CN108024731B - 压力脉搏波传感器以及生物体信息测定装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够防止因使用环境的变化而导致压力脉搏波的检测精度下降的压力脉搏波传感器以及包括该压力脉搏波传感器的生物体信息测定装置。压力脉搏波传感器(1)包括:传感器芯片(10),具有感压元件列(10D)和端子部(10B)及端子部(10C),感压元件列(10D)由沿方向(X)排列的多个感压元件(S)构成,端子部(10B)和端子部(10C)分别配置于形成有感压元件列(10D)的感压面的在方向(X)上的两端部并与感压元件列(10D)电连接;以及,基板(11),具有凹部(11A)且传感器芯片(10)被固定在凹部(11A)的底面。在方向(X)上位于端子部(10B)旁边的基板(11)的顶面上设置有端子部(11B),在方向(X)上位于端子部(10C)旁边的基板(11)的顶面上设置有端子部(11C)。连接端子部(10B)与端子部(11B)的电线(W1)、连接端子部(10C)与端子部(11C)的电线(W2)被保护构件(13)单独地覆盖。
Description
技术领域
本发明涉及一种压力脉搏波传感器以及生物体信息测定装置。
背景技术
通常,已知通过向被测定物按压来测定与该被测定物之间的接触压力 的按压式压力测定装置。作为应用该按压式压力测定装置的装置,有脉搏 波测定装置。
脉搏波测定装置是将具有感压元件的基板按压在体表来测定压力脉 搏波,以测定位于生物体内的相对于皮肤较浅的部位的动脉所产生的压力 脉搏波的装置。为了了解受试者的健康状态,使用上述脉搏波测定装置来 测定受试者的压力脉搏波是非常重要的。
在该按压式脉搏波测定装置中,通常使用利用了形变计或膜片的压力 传感器芯片作为感压元件。作为与这种按压式脉搏波测定装置相关的文 献,例如有专利文献1、2。
专利文献1中记载了一种脉搏波测定装置,该脉搏波测定装置使用将 感压元件二维状排列而成的压力传感器芯片来测定压力脉搏波。
专利文献2中记载了一种搭载压力传感器芯片的脉搏波检测装置,在 该压力传感器芯片中,在平板状的半导体基板上形成膜片,半导体基板表 面的电气端子和柔性基板的电气端子通过钎焊材料连接。
该膜片是多个感压元件沿一个方向排列的结构,且是布线从各个感压 元件向与一个方向正交的正交方向的两侧延伸并在该布线的端部与柔性 基板连接的结构。
另外,虽然不是按压式压力测定装置,但是作为关于测定流体压力的 压力测定装置的文献有专利文献3、4。
专利文献3中记载了一种导管,该导管本体中设置有芯片容纳凹部, 以芯片容纳凹部的底面作为压力传感器芯片的放置面。在该导管中,在压 力传感器芯片的长度方向上的一端,压力传感器芯片的膜片(应变计电路) 与柔性基板的布线部通过引线接合而连接。
专利文献4记载了一种压力检测装置,该压力检测装置使用压力传感 器芯片来测定汽车的发动机吸气压力,该压力传感器芯片具有搭载于半导 体基板的膜片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-301232号公报
专利文献2:日本特开2004-188183号公报
专利文献3:日本特开2000-287944号公报
专利文献4:日本特开2004-361308号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在脉搏测定装置中使用的压力传感器芯片在将多个感压元件沿一个 方向排列而成的感压元件列以与动脉的走向交叉的状态下按压在皮肤上。 脉搏测定装置在通过如上所述地将压力传感器芯片定位在动脉上来决定 出最优感压元件和最优按压力之后,基于在该最优按压力下从最优感压元 件输出的信号,能够检测压力脉搏波。
因此,在脉搏测定装置中使用的压力传感器芯片中,为了决定最优感 压元件,需要使多个感压元件各自的检测灵敏度保持一致,以使任意感压 元件都能够在相同条件下检测压力脉搏波。
当通过引线接合等来电连接压力传感器芯片和设置有用于与该压力 传感器芯片的电气端子连接的布线端子的基板时,需要用树脂等的保护构 件来保护基板与压力传感器芯片的连接部分(若是通过引线接合进行连接 则为引线)。
在这种情况下,若对连接压力传感器芯片和基板的布线进行保护的保 护构件因温度或湿度而变形,则因环境的变化,有时会对压力传感器芯片 施加压缩应力和拉伸应力。
当如上所述产生压缩应力和拉伸应力时,感压元件列的各个感压元件 的检测灵敏度会发生波动,从而产生难以高精度地检测出压力脉搏波的问 题。
专利文献1中没有公开关于压力传感器芯片的具体结构,也没有解决 上述问题。
专利文献2中记载的压力传感器芯片的结构是,布线从感压元件列中 的各个感压元件向与感压元件列的延伸方向正交的方向的两侧延伸,并在 该布线的端部连接有柔性基板。因此,例如用树脂来保护压力传感器芯片 与基板的连接部,当该树脂发生变形时,会对感压元件列施加压缩应力或 拉伸应力。
但是,在该结构中,因在各个感压元件的两侧设置有布线保护树脂, 所以各感压元件受到的应力的影响几乎均等。即,感压元件列的检测灵敏 度的波动变大的可能性很低,因此,没有认识到上述问题。
专利文献3没有考虑利用多个感压元件或检测压力脉搏波,从而没有 认识到上述问题。
专利文献4没有考虑到检测压力脉搏波,从而没有认识到上述问题。
本发明鉴于上述事实而提出,其目的在于,提供能够防止压力脉搏波 的检测精度因使用环境的变化而下降的压力脉搏波传感器以及包括该压 力脉搏波传感器的生物体信息测定装置。
解决问题的技术方案
本发明的压力脉搏波传感器包括:传感器芯片,具有感压元件列和芯 片侧端子部,所述感压元件列由沿一个方向排列的多个感压元件构成,所 述芯片侧端子部配置于形成有所述感压元件列的感压面的在所述一个方 向上的端部并与所述感压元件列电连接,所述传感器芯片通过在所述一个 方向与生物体的动脉的走向交叉的状态下,将所述感压面按压在所述生物 体的体表来使用,基板,具有凹部,所述传感器芯片被固定在所述凹部的 底面;在所述基板的形成有所述凹部的面上,设置有用于与所述芯片侧端 子部电连接的基板侧端子部;所述压力脉搏波传感器还包括:导电构件, 连接所述芯片侧端子部和所述基板侧端子部;保护构件,覆盖所述导电构 件。
本发明的生物体信息测定装置包括:所述压力脉搏波传感器;生物体 信息计算部,基于由所述压力脉搏波传感器检测出的压力脉搏波计算生物 体信息。
发明效果
根据本发明,能够提供一种能够防止压力脉搏波的检测精度因使用环 境的变化而下降的压力脉搏波传感器以及包括该压力脉搏波传感器的生 物体信息测定装置。
附图说明
图1是示出用于说明本发明一实施方式的作为生物体信息测定装置 的血压测定装置100的结构的框图。
图2是安装有图1所示的压力脉搏波传感器1的柔性基板16的俯视 图。
图3是沿着图所2示的A-A线的剖视示意图。
图4是示出从压力脉搏波传感器1与皮肤接触侧观察压力脉搏波传感 器1的主要结构的立体图。
图5是用于说明保护构件13的应力的影响的图。
图6是表示图4所示的压力脉搏波传感器1的立体图的变形例的图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。
图1是表示用于说明本发明的一实施方式的作为生物体信息测定装 置的血压测定装置100的结构的框图。血压测定装置100例如是佩戴在手 腕上使用的手腕佩戴型的装置。
血压测定装置100具有:压力脉搏波传感器1;按压机构2,用于将 压力脉搏波传感器1按压在受试者体表;以及控制部3,基于从压力脉搏 波传感器1输出的信号控制按压机构或基于此信号计算包括受试者的血 压的生物体信息。
图2是安装有图1所示的压力脉搏波传感器1的柔性基板16的俯视 图。
柔性基板16是以方向Y作为长度方向的矩形状,在该柔性基板16 的表面上安装有两个压力脉搏波传感器1和连接器16C,其中,方向Y与 作为一个方向的方向X正交。
柔性基板16在树脂膜内设有与两个压力脉搏波传感器1的各电气端 子连接的布线。各布线引出到连接器16C上。连接器16C与形成有图1 的控制部3等的未图示的电路基板的连接器连接。
另外,柔性基板16在安装两个压力脉搏波传感器1的各自的区域的 大致中央具有通孔16A、16B。针对通孔16A、16B在后文叙述。
图3是沿图2所示的A-A线的剖视示意图。图4是表示从压力脉搏 波传感器1与皮肤接触侧观察压力脉搏波传感器1的主要部分的结构的立 体图。在图4中,省略了一部分结构要素的图示。在图3中,除了柔性基 板16以外的结构要素构成压力脉搏波传感器1。
如图4所示,压力脉搏波传感器1具有传感器芯片10以及固定传感 器芯片10的容器状的基板11,其中,该基板11具有凹部11A,在凹部 11A的底面固定传感器芯片10。
传感器芯片10具有单晶硅、砷化镓等单晶化合物半导体等的半导体 基板10A。半导体基板10A是以方向X作为长度方向的矩形状。
基板11由刚性与陶瓷基板、玻璃基板等半导体基板10A相比足够高 的硬质基板构成。基板11是以方向X作为长度方向的矩形状。
如图4所示,在半导体基板10A的表面上(与生物体的皮肤接触侧 的表面),多个感压元件S沿方向X排列,该感压元件S由用于检测接 触压力且具有四个应变电阻元件的电桥构成。沿方向X排列的所述多个 感压元件S构成感压元件列10D。此外,图3中省略了感压元件S的图示。
如图3所示,在半导体基板10A上,在形成有感压元件列10D的面 (以下,称为感压面)的相反面,形成有向与感压面(以下,称为传感器 推压方向)垂直的方向凹陷的凹部10a。
半导体基板10A因该凹部10a而成为具有薄壁部(膜片)的结构, 该薄壁部在传感器推压方向上的厚度比其他部分更薄。而且,感压元件列 10D形成在位于该凹部10a的底面的相反侧的感压面区域。
半导体基板10A的感压面的相反面中的、除凹部10a以外的部分(换 言之,形成有凹部10a的面)通过粘接材料12固定在基板11的凹部11A 的底面上。粘接材料12例如使用紫外线固化树脂。
将半导体基板10A以半导体基板10A的凹部10a仅通过形成于基板 11的凹部11A的底面的通孔11D与大气连通的方式固定在基板11的凹 部11A的底面。
将血压测定装置100的两个压力脉搏波传感器1中的一个压力脉搏波 传感器1以在从感压面侧观察的俯视下通孔11D与通孔16A重叠的方式 安装在柔性基板16上。另外,将血压测定装置100的两个压力脉搏波传 感器1中的另一个压力脉搏波传感器1以在同一俯视下通孔11D与通孔 16B重叠的方式安装在柔性基板16上。
根据该结构,在压力脉搏波传感器1中,通过基板11的通孔11D和 柔性基板16的通孔16A(或者通孔16B),将由半导体基板10A、粘接 材料12以及基板11划分出的空间保持在大气压(基准压)。
在半导体基板10A的感压面在方向X上的两端部,配置有与感压元 件列10D电连接的第一端子部10B和第二端子部10C。第一端子部10B 和第二端子部10C分别由在与方向X正交的方向Y上排列的多个电极焊 垫构成。
如图3所示,在压力脉搏波传感器1中,当以基板11的凹部11A的 底面为基准时,半导体基板10A的感压面与基板11的形成有凹部11A的 面在垂直于感压面的方向上位于相同高度。需要说明的是,半导体基板 10A的感压面与基板11的形成有凹部11A的面的高度也可以不完全相同, 也可具有允许的误差。
并且,在基板11的形成有凹部11A的面上,设置有用于与第一端子 部10B电连接的第三端子部11B和用于与第二端子部10C电连接的第四 端子部11C。
在从与半导体基板10A的感压面垂直的方向观察半导体基板10A的 俯视下,第三端子部11B、第一端子部10B、第二端子部10C以及第四端 子部11C以该顺序沿方向X排列配置。
第三端子部11B和第四端子部11C分别由沿与方向X正交的方向Y 排列的多个电极焊垫构成。第三端子部11B的各端子与第一端子部10B 中的任一个端子对应。第四端子部11C的各端子与第二端子部10C中的 任一个端子对应。
如图3所示,第一端子部10B的各端子以及与第一端子部10B对应 的第三端子部11B的端子通过作为第一导电构件的线W1电连接。另外, 第二端子部10C的各端子以及与第二端子部10C对应的第四端子部11C 的端子通过作为第二导电构件的线W2电连接。
虽然没有图示,在基板11上,以在基板11的柔性基板16侧的表面 露出的方式,设置有与第三端子部11B的各个端子连接的连接端子以及 与第四端子部11C的各个端子连接的连接端子。并且,这些连接端子与 柔性基板16的布线端子连接。
引线W1和引线W2分别单独地被保护构件13覆盖而受到保护。作 为保护构件13,例如可使用环氧系或硅系等树脂。用于保护引线的树脂 材料经常使用因温度、湿度等环境条件而导致的体积变化较大的材料。
基板11的凹部11A侧面与半导体基板10A及粘接材料12之间被材 料14填满,该材料14因温度、湿度而导致的体积变化比保护构件13的 小。作为材料14例如使用硅系等的树脂。
半导体基板10A的感压面、电线W1的保护构件13以及电线W2的 保护构件13被用于保护压力脉搏波传感器1的表面的表面涂层15覆盖。 表面涂层15例如由硅系树脂构成。
上述构成的压力脉搏波传感器1是通过在感压元件列10D位于动脉 的正上方且方向X与动脉的走向交叉(优选为正交)的状态下,将半导 体基板10A的形成有感压元件列10D的感压面隔着表面涂层15按压在生 物体的体表上来使用的。由此,从各感压元件S输出与施加在半导体基板 10A的薄壁部的形变对应的电信号,即,表示作用于感压元件S的压力变动的信号。
在血压测定装置100中,控制部3一边调整按压机构2将压力脉搏波 传感器1向体表按压的按压状态,一边基于从压力脉搏波传感器1输出的 信号来决定最优感压元件和最优按压力,接着,基于在该最优按压力下从 最优感压元件输出的信号来测定压力脉搏波,并基于该压力脉搏波计算血 压值、脉搏数等生物体信息。
如上所述,在压力脉搏波传感器1中,当将凹部11A底面作为基准 时,形成有第一端子部10B和第二端子部10C的感压面的高度和形成有 第三端子部11B和第四端子部11C的基板11的面的高度大致相同。
因此,与传感器芯片10被固定在平板状的基板上的以往结构相比, 能够缩短引线W1和引线W2的长度。其结果,能够减少用于覆盖引线 W1、W2的保护构件13的材料的量。
如此前所述,保护构件13中经常使用因温度和湿度的变化而导致的 体积变化较大的材料。由于根据压力脉搏波传感器1能够减少该材料的 量,因此,即便因使用环境而导致保护构件13发生了体积变化,也能够 使因该体积变化而引起的应力对传感器芯片10的影响变得轻微。从而, 能够防止因使用环境的变化而导致压力脉搏波的检测精度下降。
另外,压力脉搏波传感器1是将保护构件13设置于感压元件列10D 的在方向X上的两端侧的结构。因此,受保护构件13导致的应力的影响, 感压元件列10D的各个感压元件S的检测灵敏度如图5所示。
在图5中示出了,各个感压元件S的检测灵敏度为恒定的理想的灵敏 度特性、因保护构件13而导致产生压缩应力时的感压元件列10D的灵敏 度特性以及因保护构件13而导致产生拉伸应力时的感压元件列10D的灵 敏度特性。
如压力脉搏波传感器1,可知,在保护构件13设置于感压元件列10D 的在方向X上的两端侧的结构中,基于因保护构件13的变形而产生的应 力,而位于距离保护构件13较近的位置的感压元件S和位于距离保护构 件13较远的感压元件S的灵敏度产生了波动。
例如,专利文献2中记载的传感器芯片是将布线保护构件设置在感压 元件列的各个感压元件的两侧的结构。
在该结构中,各个感压元件几乎相同程度地受到因布线保护构件的变 形而产生的应力的影响。因此,即便布线保护构件的体积大幅度地变化, 也能够将感压元件列的检测灵敏度的波动收敛在允许范围内。
另一方面,压力脉搏波传感器1是将保护构件13设置在感压元件列 10D的在方向X上的两端侧的结构。因此,如图5所示,应力施加到各 个感压元件S的方式根据位置而大不相同。因此,能够大幅度减小保护构 件13的体积变化的本实施方式的结构非常有效。
另外,根据压力脉搏波传感器1的结构,在有可能与动脉重叠的部分 上,没有引线和保护构件而形成得较为平坦。因此,能够容易地将压力脉 搏波传达至感压元件列10D,从而能够提高压力脉搏波的检测精度。
另外,在压力脉搏波传感器1中,传感器芯片10的在方向X上的端 面与基板11之间填充有材料14,该材料14因温度和湿度而导致的体积 变化比保护构件的13小。
根据该结构,能够用材料14减轻因基板11变形而导致的对传感器芯 片10的应力的影响。
另外,通过用材料14来填充间隙,而在形成保护构件13时,保护构 件13的材料不会流入到该间隙中。因此,与没有材料14的结构相比,能 够减少保护构件13的材料的使用量,能够防止压力脉搏波检测精度下降。
另外,当没有材料14时,为了使传感器芯片10与基板11的间隙最 小,需要将传感器芯片10固定在基板11上。因此,对传感器芯片10向 基板11的定位精度以及传感器芯片10和基板11的尺寸精度要求很高, 从而增加压力脉搏波传感器制造成本。
根据压力脉搏波传感器1,由于所述定位精度和尺寸精度不那么高也 可,从而能够防止制造成本的增加。
在图3的中,当以凹部11A的底面为基准时,形成有第一端子部10B 及第二端子部10C的感压面的高度与形成有第三端子部11B及第四端子 部11C的基板11的面的高度大致相同。但是,不限定于该结构。
例如,当以凹部11A的底面为基准时,形成有第一端子部10B及第 二端子部10C的感压面的高度也可以高于形成有第三端子部11B及第四 端子部11C的基板11的面的高度。
另外,当以凹部11A的底面为基准时,形成有第一端子部10B及第 二端子部10C的感压面的高度也可以低于形成有第三端子部11B和第四 端子部11C的基板11的面的高度。
在将传感器芯片10固定在平板状的基板上的以往结构中,传感器芯 片10表面与基板表面的距离为400μm左右。
在压力脉搏波传感器1中,当以凹部11A的底面为基准时,如果形 成有第一端子部10B及第二端子部10C的感压面的高度与形成有第三端 子部11B及第四端子部11C的基板11的面的高度之差与上述400μm相比 足够小(优选是零),则能够减小保护构件13的体积,能够降低因应力 导致的对压力脉搏波检测精度的影响。
在压力脉搏波传感器1中,在半导体基板10A的感压面的在方向X 上的两端部,设置由第一端子部10B和第二端子部10C构成的芯片侧端 子部,并设置与第一端子部10B和第二端子部10C分别对应的第三端子 部11B和第四端子部11C构成的基板侧端子部。
作为该变形例,如图6所示,也可以仅在半导体基板10A的感压面 的在方向X上的两端部中的一个端部设置芯片侧端子部10E,该芯片侧端 子部10E由与各个感压元件S电连接的端子构成。
在这种情况下,在方向X上,以芯片侧端子部10E为界,位于感压 元件列10D的相反侧且在基板11的形成有凹部11A的面上,形成由用于 与芯片侧端子部10E的各个端子电连接的端子构成的基板侧端子部11E 即可。
即便在图6所示的结构的情况下,若覆盖用于连接芯片侧端子部10E 和基板侧端子部11E的导电构件的保护构件的体积较大,则因基于该保护 构件的变形而产生的应力,位于距离该保护构件较近的位置的感压元件S 和位于距离该保护构件的较远的位置的感压元件S的灵敏度可能会产生 波动。因此,能够减小保护构件的体积的本发明的结构有效。
需要说明的是,如图4所示,在半导体基板10A的感压面的在方向X 上的两端部设置由第一端子部10B和第二端子部10C构成的芯片侧端子 部的结构中,由于不必增大传感器芯片10的在方向Y上的宽度,因此有 利于使压力脉搏波传感器1变得小型。
应当理解的是,本发明公开的实施方式的所有方面都应当被理解为示 例性的,而不是限制性的。本发明的范围并不由上述说明来表示,而是由 权利要求的范围来表示,并想要包含与权利要求的范围等同的内容以及在 权利要求的范围内的所有变更。
例如,到此为止,对检测手腕的桡骨动脉的压力脉搏波的手腕佩戴型 血压测定装置进行了说明,但也可以应用于颈动脉或足背动脉。
另外,作为检测接触压力的感压元件S,不限定于使用桥式电路和膜 片的结构,可使用其他公知的结构。另外,虽然血压测量装置100具有两 个压力脉搏传感器1,但是,只要至少有一个压力脉搏传感器1,就能够 检测压力脉搏而测量生物体信息。
另外,基板11也可以是将凹部11A侧壁中的、位于在方向Y上的两 端的侧壁去除的结构。即,也可将基板11设置成大致U字形状。
如图4所示,将凹部11A设置成长方体形状,并将基板11设置成容 器状,由此无需担心在将材料14填充于基板11和传感器芯片10的间隙 中的工序中,该材料14泄露到外部。因此,能够使压力脉搏波传感器1 的制造变为容易。
另外,第一端子部10B的各个端子和与该各个端子对应的第三端子 部11B的端子的连接,不限定于用引线,例如也可使用导电膏等导电构 件来连接。同样地,第二端子部10C的各个端子和与该各个端子对应的 第四端子部11C的端子的连接,不限定于引线,例如也可使用导电膏等 导电构件来连接。无论用怎样的导电构件来进行连接,都需要用于保护由 该导电构件形成的布线的保护构件13,因此本发明有效。
压力脉搏波传感器1也可以是仅传感器芯片10的在方向X上的端面 与基板11之间的间隙填充材料14的结构。若将材料14填充于该间隙, 则在形成保护构件13时,能够获得防止因保护构件13流入该间隙中而导 致保护构件13的体积增加的效果。
如上所述,本说明书中公开了以下的事项。
所公开的压力脉搏波传感器,包括:传感器芯片,具有感压元件列和 芯片侧端子部,所述感压元件列由沿一个方向排列的多个感压元件构成, 所述芯片侧端子部配置于形成有所述感压元件列的感压面的在所述一个 方向上的端部并与所述感压元件列电连接,所述传感器芯片通过在所述一 个方向与生物体的动脉的走向交叉的状态下,将所述感压面按压在所述生 物体的体表来使用,基板,具有凹部,所述传感器芯片被固定在所述凹部的底面;在所述基板的形成有所述凹部的面上,设置有用于与所述芯片侧 端子部电连接的基板侧端子部;所述压力脉搏波传感器还包括:导电构件, 连接所述芯片侧端子部和所述基板侧端子部;保护构件,覆盖所述导电构 件。
所公开的压力脉搏波传感器,其中,所述芯片侧端子部由分别配置于 感压面的在所述一个方向上的两端部的第一端子部和第二端子部构成,所 述基板侧端子部由用于与所述第一端子部电连接的第三端子部和用于与 所述第二端子部电连接的第四端子部构成,在从垂直于所述感压面的方向 观察的俯视下,所述第三端子部、所述第一端子部、所述第二端子部以及 所述第四端子部按照所述第三端子部、所述第一端子部、所述第二端子部以及所述第四端子部的顺序排列在所述一个方向上,所述导电构件由用于 连接所述第一端子部和所述第三端子部的第一导电构件和用于连接所述 第二端子部和所述第四端子部的第二导电构件构成,所述保护构件分别单 独地覆盖所述第一导电构件和所述第二导电构件。
所公开的压力脉搏波传感器,其中,当以所述凹部的底面为基准时, 形成有所述芯片侧端子部的所述感压面的高度与形成有所述基板侧端子 部的所述基板的面的高度相同。
所公开的压力脉搏波传感器,其中,在所述一个方向上的所述传感器 芯片的端面与所述基板之间填充有因温度和湿度而导致的体积变化小于 所述保护构件的因温度和湿度而导致的体积变化的材料。
所公开的生物体信息测定装置包括:所述压力脉搏波传感器;生物体 信息计算部,基于由所述压力脉搏波传感器检测出的压力脉搏波计算生物 体信息。
工业实用性
根据本发明,能够提供一种能够防止因使用环境的变化而导致压力脉 搏波的检测精度下降的压力脉搏波传感器以及包括该压力脉搏波传感器 的生物体信息测定装置。
以上,通过特定实施方式来说明了本发明,但是本发明不限定于该实 施方式,在不脱离所公开的发明的技术思想的范围内可进行多种变更。
本申请基于2015年8月24日申请的日本专利申请(日本特愿 2015-164697)而提出,并将其内容引援于此。
附图标记的说明
100 血压测定装置
1 压力脉搏波传感器
3 控制部(生物体信息计算部)
10 传感器芯片
S 感压元件
10A 半导体基板
10B 第一端子部
10C 第二端子部
10D 感压元件列
10E 芯片侧端子部
10a 凹部
11 基板
11A 凹部
11B 第三端子部
11C 第四端子部
11D 通孔
11E 基板侧端子部
12 粘接材料
13 保护构件
14 填充间隙的材料
15 表面涂层
16 柔性基板
16A、16B 通孔
W1、W2 引线(第一导电构件、第二导电构件)
Claims (4)
1.一种压力脉搏波传感器,包括:
传感器芯片,具有半导体基板,所述半导体基板具有感压元件列和芯片侧端子部,所述感压元件列由沿一个方向排列的多个感压元件构成,所述芯片侧端子部配置于形成有所述感压元件列的感压面的在所述一个方向上的端部,并与所述感压元件列电连接,所述半导体基板还具有薄壁部,所述薄壁部在垂直于所述感压面的方向上的厚度小于所述半导体基板的其他部分在垂直于所述感压面的方向上的厚度,所述传感器芯片通过在所述一个方向与生物体的动脉的走向交叉的状态下,将所述感压面按压在所述生物体的体表来使用,
基板,具有凹部,所述传感器芯片的所述半导体基板被固定在所述凹部的底面;
在所述基板的所述凹部的侧壁的表面上,设置有用于与所述芯片侧端子部电连接的基板侧端子部,所述表面相对于所述凹部的底面位于规定的高度;
所述压力脉搏波传感器还包括:
导电构件,连接所述芯片侧端子部和所述基板侧端子部;
保护构件,覆盖所述导电构件,
在所述一个方向上的所述传感器芯片的端面与所述基板之间填充有因温度和湿度而导致的体积变化小于所述保护构件的因温度和湿度而导致的体积变化的材料。
2.根据权利要求1所述的压力脉搏波传感器,其中,
所述芯片侧端子部由分别配置于所述感压面的在所述一个方向上的两端部的第一端子部和第二端子部构成,
所述基板侧端子部由用于与所述第一端子部电连接的第三端子部和用于与所述第二端子部电连接的第四端子部构成,
在从垂直于所述感压面的方向观察的俯视下,所述第三端子部、所述第一端子部、所述第二端子部以及所述第四端子部按照所述第三端子部、所述第一端子部、所述第二端子部以及所述第四端子部的顺序排列在所述一个方向上,
所述导电构件由用于连接所述第一端子部和所述第三端子部的第一导电构件和用于连接所述第二端子部和所述第四端子部的第二导电构件构成,
所述保护构件分别单独地覆盖所述第一导电构件和所述第二导电构件。
3.根据权利要求1或2所述的压力脉搏波传感器,其中,
当以所述凹部的底面为基准时,形成有所述芯片侧端子部的所述感压面的高度与露出有所述基板侧端子部的所述基板的面的高度相同。
4.一种生物体信息测定装置,包括:
权利要求1至3中任一项所述的压力脉搏波传感器;
生物体信息计算部,基于由所述压力脉搏波传感器检测出的压力脉搏波计算生物体信息。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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