中的制剂是要用于制备预浸渍体和玻璃增强的层压材料以制造印刷线路板。
典型地，填料和增强剂包括云母、滑石、高岭土、膨润土、硅灰石、玻璃纤维、玻璃织物、玻璃纤维毡片、碎玻璃纤维、玻璃珠(实心或空心)、氧化硅、或碳化硅须晶等。这些材料许多被列举在Encyclopedia of Materials Science and Engineering，Vol.#3，PP.1745-1759，MIT Press，Cambridge，MA(1986)中，引入本文供参考。某些实施方案中优选填料的组合物；而其它实施方案中，所述增强剂占本发明复合材料的大部分，如印刷线路板用预浸渍体和层压材料中所用玻璃织物的情况下。
此外，本发明所述树脂(具体情况见实施例3a)可配有其它阻燃材料作为助添加剂与本发明化合物一起改善所述性能。这些助阻燃材料为无机或有机的，可以是反应或添加剂型基本化合物。无机添加剂型材料的例子包括但不限于三水合铝(ATH)、氢氧化镁、氢氧化钡、碳酸钙、二氧化钛、和二氧化硅。有机基本添加剂或反应物的例子包括但不限于磷酸三苯酯、间苯二酚双(磷酸二-2，6-二甲苯酯)、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、双酚A双(磷酸二苯酯)、蜜胺、蜜胺磷酸酯、蜜胺硼酸酯和本领域技术人员已知的许多其它添加剂。
制备本发明混合物有比由纯中间体制备纯物质经济得多的附加益处，制备纯物质需要更贵的试剂。例如制备双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦的一种方法涉及使用二氯苯基氧化膦。此特殊发明中所用原料是基于相对便宜的氯氧化磷和有机卤化物。或者可用化学类型相同的三氯化磷，通过已知合成方法使所得膦氧化成氧化膦。
为证明这些混合物的阻燃性，用所述优选发明的各种形式制备一系列层压材料。在除标准硬化剂和促进剂之外不使用任何附加添加剂的情况下在用双酚A基环氧树脂所得层压材料上进行研究以观察所述反应性氧化膦及其衍生物的固有特性(见后面的实施例，特别是实施例7，表3)。使用本发明组合物的情况下观察到阻燃性明显改善。此外，还获得改进的热力学性能，如所得层压材料的热稳定性改善而且玻璃化转变温度良好，同时提供降低成本的重要优点。
因此，根据本发明的实践提供包含填料或增强剂至少之一和本文所述可固化组合物的树脂浸渍复合材料，是至少部分固化的。例如，在制造用于制印刷线路板的预浸渍体和层压材料中利于使用本发明缩水甘油醚和环氧树脂。使如本文所述制备的树脂与一或多种硬化剂和可选的促进剂混合，涂于玻璃布如图1中所示玻璃布层10、12、14之上。然后将所述树脂浸渍片或预浸渍体在烘箱中典型地在150-200℃下加热几分钟例如1-5分钟使之至少部分固化。
为制备用于印刷线路板的层压材料，使多个预浸渍体如图2中所示堆叠起来，其中示出树脂浸渍层10-24。所述堆积物的每侧都设有铜箔层如层26、28。然后将包括布层10-24和箔层26、28的堆积物在压机中于升温下压一小时或更长时间产生固结的层压材料30。因此层压材料30包括多个树脂浸渍玻璃织物的熔凝层10-24。需要时，可根据所要结构使用更多或更少的预浸渍体或箔层。
本发明另一实施方案中，还提供下式的新双(羟苯基)氧化膦：
其中-R选自以下基团：
本文所公开的二(4-羟苯基)(芳基或烷基)双酚的具体实例包括二(4-羟苯基)-α-萘基氧化膦、二(4-羟苯基)-β-萘基氧化膦、二(4-羟苯基)叔丁基氧化膦、二(4-羟苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦、二(4-羟苯基)-4-苯氧基苯基氧化膦和二(4-羟苯基)-对甲苯基氧化膦。
本发明该实施方案的另一方面，还可通过在前面所述碱存在下与表氯醇反应使本文所述双酚转化成相应的双-缩水甘油醚。例如式I化合物与表氯醇反应生成式VII化合物：
同样，式II化合物与表氯醇反应生成式VIII化合物
还有式III化合物与表氯醇反应生成式IX化合物
所述双酚和其双-缩水甘油醚都适用于配制本文所述可固化环氧制剂，进一步用于形成本文所述阻燃层压材料。
通过以下实施例进一步举例说明本发明，这些实施例用于举例说明而决不限制本发明的范围。
实施例(总则)
下面的实施例中，使用以下缩写：
BHPPPOM 双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物
CDCl3 氘-氯仿
DICY 双氰胺
d6-DMSO d6-二甲亚砜
DSC 示差扫描量热法
EEW 环氧当量
EPON 828 分解性能产品；4，4’-异亚丙基二酚聚合物与
1-氯-2，3-环氧丙烷
FR 阻燃剂
GC 气相色谱仪
LC 液相色谱仪
MeCN 乙腈
MI 2-甲基咪唑
MW 分子量
NMR 核磁共振波谱法，通常使用磷，31P
T-260 意指IPC(Association Connecting Electronics
Industries)规定的测定260℃下脱铝时间的试
验方法。采用试验方法No.2.4.24.1。
PGME Dowanol PM(所用化学品是1-甲氧基-2-丙醇)
POCl3 氯氧化磷
PWB 印刷线路板
rt 室温
Tg 玻璃化转变温度
TGA 热重分析
THF 四氢呋喃
TPPO 氧化三苯膦
实施例1.纯的羟芳基氧化膦
1a.双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦.使镁(133.7g，5.50mol)、四氢呋喃(988g)、和1，2-二溴乙烷(0.1g，0.5mmol)的浆液在氮气层下回流20分钟。经6小时的时间以保持70℃的速度滴加4-溴茴香醚(1002g，5.357mol)。将该反应混合物再加热1小时。经5小时滴加二氯苯基氧化膦(479.4g，2.459mol)以保持35℃的温度。整理(work up)所述反应混合物得到琥珀色粘性油状的双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦(770.8g，93％收率)。31P NMR：(d6-DMSO)δ30.2(s)。
1b.双(4-羟苯基)苯基氧化膦.将双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦(1.77g，5.2mmol)和氢溴酸(31.0g，48％，0.18mol)在123℃下搅拌21小时。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。整理所述反应混合物得到茶色粉末状产品(1.0g，62％收率)。31P NMR：(d6-DMSO)δ27.9(s)。
1c.三(4-甲氧基苯基)氧化膦.在氮气下装有镁屑(223.9g，9.21mol)和1950ml THF的反应烧瓶中加入1滴1，2-二溴乙烷，加热回流1小时。去掉供热，以保持回流的速度滴加对溴茴香醚(1683g，9.00mol)。保持该反应混合物过夜之后，在50-79℃下经2小时缓慢加入POCl3(460.0g，3.00mol)，使所得混合物保持在50℃下过夜。通过水相整理分离所述产品得到984.5g三(4-甲氧基苯基)氧化膦(89.0％收率)。重结晶的分析试样(从乙酸乙酯中)：mp 145.2℃(DSC)，文献中143-144℃(J.Org.Chem.1960，25，2001)。
1d.三(4-羟苯基)氧化膦.在装有三(4-甲氧基苯基)氧化膦(973.2g)的反应烧瓶中加入48％HBr水溶液(2250ml)和KBr(126.1g)。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。将反应混合物加热至回流(114℃)并保持在回流下直至完成HPLC分析。整理所述产品得到558.5g三(4-羟苯基)氧化膦(31P NMR：(d6-DMSO)δ27.6(s)；1HNMR(d6-DMSO)δ10.9(s，3H)，7.38(m，6H)，6.84(m，6H)。
按实施例1a中所述方法用如下所示原料制备本发明各种甲氧芳基氧化膦：
1e.双(4-甲氧基苯基)(1-萘基)氧化膦：
镁 133.7g，5.50mol
THF 988g
1，2-二溴乙烷 0.1g，0.5mmol
4-溴茴香醚 1002g，5.357mol
二氯(1-萘基)氧化膦 (612.5g，2.5mol)
1f.双(4-甲氧基苯基)(2-萘基)氧化膦：
镁 133.7g，5.50mol
THF 988g
1，2-二溴乙烷 0.1g，0.5mmol
4-溴茴香醚 1002g，5.357mol
二氯(2-萘基)氧化膦 (612.5g，2.5mol)
1g.双(4-甲氧基苯基)(4-甲基苯基)氧化膦：
镁 133.7g，5.50mol
THF 988g
1，2-二溴乙烷 0.1g，0.5mmol
4-溴茴香醚 1002g，5.357mol
二氯(4-甲基苯基)氧化膦 (522.5g，2.5mol)
1h.双(4-甲氧基苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦：
镁 133.7g，5.50mol
THF 988g
1，2-二溴乙烷 0.1g，0.5mmol
4-溴茴香醚 1002g，5.357mol
二氯(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦(592.7g，2.5mol)
1i.双(4-甲氧基苯基)(4-苯氧基苯基)氧化膦：
镁 133.7g，5.50mol
THF 988g
1，2-二溴乙烷 0.1g，0.5mmol
4-溴茴香醚 1002g，5.357mol
二氯(4-苯氧基苯基)氧化膦 (677.7g，2.5mol)
1j.双(4-甲氧基苯基)叔丁基氧化膦：
镁 133.7g，5.50mol
THF 988g
1，2-二溴乙烷 0.1g，0.5mmol
4-溴茴香醚 1002g，5.357mol
二氯-叔丁基氧化膦 (437.5g，2.5mol)
按实施例1b中所述方法用如下所示原料制备本发明各种羟芳基氧化膦：
1l.双(4-羟苯基)(1-萘基)氧化膦：
双(4-甲氧基苯基)(1-萘基)氧化膦 2.42g，5.2mmol
氢溴酸 31.0g，48％，0.18mol
1m.双(4-羟苯基)(2-萘基)氧化膦：
双(4-甲氧基苯基)(2-萘基)氧化膦 2.42g，5.2mmol
氢溴酸 31.0g，48％，0.18mol
1n.双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦：
双(4-甲氧基苯基)(4-甲基苯基)氧化膦 1.8g，5.1mmol
氢溴酸 31.0g，48％，0.18mol
1o.双(4-羟苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦：
双(4-甲氧基苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧 1.94g，5.1mmol
化膦
氢溴酸 31.0g，48％，0.18mol
1p.双(4-羟苯基)叔丁基苯基氧化膦：
双(4-甲氧基苯基)叔丁基苯基氧化膦 1.65g，5.2mmol
氢溴酸 31.0g，48％，0.18mol
实施例2.双羟芳基氧化膦混合物
2a.双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦混合物.使镁(1430g，58.8mol)、四氢呋喃(12L)、和1，2-二溴乙烷(2.2g，0.012mol)在氮气下搅拌1小时。然后将混合物加热至回流，然后停止加热。经4小时的时间以保持缓慢回流(67℃)的速度相继加入溴苯(3000g，19.1mol)和4-溴茴香醚(7150g，38.2mol)。然后使该反应混合物在70℃下再保持5小时。以保持70℃温度的速度(5小时)加入氯氧化磷(2930g，19.1mol)。然后使反应在70℃下再保持5小时。使所述反应混合物骤冷，整理得到琥珀色油状的产物混合物(5772g，89％收率)。31P NMR：(d6-DMSO)δ26.9(s，6％)，26.8(s，23％)，26.6(s，44％)，26.5(s，27％)。GC(面积％)：氧化三苯膦3.8％，二苯基(4-甲氧基苯基)氧化膦21.5％，双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦40.6％，和三(4-甲氧基苯基)氧化膦25.7％。
2b.双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物.将双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦混合物(2359g，6.97mol)、氢溴酸(48％，8344g，49.5mol)、和溴化钾(243g，2.04mol)在120℃下搅拌48小时。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。除去下面的水层，整理所述产品层得到茶色粉末状的双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物(1601g，74％)。m.p.(DSC)：93℃。31P NMR(d6-DMSO)：δ27.7(s，24.7％)；27.5(s，47.7％)；27.4(s，25.4％)；27.2(s，2.2％)。
用不同化学计量的格利雅试剂(表1)进行所述混合型格利雅反应。
用31P NMR测定产物比例。记录2在实施例正文中论述。
表1.使用不同试剂比的混合型格利雅反应
| 记录 | PhMgBr当量 | MeOPhMgBr当量 | POCl3当量 | ％收率 | 来自31P NMR的mol％ | |||
| TPPO1 | Mono2 | Bis3 | Tris4 | |||||
| 1 | 0.60 | 2.4 | 1 | 85 | 0 | 9.7 | 38.3 | 52.0 |
| 2 | 1.0 | 2.0 | 1 | 89 | 6 | 23 | 44 | 27 |
| 3 | 1.5 | 1.5 | 1 | 80 | 12.1 | 37.2 | 37.5 | 13.2 |
1)氧化三苯膦，2)二苯基(4-甲氧基苯基)氧化膦，3)双(4-甲氧基苯基)苯基氧化膦，4)三(4-甲氧基苯基)氧化膦。
2c.双(4-甲氧基苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物.将镁(1430g，58.8mol)、四氢呋喃(12L)、和1，2-二溴乙烷(2.2g，0.012mol)在氮气下搅拌1小时。然后将混合物加热至回流，停止加热。经4小时的时间以保持缓慢回流(67℃)的速度加入4-溴甲苯(3268g，19.1mol)和4-溴茴香醚(7150g，38.2mol)的混合物。然后使该反应混合物在70℃下再保持5小时。以保持70℃温度的速度(5小时)加入氯氧化磷(2930g，19.1mol)。然后使反应在70℃下再保持5小时。然后整理所述反应混合物浓缩时得到琥珀色油状的产物混合物(5563.8g，83％)。31P NMR：(d6-DMSO)δ27.3(s)，27.1(s)，26.9(s)，26.9(s)，26.7(s)。GC(面积％)：三(4-甲基苯基)氧化膦3.8％，双(4-甲基苯基)(4-甲氧基苯基)氧化膦21.0％，双(4-甲氧基苯基)(4-甲基苯基)氧化膦39.4％，和三(4-甲氧基苯基)氧化膦25.1％。
2d.双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物.将双(4-甲氧基苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物(470.2g，1.33mol)、氢溴酸(1458.1g，48％，8.65mol)、和溴化钾(45.0g，0.378mol)在110℃下搅拌112小时。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。除去下面的水层，整理所述熔融的产品层得到茶色粉末状的双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物(292.8g，77％收率)。m.p.(DSC)：142.5℃。31P NMR(d6-DMSO)：28.33(s，90.1％)，28.14(s，9.86％)。LC(面积％，THF∶MeCN∶水，5∶15∶30)：16.2，48.9，20.1。
2e.双(4-甲氧基苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦混合物.在氮气下装有镁屑(120g，4.94mol)和412ml THF的反应烧瓶中加入0.5g 1，2-二溴乙烷，加热回流1小时。在另一烧瓶中加入5-溴-1，2，4-三甲基苯(300g，1.51mol)，溶于568ml THF。使第一烧瓶去掉供热，以保持回流的速度滴加5-溴-1，2，4-三甲基苯溶液。然后在75℃的反应温度下经1.5小时加入4-溴茴香醚(536.7g，3.01mol)。保持该反应混合物过夜之后，在40-80℃下滴加POCl3(231g，1.51mol)。通过水相整理分离所述产物混合物得到453.6g(79％收率)粘液形式的产物混合物。结构与NMR数据一致。
2f.双(4-羟苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦混合物.在装有双(4-甲氧基苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦混合物(443.7g)的反应烧瓶中加入48％HBr水溶液(934ml)和KBr(59.5g)。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。将反应混合物加热至回流(118℃)并保持在回流下直至完成HPLC分析。整理所述熔融产品得到283.3g奶油色固体形式的双(4-羟苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦混合物(68.9％收率)。基于31P NMR测定的混合物中产物比为39％三(4-羟苯基)氧化膦、49％双(4-羟苯基)-2，4，5-三甲基苯基氧化膦、11％二-2，4，5-三甲基苯基-4-羟苯基氧化膦、和1％三(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦。
2g.双(4-甲氧基苯基)(1-萘基)氧化膦混合物.将镁(125.2g，5.15mol)、1，2-二溴乙烷(0.1g，0.5mol)和无水四氢呋喃(1L)的混合物在氮气层下室温搅拌1小时。使混合物达到65℃，滴加1-溴萘(343.7g，1.66mol)。反应开始后，去掉加热，以保持55℃的速度继续加1-溴萘持续2小时。然后经4小时加入4-溴茴香醚(623.5g，3.33mol)。将温度调至65℃，再保持3小时。以保持50-60℃温度的速度经6小时滴加氯氧化磷(255.5g，1.66mol)。然后将温度调至50℃，保持过夜。整理反应混合物得到琥珀色固体形式的双(4-甲氧基苯基)(1-萘基)氧化膦混合物(508g，79％收率)。31P NMR(CDCl3)：δ37.49(s，3.0％)，35.32(s，2.4％)，33.64(s，31.1％)，30.37(s，50.8％)，19.59(s，12.7％)。
2h.双(4-羟苯基)(1-萘基)氧化膦混合物.将双(4-甲氧基苯基)(1-萘基)氧化膦(352g，0.906mol)、氢溴酸(1474g，48％，8.74mol)、和溴化钾(45g，0.378mol)在110℃下加热96小时。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。整理所述混合物得到棕色固体形式的产品(267g，82％)。31P NMR(d6-DMSO)：δ35.19(s，5.2％)，30.96(s，74.4％)，27.16(s，19.3％收率)。m.p.(DSC)：114.7℃。
2i.双(4-甲氧基苯基)叔丁基氧化膦混合物.将镁(30.1g，1.24mol)、四氢呋喃(400mL)、和1，2-二溴乙烷(1滴)在氮气下搅拌1小时。然后将混合物加热至回流，停止加热。经4小时的时间以保持缓慢回流(67℃)的速度加入4-溴茴香醚(224.4g，1.20mol)。然后使该反应混合物在70℃下再保持3小时。经5.5小时向氯氧化磷(92.0g，0.60mol)的四氢呋喃(500ml)溶液中滴加叔丁基氯化镁(300ml，2.0M，0.60mol)，在40℃下保持1小时。然后以保持40℃的速度经2小时滴加如上制备的4-甲氧基苯基溴化镁溶液。将混合物在室温下搅拌2天。整理所述反应混合物得到浅黄色粘性固体(135.6g，71％)。31PNMR(d6-DMSO)：δ44.7(s，43.0％)，37.8(s，7.0％)，26.5(s，7.6％)，25.4(s，36.4％)，14.9(s，6.0％)。
2j.双(4-羟苯基)叔丁基氧化膦混合物.将双(4-甲氧基苯基)叔丁基氧化膦混合物(25.0g)、氢溴酸(770g，48％)、和溴化钾(30.0g)在120℃下搅拌25小时。给所述烧瓶装配用于保存甲基溴的亚硫酸钠涤气器。整理反应混合物得到茶色固体(9.6g，40％收率)。31P NMR(d6-DMSO)：δ46.3(s，31.8％)，39.6(s，31.7％)，28.7(s，20.4％)，-8.2(s，16.1％)。
实施例3.用羟芳基氧化膦的推进反应
3a.双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物/EPON 828加合物.将双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物(BHPPPOM)(329g)和EPON 828(1318g)在170℃下加热40分钟。然后加入1-甲氧基-2-丙醇(410g)得到琥珀色树脂。溶液EEW：460.9。％固体：86。
用不同的反应物化学计量重复此步骤得到表2中所示最终低聚物分子量和磷含量。
表2.EPON 828与双(羟苯基)苯基氧化膦混合物(BHPPPOM)的推进反应
| BHPPPOM | EPON 828 | PGME | ％固体 | EEW | 计算的％Pa | 计算的MWb |
| 80.4g329g210.0g | 616.6g1218g452.4g | 174g410g166g | 80.086.084.0 | 257.9460.9891.0 | 123 | 412.6792.81496 |
a)由BHPPOM％P含量计算，b)由EEW计算。
3b.双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物/EPON 828加合物。将双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物(100g)和EPON 828(350g)在170℃下加热90分钟。然后加入1-甲氧基-2-丙醇(PGME)(112g)得到琥珀色树脂。溶液EEW：463.2。％固体：81。
3c.双(4-羟苯基)苯基氧化膦/EPON 828加合物.将双(4-羟苯基)苯基氧化膦(196.0g)和EPON 828(782.0g)在170℃下加热40分钟。然后用218g PGME稀释所述透明的黑棕色树脂，通过玻璃棉垫热过滤。溶液EEW：454；％固体：88.7。
3d.富含三(4-羟苯基)氧化膦的双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物/EPON 828加合物.将EPON 828(330.9g)和检定含氧化三苯膦(3.0g)、二苯基(4-羟苯基)氧化膦(13.7g)、双(4-羟苯基)苯基氧化膦(30.7g)和三(4-羟苯基)氧化膦(49.2g)的双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物试样在170℃下加热40分钟。然后加入PGME(140g)得到棕色树脂。溶液EEW：521。％固体：88。
3e.富含二苯基(4-羟苯基)氧化膦的双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物/EPON 828加合物.将EPON 828(352.9g)和检定含氧化三苯膦(3.0g)、二苯基(4-羟苯基)氧化膦(39.2g)、双(4-羟苯基)苯基氧化膦(30.7g)和三(4-羟苯基)氧化膦(19.2g)的双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物的混合物在170℃下加热40分钟。然后加入PGME(111g)得到棕色树脂。溶液EEW：396。％固体：83.8。
3f.三(4-羟苯基)氧化膦/EPON 828合物.使三(4-羟苯基)氧化膦(用3当量的溴茴香醚以类似于实施例2a、b的方法制备)(21.2g)与EPON 828(79.3g)的混合物经7分钟的时间加热至150℃。此时所述混合物是所述氧化膦在EPON 828中的浆液。在接着的4分钟内，所述罐达到180℃的温度，此时一部分氧化膦聚集成聚合物。
按实施例3a中所述方法，用按实施例1制备的纯羟芳基氧化膦或按实施例2制备的双羟芳基氧化膦混合物用本领域已知的各种环氧树脂制备本发明各种环氧树脂。以下列出代表性的羟芳基氧化膦和可使用的环氧树脂：
羟芳基氧化膦 环氧树脂
双(4-羟苯基)苯基氧化膦 EPON 828
三(4-羟苯基)氧化膦 D.E.N.TM
双(4-羟苯基)(2-萘基)氧化膦 QuatrexTM
双(4-羟苯基)(1-萘基)氧化膦 苯酚线型酚醛树脂
双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦 双酚F的缩水甘油醚
双(4-羟苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦 环氧苯酚线型酚醛树脂
双(4-羟苯基)叔丁基苯基氧化膦 环氧甲酚线型酚醛树脂
双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物
双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物
双(4-羟苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦混合物
双(4-羟苯基)(1-萘基)氧化膦混合物
双(4-羟苯基)叔丁基氧化膦混合物
实施例4.缩水甘油醚衍生物
4a.双(4-环氧丙氧苯基)苯基氧化膦混合物.
将双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物(962.0g，3.10mol)、表氯醇(2052.0g，22.18mol)和甲基溶纤剂(100g)加热至80℃。经1.5小时缓慢加入固体氢氧化钠(260.4g，6.51)。即将加完时，使所述放热反应在冰浴中冷却。然后在真空下加热至160℃的温度除去挥发分。然后加入二氯甲烷(3L)，过滤除去氯化钠。过滤后，在真空下于150℃除去挥发分，加入PGME(258g)得到琥珀色树脂。溶液EEW：407.0。％固体：88。
4b.三(2-环氧丙氧苯基)氧化膦.
将三(2-羟苯基)氧化膦(198.2g，0.607mol)、表氯醇(674.0g，7.28mol)和甲基溶纤剂(75g)的混合物加热至80℃。经1.5小时缓慢加入固体氢氧化钠(76.4g，1.91)。通过在冰浴中冷却缓和反应放热。然后在真空下于160℃的温度下除去挥发分。然后加入二氯甲烷(3L)，过滤除去氯化钠。过滤后，在真空下于150℃除去挥发分，离析题目化合物。
按实施例4a中所述方法，用按实施例1制备的纯羟芳基氧化膦或按实施例2制备的双羟芳基氧化膦混合物制备各种环氧丙氧芳基氧化膦和混合物，下面示出如此制备的缩水甘油醚：
双(4-环氧丙氧苯基)苯基氧化膦
三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦
双(4-环氧丙氧苯基)(2-萘基)氧化膦
双(4-环氧丙氧苯基)(1-萘基)氧化膦
双(4-环氧丙氧苯基)(4-甲基苯基)氧化膦
双(4-环氧丙氧苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦
双(4-环氧丙氧苯基)叔丁基苯基氧化膦
双(4-环氧丙氧苯基)苯基氧化膦混合物
双(4-环氧丙氧苯基)(4-甲基苯基)氧化膦混合物
双(4-环氧丙氧苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦混合物
双(4-环氧丙氧苯基)(1-萘基)氧化膦混合物
双(4-环氧丙氧苯基)(2-萘基)氧化膦混合物
双(4-环氧丙氧苯基)叔丁基氧化膦混合物
实施例5.缩水甘油醚衍生物及推进
双(4-环氧丙氧苯基)苯基氧化膦混合物/双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物加合物.将双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物(120g，0.387mol)、表氯醇(256g，2.77mol)、和甲基溶纤剂(13g)加热至80℃。经1.5小时缓慢加入固体氢氧化钠(32.6g，0.815mol)。即将加完时，所述反应放热，必须在冰浴中冷却。然后加入500ml二氯甲烷，过滤除去氯化钠。在真空下于150℃除去有机物。然后加入双(4-羟苯基)苯基氧化膦(25.8g，0.0831mol)，在180℃下保持30分钟。然后用56g PGME稀释所述树脂。溶液EEW：610。％固体：83。
按实施例5中所述方法，用按实施例1制备的纯羟芳基氧化膦或按实施例2制备的双羟芳基氧化膦混合物制备各种环氧丙氧芳基氧化膦和混合物，将如此制备的缩水甘油醚用一或多种实施例1的纯羟芳基氧化膦或实施例2的双羟芳基氧化膦混合物处理形成本发明各种环氧树脂。
实施例6.环氧层压材料
向32oz玻璃缸中加入211g(100phr)如实施例3a中所述制备的环氧树脂固体、5.67g(2.7phr)双氰胺、0.1g 2-甲基咪唑(0.05phr)、和35g二甲基甲酰胺(17phr)，剧烈搅拌15分钟，然后使之在25℃下静置24小时。将几片玻璃布(12in2，7628型)单独地用上述清漆涂布。然后将所述浸渍片在实验室用烘箱中于170℃的温度下保持3分钟形成预浸渍体。然后将八个预浸渍帘布层与位于两侧的两片铜箔堆叠在一起，一起在水压机内于205℃下压1.2小时产生固结的层压材料。
按实施例6的方法用实施例3、4或5的其它各种环氧树脂制备本发明其它各种环氧层压材料。
实施例7.环氧层压材料对比
此实施例7证明本发明各种氧化膦混合物的阻燃性。此实施例7中，用前面所述本发明几种优选实施方案制备一系列层压材料。所述环氧层压材料按实施例6中所述方法制备。测试如此形成的层压材料的Tg、根据TGA测试热性能、根据UL 94测试可燃性、根据T-260试验测试在260℃下脱铝所用时间。表3示出按实施例6的方法用按实施例3a、3c、3d和3e形成的氧化膦形成的各种层压材料的这些热力学性能。
表3.使用不同比例的混合物组分的双(4-羟苯基)苯基氧化膦混合物/EPON 828加合物的对比
| 专利实施例树脂 | 组分a(phr) | ％P | Tg(TMA) | TGA(5％损失) | UL 94bT1，t2(sec) | T-260c(min) |
| 3a(混合物)3c(纯双)3d(高三)3e(高单) | 树脂100DICY 2.72MI 0.05树脂100DICY 2.82MI 0.05树脂100DICY 2.42MI 0.035树脂100DICY 3.22MI 0.9 | 1.81.91.91.9 | 146143144137 | 372374372369 | 55.075.034.052.0 | ＞18＞19＞19＞19 |
a)用溶剂N，N-二甲基甲酰胺和Dowanol PM(1-甲氧基-2-丙醇)溶解所述材料而且所述硬化剂以所示量使用(见实施例7)
b)试样3a、3d和3e产生自熄性火焰，仅在边缘损耗所述试片的近三分之一。试样3c仅在边缘燃烧至夹具。
c)在所示时间停止试验。
按现有技术(JP 186186A)，所述纯双(4-羟苯基)苯基氧化膦与线型酚醛环氧树脂体系一起使用时显示出阻燃性，在UL-94试验中得到V-0。此研究中表3的数据用已知较难阻燃的基于双酚A二缩水甘油醚的简单配方对比相应的混合物原料与纯双化合物的相对阻燃性。值得注意的观察结果是所述三羟基化合物的含量较高不影响Tg，但单羟基化合物的含量较高则影响Tg。所述混合物显示出比纯双物质改进的固有阻燃性，以UL-94试验中的自熄性和相对燃烧时间为证。在Tg方面所述混合物与所述纯双物质相当。热稳定性高是明显的，以TGA和T-260分析中所得值高为证。
尽管已通过以上某些实施例举例说明本发明，但不能解释为限于此；本发明包括前面所公开的一般范围。各种修改和实施可在不背离其精神和范围的情况下完成。
Claims (60)
1.一种羟芳基氧化膦混合物，包含：
(a)下式的单(羟芳基)氧化膦：
其中R1为二价的取代或未取代的亚芳基部分，R2为一价的取代或未取代的芳基部分或为烷基部分或为芳烷基部分；和
(b)下式的双(羟芳基)氧化膦：
其中R1和R2如前面所定义；和
(c)下式的三(羟芳基)氧化膦：
其中R1如前面所定义；和
(d)可选地含有少量下式的五价氧化膦：
其中R2如前面所定义。
2.权利要求1的混合物，其中R1得自烷基芳基醚。
3.权利要求1的混合物，基本上由二苯基(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)苯基氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
4.权利要求1的混合物，基本上由双(4-甲基苯基)(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)(4-甲基苯基)氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
5.权利要求1的混合物，基本上由双(1-萘基)(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)(1-萘基)氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
6.权利要求1的混合物，基本上由双(2-萘基)(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)(2-萘基)氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
7.权利要求1的混合物，基本上由双(4-苯氧基苯基)(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)(4-苯氧基苯基)氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
8.权利要求1的混合物，基本上由双(2，4，5-三甲基苯基)(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
9.权利要求1的混合物，基本上由双(叔丁基)(4-羟苯基)氧化膦、双(4-羟苯基)(叔丁基)氧化膦和三(4-羟苯基)氧化膦组成。
10.权利要求1的混合物，其中所述混合物包含10至50％(摩尔)式(I)的单(羟芳基)氧化膦、30至60％(摩尔)式(II)的双(羟芳基)氧化膦、10至50％(摩尔)式(III)的三(羟芳基)氧化膦和0至10％(摩尔)式(IV)的五价氧化膦。
11.一种环氧丙氧芳基氧化膦混合物，包含：
(a)下式的单(环氧丙氧芳基)氧化膦：
其中R1为二价的取代或未取代的亚芳基部分，R2为一价的取代或未取代的芳基部分或为烷基部分或为芳烷基部分；和
(b)下式的双(环氧丙氧芳基)氧化膦：
其中R1和R2如前面所定义；和
(c)下式的三(环氧丙氧芳基)氧化膦：
其中R1如前面所定义。
12.权利要求11的混合物，基本上由二苯基(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)苯基氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
13.权利要求11的混合物，基本上由双(4-甲基苯基)(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)(4-甲基苯基)氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
14.权利要求11的混合物，基本上由双(1-萘基)(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)(1-萘基)氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
15.权利要求11的混合物，基本上由双(2-萘基)(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)(2-萘基)氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
16.权利要求11的混合物，基本上由双(4-苯氧基苯基)(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)(4-苯氧基苯基)氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
17.权利要求11的混合物，基本上由双(2，4，5-三甲基苯基)(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)(2，4，5-三甲基苯基)氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
18.权利要求11的混合物，基本上由双(叔丁基)(4-环氧丙氧苯基)氧化膦、双(4-环氧丙氧苯基)(叔丁基)氧化膦和三(4-环氧丙氧苯基)氧化膦组成。
19.权利要求11的混合物，其中所述混合物包含10至50％(摩尔)由式(I)的氧化膦衍生的单(环氧丙氧芳基)氧化膦、30至60％(摩尔)由式(II)的氧化膦衍生的双(环氧丙氧芳基)氧化膦、10至50％(摩尔)由式(III)的氧化膦衍生的三(环氧丙氧芳基)氧化膦和0至10％(摩尔)式(IV)的五价氧化膦。
20.通过权利要求1的羟芳基氧化膦混合物与表氯醇反应由所述羟芳基氧化膦混合物衍生的环氧低聚产物。
21.通过权利要求1的羟芳基氧化膦混合物与环氧树脂组合物反应由所述羟芳基氧化膦混合物衍生的阻燃性环氧组合物。
22.权利要求21的环氧组合物，还包含固化剂，可选地包括填料和稀释剂。
23.权利要求22的环氧组合物，其中所述固化剂选自酐、胺、酰胺、路易斯酸、和酚基线型酚醛树脂。
24.权利要求22的环氧组合物，其中所述稀释剂为缩水甘油醚。
25.一种树脂浸渍复合材料，包含增强组分和至少部分固化的权利要求21所述阻燃性环氧组合物。
26.权利要求25的树脂浸渍复合材料，包括玻璃填料、玻璃纤维或玻璃织物。
27.权利要求26的树脂浸渍复合材料，其中所述复合材料包括玻璃织物。
28.一种层压材料，包括粘附于权利要求25所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
29.一种层压材料，包括粘附于权利要求26所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
30.一种层压材料，包括粘附于权利要求27所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
31.权利要求30的层压材料，其中所述层压材料包括多个压制成一般不能分成其组分层的基本上整体结构的树脂浸渍玻璃织物层。
32.一种阻燃性可固化组合物，包含选自以下组的至少一种组分：(i)通过权利要求1的羟芳基氧化膦混合物与二缩水甘油醚或二缩水甘油醚或多缩水甘油醚的混合物反应由所述羟芳基氧化膦混合物衍生的环氧组分；和(ii)由权利要求1的羟芳基氧化膦混合物衍生的缩水甘油醚混合物。
33.权利要求32的可固化组合物，还包含基于表氯醇和双酚A、双酚F、或线型酚醛环氧树脂的环氧树脂。
34.权利要求32的可固化组合物，其中至少一种组分是所述羟芳基氧化膦混合物与由所述羟芳基氧化膦混合物衍生的缩水甘油醚混合物反应衍生的低聚物。
35.权利要求32的可固化组合物，还包含固化剂，可选地包括填料和稀释剂。
36.权利要求35的可固化组合物，其中所述固化剂选自酐、胺、酰胺、路易斯酸、和酚基线型酚醛树脂。
37.权利要求35的可固化组合物，其中所述稀释剂为缩水甘油醚。
38.一种树脂浸渍复合材料，包含增强组分和至少部分固化的权利要求32所述阻燃性可固化组合物。
39.权利要求38的树脂浸渍复合材料，包括玻璃填料、玻璃纤维或玻璃织物。
40.权利要求39的树脂浸渍复合材料，其中所述复合材料包括玻璃织物。
41.一种层压材料，包括粘附于权利要求38所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
42.一种层压材料，包括粘附于权利要求39所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
43.一种层压材料，包括粘附于权利要求40所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
44.权利要求43的层压材料，其中所述层压材料包括多个压制成一般不能分成其组分层的基本上整体结构的树脂浸渍玻璃织物层。
45.通过与环氧线型酚醛树脂组合物或双酚A或双酚F衍生的环氧组合物反应由权利要求1的羟芳基氧化膦混合物衍生的阻燃性可固化环氧组合物。
46.权利要求45的环氧组合物，还包含固化剂，可选地包括填料和稀释剂。
47.权利要求46的环氧组合物，其中所述固化剂选自酐、胺、酰胺、路易斯酸、和酚基线型酚醛树脂。
48.权利要求46的环氧组合物，其中所述稀释剂为缩水甘油醚。
49.一种树脂浸渍复合材料，包含增强组分和至少部分固化的权利要求45所述阻燃性环氧组合物。
50.权利要求49的树脂浸渍复合材料，包括玻璃填料、玻璃纤维或玻璃织物。
51.权利要求50的树脂浸渍复合材料，其中所述复合材料包括玻璃织物。
52.一种层压材料，包括粘附于权利要求49所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
53.一种层压材料，包括粘附于权利要求50所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
54.一种层压材料，包括粘附于权利要求51所述树脂浸渍复合材料之上的铜箔层。
55.权利要求54的层压材料，其中所述层压材料包括多个压制成一般不能分成其组分层的基本上整体结构的树脂浸渍玻璃织物层。
56.权利要求1的羟芳基氧化膦混合物的制备方法，包括：
(a)制备包括(R1)MgX和(R2)MgX物质的混合型格利雅反应混合物，其中R1为芳烷醚基，R2为芳基或烷基或芳烷基，X代表卤原子；
(b)使所述混合型格利雅反应混合物与氯氧化磷反应产生芳烷醚氧化膦混合物；和
(c)使所述芳烷醚氧化膦混合物转化成权利要求1的羟芳基氧化膦混合物。
57.权利要求1的羟芳基氧化膦混合物的制备方法，包括：
(a)制备包括(R1)MgX物质的格利雅试剂，其中R1为芳烷醚基，X代表卤原子；
(b)制备包括(R2)MgX物质的格利雅试剂，其中R2为芳基或烷基或芳烷基，X如前面所定义；
(c)使所述格利雅试剂(R2)MgX与氯氧化磷反应；
(d)所述格利雅试剂(R2)MgX与氯氧化磷反应之后，加入所述格利雅试剂(R1)MgX以产生芳烷醚氧化膦混合物；和
(e)使所述芳烷醚氧化膦混合物转化成权利要求1的羟芳基氧化膦混合物。
58.权利要求56的方法，其中使所述芳烷醚氧化膦混合物转化成羟芳基氧化膦混合物的步骤包括在金属卤化物盐存在下用选自HBr、HI和HCl的无机酸处理所述混合物。
59.权利要求57的方法，其中使所述芳烷醚氧化膦混合物转化成羟芳基氧化膦混合物的步骤包括在金属卤化物盐存在下用选自HBr、HI和HCl的无机酸处理所述混合物。
60.一种烷氧芳基氧化膦混合物，包含：
(a)下式的单(烷氧芳基)氧化膦：
其中R1为二价的取代或未取代的亚芳基部分，R2为一价的取代或未取代的芳基部分或为烷基部分或为芳烷基部分，R3为C1-C6脂族基团；和
(b)下式的双(烷氧芳基)氧化膦：
其中R1、R2和R3如前面所定义；和
(c)下式的三(烷氧芳基)氧化膦：
其中R1和R3如前面所定义；和
(d)可选地含有少量下式的五价氧化膦：
其中R2如前面所定义。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US26897501P | 2001-02-15 | 2001-02-15 | |
| US60/268,975 | 2001-02-15 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101041014A Division CN100432081C (zh) | 2001-02-15 | 2002-02-14 | 双（羟苯基）氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1533396A CN1533396A (zh) | 2004-09-29 |
| CN100349903C true CN100349903C (zh) | 2007-11-21 |
Family
ID=23025318
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101041014A Expired - Lifetime CN100432081C (zh) | 2001-02-15 | 2002-02-14 | 双（羟苯基）氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 |
| CNB028058259A Expired - Lifetime CN100349903C (zh) | 2001-02-15 | 2002-02-14 | 新的羟芳基氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101041014A Expired - Lifetime CN100432081C (zh) | 2001-02-15 | 2002-02-14 | 双（羟苯基）氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6733698B2 (zh) |
| EP (1) | EP1363922B1 (zh) |
| JP (1) | JP4311938B2 (zh) |
| KR (1) | KR100701455B1 (zh) |
| CN (2) | CN100432081C (zh) |
| DE (1) | DE60213372T2 (zh) |
| WO (1) | WO2002066485A2 (zh) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1371689A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-17 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Storage stable curable coating compositions |
| CN100366656C (zh) * | 2003-08-05 | 2008-02-06 | 财团法人川村理化学研究所 | 环氧树脂组合物及耐热性层压板的制造方法 |
| US20060068207A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-03-30 | Brewer Science Inc., A Missouri Corporation | Curable high refractive index resins for optoelectronic applications |
| US7618766B2 (en) * | 2005-12-21 | 2009-11-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| CN101925629B (zh) * | 2007-11-29 | 2012-11-28 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 使用双氰胺作为热固性环氧树脂用固化剂的不含二甲基甲酰胺的配方 |
| CN102203176A (zh) * | 2008-10-29 | 2011-09-28 | Icl-Ip美国公司 | 含磷阻燃环氧树脂组合物、其预浸料和层压板 |
| US8865862B2 (en) * | 2009-09-11 | 2014-10-21 | Chemtura Corporation | Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardants for epoxy resins |
| US20110065870A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Chemtura Corporation | Tris(Hydroxoxyphenyl) Phosphine Oxides and their Use as Flame Retardants for Epoxy Resins |
| US20110065838A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Chemtura Corporation | Hydroxyphenyl Phosphine Oxide Mixtures and their use as Flame Retardants for Epoxy Resins |
| US9222024B2 (en) | 2010-04-20 | 2015-12-29 | Basf Se | Polymerized films with line texture or fingerprint texture |
| CN101863922B (zh) * | 2010-06-04 | 2013-07-10 | 天津师范大学 | 聚芳香醚膦氧化物类中间体三官能团单体的制备方法 |
| TW201231473A (en) * | 2010-09-22 | 2012-08-01 | Ube Industries | Organic phosphorus compound and method for producing same |
| US9145488B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-09-29 | Chemtura Corporation | Aluminum phosphorus acid salts as epoxy resin cure inhibitors |
| JP2014055209A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Fuji Xerox Co Ltd | ポリ乳酸、樹脂組成物、および樹脂成形体 |
| CN103059265A (zh) * | 2013-01-20 | 2013-04-24 | 安徽善孚新材料科技有限公司 | 一种含萘环结构无卤阻燃环氧树脂及其制备方法 |
| CN104277432A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 杜邦公司 | 阻燃聚合物组合物 |
| US9534108B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-01-03 | Chemtura Corporation | Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants |
| ES2707979T3 (es) | 2015-04-09 | 2019-04-08 | Evonik Degussa Gmbh | Aductos de isocianatoalquiltrimetoxisilanos y agentes ignífugos reactivos con éstos |
| DE102016106031A1 (de) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Dr. Neidlinger Holding Gmbh | Heißhärtendes Zweikomponenten-Epoxidharz |
| CN106543224A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-03-29 | 大连理工大学 | 一种碳酸酯改性无氟有机膦配体的合成方法 |
| CN112409572A (zh) * | 2019-08-22 | 2021-02-26 | 苏州巨峰新材料科技有限公司 | 含磷阻燃低热膨胀系数环氧树脂及其制备方法和所涉及的中间产物以及应用 |
| CN116157409A (zh) * | 2020-07-31 | 2023-05-23 | 片山化学工业株式会社 | 二芳基氧化膦衍生物 |
| CN112341895A (zh) * | 2020-08-20 | 2021-02-09 | 拓普维尔(南京)新材料有限公司 | 一种耐高温、耐磨损、防腐蚀的新型纳米陶瓷节能涂料的制备方法和应用 |
| WO2022040633A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | The University Of Southern Mississippi | Phenylphosphine oxide and oxygen stable epoxy polymers and methods of synthesis |
| CN115806653A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-03-17 | 江苏扬农锦湖化工有限公司 | 一种萘系无卤阻燃型环氧树脂及其制备方法和应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0628311A1 (en) * | 1992-07-08 | 1994-12-14 | Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd. | Antidepressant |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3676393A (en) * | 1968-10-14 | 1972-07-11 | Goodyear Tire & Rubber | Polyesters stabilized by phosphorus compounds |
| US3852362A (en) | 1969-12-24 | 1974-12-03 | Polaroid Corp | Preparation of tertiary organophosphine oxides |
| US3784638A (en) | 1969-12-24 | 1974-01-08 | Polaroid Corp | Preparation of tertiary organo-phosphine oxides |
| GB1390655A (en) | 1971-11-12 | 1975-04-16 | M & T Chemicals Inc | Preparation of flame-retardant organo-phosphorus compounds and flame-retardant polymer compositions containing them |
| US3751481A (en) | 1971-12-01 | 1973-08-07 | Union Carbide Corp | Process for the production of tertiary phosphines |
| SU620491A1 (ru) * | 1976-07-06 | 1978-08-25 | Чувашский государственный университет им. И.Н.Ульянова | Способ получени окисей диалкил-4оксифенилфосфинов |
| US4284549A (en) | 1977-07-27 | 1981-08-18 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Polymer blends with improved hydrolytic stability |
| US4211687A (en) | 1977-07-27 | 1980-07-08 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Polymer blends with improved flame retardance |
| US4251429A (en) | 1977-07-27 | 1981-02-17 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Polymer blends with improved flame retardance |
| US4126602A (en) | 1977-12-22 | 1978-11-21 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Aromatic polyesters having improved properties |
| US4187259A (en) | 1978-06-30 | 1980-02-05 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Polymer blends with improved hydrolytic stability comprising a linear aromatic polyester and a methacrylate cross-linked acrylate copolymer |
| US4256625A (en) | 1978-06-30 | 1981-03-17 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Polyester compositions of enhanced tensile strength on ageing |
| US4221694A (en) | 1978-11-20 | 1980-09-09 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Glass-filled polybutylene terephthalate compositions of diminished warpage |
| US4444960A (en) | 1980-06-30 | 1984-04-24 | Occidental Chemical Corporation | Polymer blends with improved hydrolytic stability |
| US4345059A (en) | 1981-05-18 | 1982-08-17 | Fmc Corporation | Fire retardant epoxy resins containing 3-hydroxyalkylphosphine oxides |
| JPS61134395A (ja) | 1984-12-03 | 1986-06-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | リン含有エポキシ化合物およびその製法 |
| DE3510416A1 (de) | 1985-03-22 | 1986-09-25 | Röhm GmbH, 6100 Darmstadt | Verfahren zur herstellung von p-hydroxiarylphosphinoxiden |
| US4866155A (en) | 1987-11-24 | 1989-09-12 | Hoechst Celanese Corporation | Polester of bis(2-(hydroxyphenyl)-hexafluoroisopropyl)diphenyl ether |
| DE58907953D1 (de) | 1989-03-03 | 1994-07-28 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen. |
| DE59010564D1 (de) | 1989-08-11 | 1996-12-19 | Siemens Ag | Flammwidrige Giessharzformstoffe |
| US4973631A (en) * | 1989-10-06 | 1990-11-27 | Virginia Tech Intellectual Properties Inc. | Novel phosphorus containing epoxy networks |
| JPH0557991A (ja) | 1991-09-02 | 1993-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリンタ |
| DE4237132C1 (de) | 1992-11-03 | 1994-07-07 | Siemens Ag | UV-aktiviert thermisch härtendes einkomponentiges Reaktionsharzsystem |
| DE4303824A1 (de) | 1993-02-10 | 1994-08-11 | Ruetgerswerke Ag | Epoxidharzsystem |
| DE4340834A1 (de) | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
| DE4308187A1 (de) | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen |
| KR970003950B1 (en) | 1993-07-06 | 1997-03-24 | Kumho Petrochemical Co Ltd | Wholly aromatic polyester and method for manufacturing the same |
| US5508462A (en) | 1994-12-07 | 1996-04-16 | Akzo Nobel Nv | Process for making hydroxy-terminated aromatic oligomeric phosphates |
| KR100228047B1 (ko) | 1995-09-29 | 1999-11-01 | 야부키 가즈시게 | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 |
| TW345727B (en) | 1996-08-22 | 1998-11-21 | Hitachi Ltd | Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same |
| JPH10195179A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| GB9713526D0 (en) | 1997-06-26 | 1997-09-03 | Dow Deutschland Inc | Flame retardant laminating formulations |
| JP2000186186A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板 |
| DE60023752T2 (de) | 1999-12-13 | 2006-04-20 | Dow Global Technologies, Inc., Midland | Feuerhemmende phosporenthaltende epoxidharzzusammensetzung |
| AU2089701A (en) | 1999-12-13 | 2001-06-18 | Dow Chemical Company, The | Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphoruselement-containing epoxy resin compositions prepared therewith |
| TW587094B (en) | 2000-01-17 | 2004-05-11 | Sumitomo Bakelite Co | Flame-retardant resin composition comprising no halogen-containing flame retardant, and prepregs and laminates using such composition |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002565999A patent/JP4311938B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-14 US US10/077,701 patent/US6733698B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-14 WO PCT/US2002/004209 patent/WO2002066485A2/en active IP Right Grant
- 2002-02-14 EP EP02714880A patent/EP1363922B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-14 CN CNB2005101041014A patent/CN100432081C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-14 KR KR1020037010715A patent/KR100701455B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-02-14 DE DE60213372T patent/DE60213372T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-14 CN CNB028058259A patent/CN100349903C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-12-10 US US10/732,018 patent/US6955851B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0628311A1 (en) * | 1992-07-08 | 1994-12-14 | Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd. | Antidepressant |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020168527A1 (en) | 2002-11-14 |
| EP1363922B1 (en) | 2006-07-26 |
| CN1743336A (zh) | 2006-03-08 |
| WO2002066485A3 (en) | 2002-10-31 |
| DE60213372T2 (de) | 2007-09-27 |
| EP1363922A2 (en) | 2003-11-26 |
| US6955851B2 (en) | 2005-10-18 |
| KR20030077620A (ko) | 2003-10-01 |
| CN100432081C (zh) | 2008-11-12 |
| DE60213372D1 (de) | 2006-09-07 |
| JP2004533413A (ja) | 2004-11-04 |
| WO2002066485A2 (en) | 2002-08-29 |
| CN1533396A (zh) | 2004-09-29 |
| US20040121990A1 (en) | 2004-06-24 |
| US6733698B2 (en) | 2004-05-11 |
| JP4311938B2 (ja) | 2009-08-12 |
| KR100701455B1 (ko) | 2007-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100349903C (zh) | 新的羟芳基氧化膦、缩水甘油醚和环氧组合物及由其衍生的复合材料和层压材料 | |
| US6797821B2 (en) | Phosphorus-containing flame-retardant hardeners, epoxy resins, advanced epoxy resins and cured epoxy resins | |
| US6969756B2 (en) | Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith | |
| US6646064B2 (en) | Reacting epoxy resin with p-containing dihydric phenol or naphthol | |
| CN100341938C (zh) | 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物和含该组合物的制品 | |
| JP4285491B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂、及び半導体封止材料 | |
| KR20030077563A (ko) | 방염제 | |
| CN1439015A (zh) | 含磷对苯二酚衍生物、其制造方法、使用其的含磷环氧树脂、阻燃性环氧树脂组成物、密封材料及其积层板 | |
| US6887950B2 (en) | Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins | |
| JP5559322B2 (ja) | ヒドロキシフェニルホスフィンオキシド混合物及びエポキシ樹脂のための難燃剤としてのそれらの使用 | |
| JP2012501335A (ja) | リン含有化合物およびそれを含むポリマー組成物 | |
| US20100294429A1 (en) | Epoxy resin formulations | |
| US20230272283A1 (en) | Phosphorus-containing flame retardant mixtures, a process for production of said mixtures and use of said mixtures, and also epoxy resin formulations which comprise said flame retardant mixtures | |
| US8865862B2 (en) | Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardants for epoxy resins | |
| US9388340B2 (en) | Preparation of hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures | |
| JP2003160712A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| EP0400948A2 (en) | Heat-resistant, flame-retardant epoxy resin compositions |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20071121 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |