CN106960882B - 一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法，解决微型陶瓷三维结构载体金属化困难的问题，所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，包含以下步骤、在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线；固化、烧结；将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条；在陶瓷条的顶面印制金属层；在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线；固化、烧结；在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属；将陶瓷条沿所述垂直切割线切割。本申请提供的表面金属化陶瓷立方体制备方法，生产工艺简单，成本低，生产效率高。

Description

一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种金属化陶瓷立方体的制备方法。

背景技术

随着光电通信技术的发展，使用的频率越来越高，器件及模块尺寸越来越小，同时结构也越来越复杂，使得陶瓷金属载体从二维结构逐渐向三维结构转化。然而，目前光电器件、光电模块所用的三维陶瓷金属载体，往往由于体积小而使得金属化加工困难。

现有的陶瓷三维结构载体金属化加工主要是采用薄膜金属化技术，需通过多次溅射、多次涂胶、多次光刻才能完成，不但程序繁琐，并且存在顶面和底面金属图形涂胶困难、难以保证顶面、底面金属图形与正面金属图形的精准对位等问题，同时设备投资大、制作难度高，难以实现规模化的批量生产，无法满足厚度小于或者等于1mm的陶瓷金属化三维结构载体的生产加工要求。

发明内容

有鉴于此，为解决微型陶瓷表面金属化加工困难的问题，本发明提出了一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法。

本申请实施例提供了一种表面金属化陶瓷立方体制作方法，所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述正面两水平边的距离为高度、两垂直边的距离为长度，所述图形一与图形二相连，所述图形二与至少一个侧面相接，制作方法包含以下步骤：在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线，所述立方体正面的范围由两条水平切割线和两条垂直切割线围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交；固化、烧结所述图形一和正面工艺线；将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷基板正面与陶瓷条的正面共面；在陶瓷条的顶面印制金属层，陶瓷条的顶面与立方体顶面共面；在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线与所述正面工艺线相连，所述底面工艺线与所述图形二相连；固化、烧结所述金属层、图形二和底面工艺线；在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属；将陶瓷条沿所述垂直切割线切割断开。

进一步地，所述图形一和正面工艺线在所述陶瓷基板正面沿水平方向重复排列，所述图形二和底面工艺线在陶瓷条的底面沿水平方向重复排列。

可选择地，所述图形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列，所述图形一的重复间距大于或等于所述高度。

进一步地，所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，还包括在所述陶瓷基板或陶瓷条的正面切割对位槽，所述对位槽垂直于所述水平切割线并与所述水平切割线相交。

本申请还提出一种表面金属化陶瓷立方体，使用本发明实施例所述方法，所述立方体的长度、高度和宽度中至少一项小于或等于1mm。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

为制备光电技术领域使用的微型陶瓷金属化三维结构载体，本发明所述的方法，与现有的技术相比，生产工艺简单，成本低，生产效率高。在本发明的至少一个实施例中，由于采取了厚膜的生产技术和切割定位槽等措施达到优化正面图形和侧面图形的精准对位的效果，解决了微型陶瓷载体制作难度大、生产成本高的问题，大大提高了生产效率，使批量化生产成为可能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

在附图中：

图1是一种表面金属化陶瓷立方体制作方法实施例流程图；

图2是在陶瓷基板切割对位槽的表面金属化陶瓷立方体制作方法实施例流程图；

图3是在陶瓷条切割对位槽的表面金属化陶瓷立方体制作方法实施例流程图；

图4是表面金属化陶瓷立方体正面示意图；

图5是印制有正面金属图形一和正面工艺线的陶瓷基板示意图；

图6是切割后的陶瓷条示意图；

图7是顶面印制有金属层的陶瓷条示意图；

图8是底面印制有图形二和底面工艺线的陶瓷条示意图；

图9是沿所述垂直切割线切割后立方体示意图；

图10是图形一、正面工艺线、图形二和底面工艺线沿水平方向重复排列示意图；

图11是图形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列示意图；

图12是切有对位槽的陶瓷基板示意图；

图13是切有对位槽的陶瓷条示意图；

图14是且有对位槽、印制二维金属图形阵列的陶瓷基板示意图，其中

图14a为陶瓷基板正面视图；

图14b为陶瓷条切割面视图；

图14c为包含定位线的陶瓷条底面印刷丝网图案；

图15是本发明表面金属化陶瓷立方体实施例结构示意图，其中

图15a是一种表面金属化陶瓷立方体实施例顶面示意图；

图15b是一种表面金属化陶瓷立方体实施例正面示意图；

图15c是一种表面金属化陶瓷立方体实施例底面示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

图1是一种表面金属化陶瓷立方体制作方法示意图，所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述正面两水平边的距离为立方体高度、两垂直边的距离为立方体长度，与所述立方体正面垂直的棱长为立方体宽度；所述图形一与图形二相连，所述图形二与至少一个侧面相接，包含以下步骤：

步骤101、在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线，所述立方体正面的范围由两条水平切割线和两条垂直切割线围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交。

在步骤101中，例如选择厚度合适的50mm×50mm的陶瓷基板印制图形，所述厚度不小于立方体宽度。

两条水平切割线，分别是沿立方体正面范围下边长切割线、沿立方体正面范围上边长切割线。

两条垂直切割线，分别是沿立方体正面范围左边长切割线、沿立方体正面范围右边长切割线。

在步骤101中，制作正面金属化印刷丝网；然后将丝网覆盖在陶瓷基板上，使用钨浆料，用全自动丝网印刷机在陶瓷基板上精细印刷钨金属图形。

为了提高效率，在本发明的最佳实施例中，在所述陶瓷基板上一次印刷多组图形一和正面工艺线。

步骤102、固化、烧结所述图形一和正面工艺线。

固化温度优选80～120℃，时间优选30～40分钟，固化装置优选烘箱。

在高温炉中将金属浆料烧结，在陶瓷表面形成结合良好的金属化层。温度优选1600～1650℃，时间优选2～4小时，烧结气优选氢气。

步骤103、将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷基板正面与陶瓷条的正面共面。

步骤104、在陶瓷条的顶面印制金属层，陶瓷条的顶面与立方体顶面共面。

切割后的陶瓷条，将切割面朝上，使用夹具把陶瓷条紧密固定；当切割面用作立方体顶面时，在切割面覆盖金属浆料，例如钨浆料。

为了提高效率，使用夹具把多个陶瓷条紧密固定，一次对多个陶瓷条的切割面覆盖金属浆料。

由于在陶瓷基板上，正面工艺线与水平切割线相交，因此在陶瓷条上，所述正面工艺线与陶瓷条的顶面相接。在顶面覆盖金属浆料后，形成金属层，所述正面工艺线与顶面金属层相连。

步骤105、在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线与所述正面工艺线相连，所述底面工艺线与所述图形二相连。

切割后的陶瓷条，将切割面朝上，使用夹具把陶瓷条紧密固定；当切割面用作立方体底面时，覆盖丝网，印制出相应的立方体底面金属图形。

由于在陶瓷基板上，正面工艺线与水平切割线相交，因此在陶瓷条上，所述正面工艺线与陶瓷条的底面也相接。印制底面工艺线时，底面工艺线的位置与正面工艺线的位置相对，使所述底面工艺线与所述正面工艺线相连。

为了提高效率，在陶瓷条的切割面一次印刷多组图形二和底面工艺线；此时，需将多个立方体底面和多个立方体正面在陶瓷条上的位置分别对齐。

为了进一步提高效率，使用夹具把多个陶瓷条紧密固定，一次对多个陶瓷条的切割面印制多组图形二和底面工艺线。

步骤106、固化、烧结所述金属层、图形二和底面工艺线。

固化、烧结的条件和方案同步骤102。

步骤107、在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属。

使用陶瓷条进行电镀，由于图形一与图形二相连、图形二与底面工艺线相连、底面工艺线与正面工艺线相连、正面工艺线与顶面金属层相连，因此所述陶瓷条表面的全部金属图形、工艺线实现导通。

步骤108、将陶瓷条沿所述垂直切割线切割断开。

例如，用砂轮划片机按照设计的切割线将镀金的陶瓷条切割成单元成品。

再经过镜检、清洗、烘干的步骤，一个陶瓷金属厚膜三维结构的载体由此加工完成。

作为进一步优化的实施例，在步骤101、105后，还包括所述图形一、图形二、正面工艺线、底面工艺线流平的步骤，所述流平时间优选10～15分钟。

在本申请方法的实施例中，所述图形一、图形二、正面工艺线、底面工艺线、金属层优选使用金属钨浆料印刷。

作为进一步优化的实施例，在本申请方法的实施例中，所述电镀金属优选使用金属镍或金。

图2是在陶瓷基板切割对位槽的表面金属化陶瓷立方体制作方法实施例流程图。所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述正面两水平边的距离为高度、两垂直边的距离为长度，与所述立方体正面垂直的棱长为立方体宽度；所述图形一与图形二相连，所述图形二与至少一个侧面相接，包含以下步骤：

步骤201、在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线，所述立方体正面的范围由两条水平切割线和两条垂直切割线围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交。步骤201的具体方案同步骤101。

步骤202、固化、烧结所述图形一和正面工艺线。步骤202的具体方案同步骤102。

步骤203、在所述陶瓷基板的正面切割对位槽，所述对位槽垂直于所述水平切割线并与所述水平切割线相交。

例如，用砂轮划片机按照设计的切割标记在烧结好的阵列陶瓷基板上沿着正面工艺线切出一定深度的槽，用于其它面印刷图形定位，所述对位槽与所述正面工艺线平行或共线。由于对位槽存在一定深度，在陶瓷基板沿水平切割线割断后形成的切割面，在对位槽的位置呈现凹形口。

步骤204、将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷基板正面与陶瓷条的正面共面。步骤204的具体方案同步骤103。

步骤205、在陶瓷条的顶面印制金属层，陶瓷条的顶面与立方体顶面共面。

步骤205的具体方案同步骤104。

步骤206、在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线与所述正面工艺线相连，所述底面工艺线与所述图形二相连。

切割后的陶瓷条，将切割面朝上，使用夹具把陶瓷条紧密固定；当切割面用作立方体底面时，覆盖底面金属化印刷丝网，印制出相应的立方体底面金属图形。

在将立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐时，使用底面金属化印刷丝网。所述底面金属化印刷丝网上包含图形二和定位线，将底面金属化印刷丝网覆盖在陶瓷条底面上，将所述定位线与所述对位槽的凹形口对齐。

由于在陶瓷基板上，正面工艺线与水平切割线相交，因此在陶瓷条上，所述正面工艺线与陶瓷条的底面相接。印制底面工艺线时，底面工艺线的位置与正面工艺线的位置相对，使所述底面工艺线与所述正面工艺线相连。

为了提高效率，在陶瓷条的切割面一次印刷多组图形二和底面工艺线；此时，需要将多个立方体底面和多个立方体正面在陶瓷条上的位置分别对齐。

为了进一步提高效率，使用夹具把多个陶瓷条紧密固定，一次对多个陶瓷条的切割面印制多组图形二和底面工艺线。

步骤207、固化、烧结所述金属层、图形二和底面工艺线。具体方案同步骤106。

步骤208、在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属。具体方案同步骤107。

步骤209、将陶瓷条沿所述垂直切割线切割断开。

进一步地，在步骤201、206后，还包括所述图形一、图形二、正面工艺线、底面工艺线流平的步骤，所述流平时间优选10～15分钟。

图3是在陶瓷条切割对位槽的表面金属化陶瓷立方体制作方法实施例流程图。所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述正面两水平边的距离为高度、两垂直边的距离为长度，与所述立方体正面垂直的棱长为立方体宽度；所述图形一与图形二相连，所述图形二与至少一个侧面相接，包含以下步骤：

步骤301、在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线，所述立方体正面的范围由两条水平切割线和两条垂直切割线围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交。具体方案同步骤101。

步骤302、固化、烧结所述图形一和正面工艺线。具体方案同步骤102。

步骤303、将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷基板正面与陶瓷条的正面共面。具体方案同步骤103。

步骤304、在陶瓷条的正面切割对位槽，所述对位槽垂直于所述水平切割线并与所述水平切割线相交。

例如，用砂轮划片机按照设计的切割标记在烧结好的陶瓷条上沿着正面工艺线切出一定深度的槽，用于其它面印刷图形定位，所述对位槽与所述正面工艺线平行或共线。由于对位槽的深度，在陶瓷条的切割面对位槽的位置呈现凹形口。

步骤305、在陶瓷条的顶面印制金属层，陶瓷条的顶面与立方体顶面共面。具体方案同步骤104。

步骤306、在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线与所述正面工艺线相连，所述底面工艺线与所述图形二相连。具体方案同步骤206。

步骤307、固化、烧结所述金属层、图形二和底面工艺线。具体方案同步骤106。

步骤308、在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属。具体方案同步骤107。

步骤309、将陶瓷条沿所述垂直切割线切割断开。

进一步地，在步骤301、306后，还包括所述图形一、图形二、正面工艺线、底面工艺线流平的步骤，所述流平时间优选10～15分钟。

图4是表面金属化陶瓷立方体正面示意图，所述正面包含金属图形一406，所述正面两水平边402，403的距离为立方体高度；两垂直边404，405的距离为立方体长度；两水平边和两垂直边围成立方体正面范围401。

与所述立方体正面垂直的棱长为所述立方体的宽度(图4中未表示出)。

图5是印制有正面金属图形一和正面工艺线的陶瓷基板示意图。图5是为进一步解释本发明所述方法的步骤101、201和301。

在所述陶瓷基板正面501印制图形一406和正面工艺线503，所述立方体正面的范围由两条水平切割线504，505和两条垂直切割线506，507围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交。

两条水平切割线分别为立方体正面范围的上边长水平切割线504、下边长水平切割线505；两条垂直切割线分别为立方体正面范围的左边长垂直切割线506、右边长垂直切割线507。

图6是切割后的陶瓷条示意图。图6是为进一步解释本发明所述方法的步骤103、204和303。

将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷条的正面601即所述陶瓷基板正面，切割面构成陶瓷条的底面和顶面，所述陶瓷条的底面603为沿立方体正面范围下边长水平切割线505切割形成的切割面，陶瓷条的顶面602为沿立方体正面范围上边长水平切割线504切割形成的切割面。所述陶瓷条的顶面602与所述陶瓷条的底面603相对。由于陶瓷条的顶面602在图6中处于正面不可见位置，因此附图标记602的引出线用虚线表示。

图7是顶面印制有金属层的陶瓷条示意图。图7是为进一步解释本发明所述方法的步骤104、205和305。

在陶瓷条的顶面602印制金属层701，陶瓷条的顶面即所述立方体顶面。

图8是底面印制有图形二和底面工艺线的陶瓷条示意图。图8是为进一步解释本发明所述方法的步骤105、206和306。

在陶瓷条的底面603印制图形二801和底面工艺线802，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线802与所述正面工艺线503相连，所述底面工艺线802与所述图形二801相连。

在所述立方体上，所述图形二与至少一个侧面相接。具体为：在所述陶瓷条上，所述图形二与至少一个侧面切割线803，804相接；所述侧面切割线为沿着陶瓷基板正面的左、右边长垂直切割线506，507将所述陶瓷条切断时形成的左、右切割面与陶瓷条底面603的交线。

在所述立方体上，当图形二为一个整体，且与所述立方体右侧面相接时，则在陶瓷条上，图形二与右侧面切割线804相接。在底面范围的右边印制底面工艺线；对应地，正面工艺线也在正面范围的右边，使所述底面工艺线与所述正面工艺线相连；

在所述立方体上，当图二为一个整体，且与立方体左侧面相接时，则在陶瓷条上，图形二与左侧面切割线803相接。在底面范围的左边印制底面工艺线；对应地，正面工艺线也在正面范围的左边，使所述底面工艺线与所述正面工艺线相连；

在所述立方体上，当图形二为一个整体与立方体两个侧面均相接时，则在陶瓷条上，图形二与左侧面切割线803、右侧面切割线804均相接。在底面范围的左边和/或右边印制底面工艺线，对应地，正面工艺线也处在正面范围的左边和/或右边，使所述底面工艺线与所述正面工艺线相连；

在所述立方体上，当图形二包含分离的部分，且各部分分别与立方体两个侧面相接时，则在陶瓷条上，图形二的各部分分别与左侧面切割线803、右侧面切割线804相接。在底面范围的右侧和左侧均印制底面工艺线，对应地，在正面范围的右侧和左侧均有正面工艺线，使所述底面工艺线与所述正面工艺线相连。

图8中表示，图形二包含分离的两部分8011，8012，且第一部分8011、第二部分8012分别与右侧面、左侧面相接。为说明问题，图8中只表示出位于底面范围右边的底面工艺线、对应地，在正面范围右边有正面工艺线；且位于底面范围右边的底面工艺线与图形二中的第一部分8011相连；位于底面范围右边的底面工艺线和位于正面范围右边的正面工艺线相连。同理，在底面范围左边印制底面工艺线(图8中未画出)、对应地，在正面范围左边有正面工艺线(图8中未画出)；且位于底面范围左侧的底面工艺线与图形二中的第二部分8012相连；位于底面范围左侧的底面工艺线和位于正面范围左侧的正面工艺线相连。

图9是沿所述垂直切割线切割后形成的立方体示意图。所述立方体顶面902覆盖金属层、正面901包含金属图形一、底面903包含金属图形二，所述图形一与图形二相连。由于所述立方体的顶面902在图9中处于正面不可见位置，因此附图标记902的引出线用虚线表示。

切割成立方体后，保留了陶瓷条正面所包含的立方体正面范围、及陶瓷条底面所包含的立方体底面范围；去除了陶瓷条的正面、底面上所包含正面工艺线、底面工艺线。

图10是图形一、正面工艺线、图形二和底面工艺线沿水平方向重复排列示意图。为了提高制作效率，所述图形一406和正面工艺线503在所述陶瓷基板正面沿水平方向重复排列；所述图形二801和底面工艺线802在陶瓷条的底面沿水平方向重复排列。所述图形一的水平重复间距l大于所述长度。所述水平重复间距，为相邻两条左边长垂直切割线之间的距离、或相邻两条右边长垂直割线之间的距离。

所述水平重复间距l大于所述长度，超出的范围用于印制底面工艺线。

图11是图形一、正面工艺线在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列示意图。为了提高制作效率，所述图形一406在所述陶瓷基板正面501沿垂直方向重复排列，所述图形一的垂直重复间距h大于或等于所述高度。所述垂直重复间距，为相邻两条下边长水平切割线之间的距离、或相邻两条上边长水平切割线之间的距离。

正面工艺线在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列，且与所述上边长水平切割线、下边长水平切割线分别相交。为便于加工，在所述陶瓷基板正面印制一条正面工艺线，与全部水平切割线分别相交。

当所述图形一、正面工艺线在陶瓷基板正面沿水平重复排列、沿垂直方向重复排列或二者的组合(既沿水平重复排列、又沿垂直方向重复排列)，分别构成立方体正面水平金属图形阵列、立方体正面垂直金属图形阵列或立方体正面二维金属图形阵列。

按照水平、垂直方向重复间距的要求，印制立方体正面金属图形阵列，要首先按照金属图形阵列制作相应的印刷丝网；然后将印刷丝网覆盖在陶瓷基板上，用全自动丝网印刷机在陶瓷基板上印刷钨金属图形阵列。

当所述图形二、底面工艺线在陶瓷条底面沿水平重复排列时，构成立方体底面水平金属图形阵列；

为进一步提高效率，在印制图形二时，切割后的陶瓷条，切割面用作立方体底面时，将底面朝上，一次印刷多个陶瓷条。此时，图形二、底面工艺线在陶瓷条底面沿垂直方向重复排列，构成立方体底面垂直金属图形阵列；当所述图形二、底面工艺线既沿水平重复排列、又沿垂直方向重复排列，则构成立方体底面二维金属图形阵列。首先按照金属图形阵列制作相应的印刷丝网；使用夹具把多个陶瓷条紧密固定；覆盖印刷丝网，印制出相应的金属图形阵列。

图12是切有对位槽的陶瓷基板示意图。图12中表示出一条对位槽。在所述陶瓷基板正面501切割对位槽121，所述对位槽垂直于所述水平切割线504并与所述水平切割线相交。

优选地，所述对位槽不少于2个。

图13是切有对位槽的陶瓷条示意图。图13中表示出一条对位槽。在陶瓷条正面601切割对位槽131，所述对位槽垂直于所述水平切割线504，505并与所述水平切割线相交。

优选地，所述对位槽不少于2个。

图14是切有对位槽、印制二维金属图形阵列的陶瓷基板示意图，其中图14a为陶瓷基板正面视图，所述陶瓷基板正面用作立方体正面，也是陶瓷条正面；图中表示出两条对位槽。图14b为陶瓷条切割面视图，图14b所示切割面用作立方体底面，也是陶瓷条底面。在印制底面金属图形(图形二)时，使用对位槽，将印刷丝网与对位槽对齐，则使所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐；在印制金属图形阵列时，多个立方体底面和多个立方体正面在陶瓷条上的位置分别对齐。图14c为包含立方体底面金属图形阵列的陶瓷条底面印刷丝网图案实施例，为了简化，图中只表示出用于一个陶瓷条底面范围的印刷图案，立方体底面水平金属图形阵列。在将立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐时，使用底面金属化印刷丝网，所述底面金属化印刷丝网上包含周期性的图形二阵列和定位线122，将底面金属化印刷丝网覆盖在陶瓷条底面上，将所述定位线122与所述对位槽121的凹形口对齐。定位线至少为1个，优选方案为2个。

图15是本发明表面金属化陶瓷立方体实施例结构示意图，其中，图15a是一种表面金属化陶瓷立方体实施例顶面示意图；图15b是一种表面金属化陶瓷立方体实施例正面示意图；图15c是一种表面金属化陶瓷立方体实施例底面示意图。所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述图形一与图形二相连。所述图形二与至少一个侧面相接，具体地，在图15c中，图形二包含两个部分，第一部分与右侧面相接、第二部分与左侧面相接。所述立方体的长度、高度和宽度中至少一项小于或等于1mm，所述立方体，使用本申请任意一个实施例所述表面金属化陶瓷立方体制作方法制成。

所述图形一、图形二、正面工艺线、底面工艺线、金属层优选使用金属钨浆料印刷。所述电镀金属优选金属镍或金。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种表面金属化陶瓷立方体制作方法，所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述正面两水平边的距离为高度、两垂直边的距离为长度，所述图形一与图形二相连，所述图形二与至少一个侧面相接，其特征在于，包含以下步骤：

在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线，所述立方体正面的范围由两条水平切割线和两条垂直切割线围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交；

固化、烧结所述图形一和正面工艺线；

将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷基板正面与陶瓷条的正面共面；

在所述陶瓷基板或陶瓷条的正面切割对位槽，所述对位槽垂直于所述水平切割线并与所述水平切割线相交 ；

在陶瓷条的顶面印制金属层，陶瓷条的顶面与立方体顶面共面；

在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线与所述正面工艺线相连，所述底面工艺线与所述图形二相连；

固化、烧结所述金属层、图形二和底面工艺线；

在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属；

将陶瓷条沿所述垂直切割线切割断开。

2.根据权利要求1所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述图形一和正面工艺线在所述陶瓷基板正面沿水平方向重复排列，所述图形二和底面工艺线在陶瓷条的底面沿水平方向重复排列。

3.根据权利要求1所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述图形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列，所述图形一的重复间距大于或等于所述高度。

4.根据权利要求2所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述图形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列；所述图形一的重复间距大于或等于所述高度。

5.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，固化温度为80～120℃，时间为30～40分钟。

6.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，烧结温度为1600～1650℃，时间为2～4小时。

7.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述电镀金属为镍或金。

8.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述立方体的长度、高度和宽度中至少一项小于或等于1mm。

9.一种表面金属化陶瓷立方体，其特征在于，使用权利要求1～8任意一种方法制成，所述立方体的长度、高度和宽度中至少一项小于或等于1mm。