CN109433514A - 灌封装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种灌封装置。灌封装置包括：灌封主体，包括安装框体、连接部、固定件，固定件通过连接部与安装框体的内壁连接，固定件的上端面突出于连接部的上端面设置；过渡连接结构，过渡连接结构与被灌封电子元件可拆卸地连接且位于被灌封电子元件的下方，被灌封电子元件通过过渡连接结构与固定件连接；其中，当灌封主体与被灌封电子元件装配到位时，过渡连接结构在被灌封电子元件的支架上的正投影位于支架内，过渡连接结构的下端面与连接部的上端面之间具有预设距离h。本发明有效地解决了现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED灌封技术领域，具体而言，涉及一种灌封装置。
背景技术
目前，LED(发光二极管)作为一种光源，具有亮度高、体积小、寿命长等优点，广泛应用于显示设备中。LED显示屏是一种常用的显示设备。然而，市面上的LED显示屏都较为脆弱，抗击打性能差，受到较大的外力冲击时会出现损坏等情况，且防水、防尘效果较差。为了改善LED显示屏的抗击打能力，通常在LED显示屏的表面灌封树脂材料。
然而，在灌封过程中常出现被灌封电子元件与灌封主体之间被树脂胶粘结在一起，导致二者不易拆卸的现象，影响了灌封质量及加工效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种灌封装置，以解决现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种灌封装置，包括：灌封主体，包括安装框体、连接部、固定件，固定件通过连接部与安装框体的内壁连接，固定件的上端面突出于连接部的上端面设置；过渡连接结构，过渡连接结构与被灌封电子元件可拆卸地连接且位于被灌封电子元件的下方，被灌封电子元件通过过渡连接结构与固定件连接；其中，当灌封主体与被灌封电子元件装配到位时，过渡连接结构在被灌封电子元件的支架上的正投影位于支架内，过渡连接结构的下端面与连接部的上端面之间具有预设距离h。
进一步地，预设距离h大于等于2mm。
进一步地，过渡连接结构的侧壁与被灌封电子元件的支架的侧壁之间具有预设距离D，预设距离D大于等于2mm。
进一步地，被灌封电子元件与安装框体的内壁之间具有预设间隙d，预设间隙d小于等于0.05mm。
进一步地，安装框体的上端面高于被灌封电子元件远离灌封主体的外表面。
进一步地，固定件包括顺次连接的柱状段及锥状段，锥状段通过柱状段与灌封主体连接，过渡连接结构朝向灌封主体的表面具有与锥状段形状相适配的锥状凹部，锥状段伸入锥状凹部内，以使过渡连接结构朝向灌封主体的表面与柱状段朝向过渡连接结构的表面抵接，紧固件依次穿过灌封主体、柱状段和锥状段后拧紧在过渡连接结构上。
进一步地，灌封主体包括多个固定件，多个固定件围绕安装框体的内表面周向间隔设置，过渡连接结构具有多个锥状凹部，多个锥状凹部与多个固定件一一对应地设置。
进一步地，灌封主体远离被灌封电子元件的表面具有多个沉头孔，多个沉头孔与多个固定件一一对应设置，紧固件的第一端穿过固定件后紧固在过渡连接结构上，紧固件的第二端位于沉头孔内。
进一步地，连接部为板状结构，连接部的下端面与安装框体的下端面平齐。
进一步地，过渡连接结构为板状结构，被灌封电子元件为LED模组。
应用本发明的技术方案，固定件通过连接部与安装框体的内壁连接，固定件的上端面突出于连接部的上端面设置。当需要使用灌封装置对被灌封电子元件进行灌封时，将被灌封电子元件与过渡连接结构安装在灌封主体上，安装到位后将灌封胶浇灌在被灌封电子元件上以对被灌封电子元件进行灌封。在灌封过程中，过渡连接结构位于支架和灌封主体之间，且过渡连接结构在支架上的正投影位于支架内，过渡连接结构的下端面与连接部的上端面之间具有预设距离h。这样，上述设置能够避免支架与过渡连接结构的接触面，以及固定件与过渡连接结构的接触面粘上树脂胶，进而防止过渡连接结构与灌封主体发生粘结而影响二者的拆卸，也防止支架与过渡连接结构发生粘结而影响被灌封电子元件与过渡连接结构的拆卸，解决了现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的灌封装置的实施例的分解结构示意图；
图2示出了图1中的灌封主体的俯视图；
图3示出了图1中的灌封主体的剖视图；
图4示出了图1中的灌封装置与被灌封电子元件及过渡连接结构装配后的剖视图；以及
图5示出了图4中的灌封装置与被灌封电子元件及过渡连接结构装配后的A处放大示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、灌封主体；11、安装框体；12、固定件；121、柱状段；122、锥状段；13、沉头孔；14、连接部；20、被灌封电子元件；21、PCB板；30、过渡连接结构；31、锥状凹部；40、支架。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。
为了解决现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题，本申请提供了一种灌封装置。
如图1至图5所示，灌封装置包括灌封主体10和过渡连接结构30。其中，灌封主体10包括安装框体11、连接部14、固定件12，固定件12通过连接部14与安装框体11的内壁连接，固定件12的上端面突出于连接部14的上端面设置。过渡连接结构30与被灌封电子元件20可拆卸地连接且位于被灌封电子元件20的下方，被灌封电子元件20通过过渡连接结构30与固定件12连接。其中，当灌封主体10与被灌封电子元件20装配到位时，过渡连接结构30在被灌封电子元件20的支架40上的正投影位于支架40内，过渡连接结构30的下端面与连接部14的上端面之间具有预设距离h。
应用本实施例的技术方案，固定件12通过连接部14与安装框体11的内壁连接，固定件12的上端面突出于连接部14的上端面设置。当需要使用灌封装置对被灌封电子元件20进行灌封时，将被灌封电子元件20与过渡连接结构30安装在灌封主体10上，安装到位后将灌封胶浇灌在被灌封电子元件20上以对被灌封电子元件20进行灌封。在灌封过程中，过渡连接结构30位于支架40和灌封主体10之间，且过渡连接结构30在支架40上的正投影位于支架40内，过渡连接结构30的下端面与连接部14的上端面之间具有预设距离h。这样，上述设置能够避免支架40与过渡连接结构30的接触面，以及固定件12与过渡连接结构30的接触面粘上树脂胶，进而防止过渡连接结构30与灌封主体10发生粘结而影响二者的拆卸，也防止支架40与过渡连接结构30发生粘结而影响被灌封电子元件20与过渡连接结构30的拆卸，解决了现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。
在本实施例中，通过过渡连接结构30将被灌封电子元件20与灌封主体10进行连接，则使得被灌封电子元件20与灌封主体10之间的拆装更加容易、简便。具体地，当需要对被灌封电子元件20进行灌封时，先将被灌封电子元件20与过渡连接结构30连接在一起，之后再将二者形成的整体结构放置在灌封主体10的安装框体11内，将过渡连接结构30与灌封主体10连接即可实现被灌封电子元件20与灌封主体10的连接。之后，再对被灌封电子元件20进行灌封。
在本实施例中，被灌封电子元件20为LED模组。其中，LED模组包括PCB板21和设置在PCB板21下方的支架40。即被灌封电子元件20包括PCB板21和支架40，PCB板21上设置有多个LED灯珠。
在本实施例中，过渡连接结构30为矩形板，支架40为立方体结构，过渡连接结构30在支架40上的正投影在支架40内。
在本实施例中，支架40粘接在PCB板21朝向过渡连接结构30的表面。需要说明的是，支架40与PCB板21的连接方式不限于此。可选地，支架40与PCB板21通过螺栓连接或卡接。
在本实施例中，灌封胶为树脂材料。这样，在被灌封电子元件20的表面灌封树脂材料，以提升被灌封电子元件20表面的结构强度，延长被灌封电子元件20的使用寿命。
在本实施例中，在灌封胶工艺过程中，灌封装置的上述结构设置使得被灌封电子元件20从灌封装置中的取出更加容易、方便，不会在支架40与过渡连接结构30的接触面，以及固定件12与过渡连接结构30的接触面上产生残胶，减少了作业时间和生产工序，还可以保证灌封胶厚度的一致性。
在本实施例中，预设距离h大于等于2mm。
在本实施例中，过渡连接结构30的侧壁与支架40的侧壁之间具有预设距离D，预设距离D大于等于2mm。
在本实施例中，被灌封电子元件20的PCB板21与安装框体11的内壁之间具有预设间隙d，预设间隙d小于等于0.05mm。
在本实施例中，安装框体11的上端面高于被灌封电子元件20远离灌封主体10的外表面。
如图3和图5所示，固定件12包括顺次连接的柱状段121及锥状段122，锥状段122通过柱状段121与灌封主体10连接，过渡连接结构30朝向灌封主体10的表面具有与锥状段122形状相适配的锥状凹部31，锥状段122伸入锥状凹部31内，以使过渡连接结构30朝向灌封主体10的表面与柱状段121朝向过渡连接结构30的表面抵接，紧固件依次穿过灌封主体10、柱状段121和锥状段122后拧紧在过渡连接结构30上。这样，上述连接方式一方面能够防止过渡连接结构30在安装框体11内发生晃动，另一方面使得灌封主体10与过渡连接结构30的连接更加紧固，防止灌封过程中过渡连接结构30发生晃动而影响灌封效果。上述结构较为简单，容易加工、实现。
具体地，将被灌封电子元件20与过渡连接结构30连接后形成的整体结构放置在安装框体11内，则锥状段122伸入过渡连接结构30的锥状凹部31内且与锥状凹部31限位配合，防止过渡连接结构30相对于安装框体11发生晃动。之后，紧固件依次穿过灌封主体10、柱状段121和锥状段122后拧紧在过渡连接结构30上，以实现过渡连接结构30与灌封主体10的安装。
可选地，灌封主体10包括多个固定件12，多个固定件12围绕安装框体11的内表面周向间隔设置，过渡连接结构30具有多个锥状凹部31，多个锥状凹部31与多个固定件12一一对应地设置。如图2所示，灌封主体10包括四个固定件12，且四个固定件12围绕安装框体11的内表面间隔设置，过渡连接结构30具有四个锥状凹部31，四个锥状凹部31与四个固定件12一一对应设置。这样，上述设置使得灌封主体10与被灌封电子元件20及过渡连接结构30的安装更加稳固，防止灌封过程中发生灌封主体10与被灌封电子元件20和过渡连接结构30发生相对移动而影响灌封效果的现象，提升灌封质量和灌封效果。
可选地，灌封主体10远离被灌封电子元件20的表面具有多个沉头孔13，多个沉头孔13与多个固定件12一一对应设置，紧固件的第一端穿过固定件12紧固在过渡连接结构30上，紧固件的第二端位于沉头孔13内。如图3所示，灌封主体10远离被灌封电子元件20的表面具有四个沉头孔13，四个沉头孔13与四个固定件12一一对应设置。这样，当紧固件依次穿过灌封主体10、柱状段121和锥状段122后拧紧在过渡连接结构30上后，穿设在灌封主体10上的紧固件不会突出于灌封主体10的下表面，进而避免紧固件与放置灌封主体10的操作平台或者地面发生干涉，进而使得灌封主体10的结构更加稳定，以提升灌封效果。
如图1所示，连接部14为板状结构，连接部14的下端面与安装框体11的下端面平齐。
在本实施例中，过渡连接结构30为板状结构，被灌封电子元件20为LED模组。这样，上述设置使得过渡连接结构30的结构更加简单，容易加工、实现，进而降低了灌封装置的加工成本。
在本实施例中，安装框体11为矩形框。矩形框的长度为被灌封电子元件20的长度与双侧工艺边长及PCB板长度裁切公差上限之和，矩形框的宽度为被灌封电子元件20的宽度与双侧工艺边宽及PCB板宽度裁切公差上限之和，矩形框的深度为被灌封电子元件20的PCB板21的厚度、支架40的厚度、灌封胶的厚度及过渡连接结构30的厚度之和。
在本实施例中，灌封过程如下：
(1)首先将被灌封电子元件20与过渡连接结构30通过螺钉固定在一起；
(2)将固定在一起的被灌封电子元件20和过渡连接结构30通过螺钉固定在灌封主体10上；
(3)将组装好的灌封主体10和被灌封电子元件20及过渡连接结构30安放在操作平台上进行灌封胶作业；
(4)待灌封胶固化后，拆掉过渡连接结构30与灌封主体10间的螺钉，通过外力可轻易地将被灌封电子元件20和过渡连接结构30从灌封主体10中拆出；
(5)拆掉被灌封电子元件20和过渡连接结构30间的螺钉，被灌封电子元件20即可与过渡连接结构30分离。
在上述灌封过程中，由于被灌封电子元件20与安装框体11的内壁之间具有预设间隙d，在灌胶及灌封胶固化过程中会有灌封胶从预设间隙d流入安装框体11内。由于灌封胶本身具有粘性，预设间隙d较小会存在虹吸现象，所以从预设间隙d流下的灌封胶量较小。其中，从预设间隙d流下的灌封胶流动至连接部14上，由于过渡连接结构30的下端面与连接部14的上端面之间具有预设距离h，则灌封胶不会粘结在过渡连接结构的下端面，更不会粘结在支架40的下端面，进而使得过渡连接结构30与灌封主体10之间、被灌封电子元件20与过渡连接结构30之间的拆卸更加容易。
具体地，在整个生产过程中，灌封胶不会与过渡连接结构30的下表面及支架40的下表面发生接触，则不会在厚度(高度)方向上产生残胶，提高了生产效率，且能够有效保障灌封胶厚度的一致性。
从以上的描述中，可以看出，本发明的上述实施例实现了如下技术效果：
固定件通过连接部与安装框体的内壁连接，固定件的上端面突出于连接部的上端面设置。当需要使用灌封装置对被灌封电子元件进行灌封时，将被灌封电子元件与过渡连接结构安装在灌封主体上，安装到位后将灌封胶浇灌在被灌封电子元件上以对被灌封电子元件进行灌封。在灌封过程中，过渡连接结构位于支架和灌封主体之间，且过渡连接结构在支架上的正投影位于支架内，过渡连接结构的下端面与连接部的上端面之间具有预设距离h。这样，上述设置能够避免支架与过渡连接结构的接触面，以及固定件与过渡连接结构的接触面粘上树脂胶，进而防止过渡连接结构与灌封主体发生粘结而影响二者的拆卸，也防止支架与过渡连接结构发生粘结而影响被灌封电子元件与过渡连接结构的拆卸，解决了现有技术中被灌封电子元件与灌封主体之间易发生粘结而影响二者拆卸的问题。
显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种灌封装置，其特征在于，包括：
灌封主体(10)，包括安装框体(11)、连接部(14)、固定件(12)，所述固定件(12)通过所述连接部(14)与所述安装框体(11)的内壁连接，所述固定件(12)的上端面突出于所述连接部(14)的上端面设置；
过渡连接结构(30)，所述过渡连接结构(30)与被灌封电子元件(20)可拆卸地连接且位于所述被灌封电子元件(20)的下方，所述被灌封电子元件(20)通过所述过渡连接结构(30)与所述固定件(12)连接；
其中，当所述灌封主体(10)与所述被灌封电子元件(20)装配到位时，所述过渡连接结构(30)在所述被灌封电子元件(20)的支架(40)上的正投影位于所述支架(40)内，所述过渡连接结构(30)的下端面与所述连接部(14)的上端面之间具有预设距离h。
2.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述预设距离h大于等于2mm。
3.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述过渡连接结构(30)的侧壁与所述被灌封电子元件(20)的支架(40)的侧壁之间具有预设距离D，所述预设距离D大于等于2mm。
4.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述被灌封电子元件(20)与所述安装框体(11)的内壁之间具有预设间隙d，所述预设间隙d小于等于0.05mm。
5.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述安装框体(11)的上端面高于所述被灌封电子元件(20)远离所述灌封主体(10)的外表面。
6.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述固定件(12)包括顺次连接的柱状段(121)及锥状段(122)，所述锥状段(122)通过所述柱状段(121)与所述灌封主体(10)连接，所述过渡连接结构(30)朝向所述灌封主体(10)的表面具有与所述锥状段(122)形状相适配的锥状凹部(31)，所述锥状段(122)伸入所述锥状凹部(31)内，以使所述过渡连接结构(30)朝向所述灌封主体(10)的表面与所述柱状段(121)朝向所述过渡连接结构(30)的表面抵接，紧固件依次穿过所述灌封主体(10)、所述柱状段(121)和所述锥状段(122)后拧紧在所述过渡连接结构(30)上。
7.根据权利要求6所述的灌封装置，其特征在于，所述灌封主体(10)包括多个所述固定件(12)，多个所述固定件(12)围绕所述安装框体(11)的内表面周向间隔设置，所述过渡连接结构(30)具有多个所述锥状凹部(31)，多个所述锥状凹部(31)与多个所述固定件(12)一一对应地设置。
8.根据权利要求6所述的灌封装置，其特征在于，所述灌封主体(10)远离所述被灌封电子元件(20)的表面具有多个沉头孔(13)，多个所述沉头孔(13)与多个所述固定件(12)一一对应设置，所述紧固件的第一端穿过所述固定件(12)后紧固在所述过渡连接结构(30)上，所述紧固件的第二端位于所述沉头孔(13)内。
9.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连接部(14)为板状结构，所述连接部(14)的下端面与所述安装框体(11)的下端面平齐。
10.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述过渡连接结构(30)为板状结构，所述被灌封电子元件(20)为LED模组。
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