CN105485732A - 微波炉 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种微波炉，包括：箱体、波导管组件和半导体微波源；波导管组件设置在箱体内，半导体微波源设置在箱体内，并与波导管组件连接；其中，半导体微波源包括：微波馈入装置和半导体微波激励源，微波馈入装置中设置有射频连接器，其插头设置在波导管组件上，其插座与半导体微波激励源中的印刷电路板连接。本发明提供的微波炉，微波馈入装置通过插头、插座的旋紧配合，实现半导体微波激励源和波导管组件的连接，将半导体微波激励源固定在微波炉上，同时能够将其发出的微波通过微波馈入装置传送到波导管组件中，从而给烹饪腔中的食物进行加热；这种可分离式的微波馈入装置，方便微波激励源结构设计及生产，且装配方便。

Description

微波炉

技术领域

本发明涉及厨房器具领域，具体而言，涉及一种微波炉。

背景技术

微波炉是用来加热或烹饪的常用器具，具有节能、环保、干净及快捷的特点。磁控管是微波炉的核心部件，用来产生微波能，其实质上是一个置于恒定磁场中的二极管，管内电子在相互垂直的恒定磁场和恒定电场的控制下，与高频电磁场发生相互作用，把从恒定电场中获得能量转变成微波能量，从而达到产生微波能的目的。

目前，出现了采用半导体微波发生器代替磁控管产生微波的半导体微波炉，半导体微波发生器主要包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过连接装置从微波发生器上引出微波并将其通过天线馈入波导盒，最后传送到腔体。

发明内容

为了解决上述技术问题至少之一，本发明的目的在于提供一种微波馈入装置的固定方式简单且微波传输性能可靠的微波炉。

有鉴于此，本发明提供了一种微波炉，包括：箱体，所述箱体具有烹饪腔；波导管组件，所述波导管组件设置在所述箱体内；和半导体微波源，所述半导体微波源设置在所述箱体内，并与所述波导管组件连接，用于向所述烹饪腔内发射微波；其中，所述半导体微波源包括：微波馈入装置，所述微波馈入装置包括射频连接器和天线，所述射频连接器的插头设置在所述波导管组件上，所述插头的内导体与所述天线连接；和半导体微波激励源，所述半导体微波激励源包括屏蔽罩、印刷电路板、金属基板和散热器，所述射频连接器的插座与所述印刷电路板连接。

本发明提供的微波炉，微波馈入装置通过插头、插座的旋紧配合，实现半导体微波激励源和波导管组件的连接，将半导体微波激励源固定在微波炉上，同时能够将其发出的微波通过微波馈入装置传送到波导管组件中，从而给烹饪腔中的食物进行加热；这种可分离式的微波馈入装置，方便微波激励源结构设计及生产，且装配方便、省时，同时保证了微波传输性能的可靠性，从而提高了产品的市场竞争力。

具体而言，现有技术中的半导体微波炉，半导体微波发生器连接方式复杂且不利于其他元件的安装，不便于用户使用；而本发明提供一种符合微波炉结构设计习惯，便于安装，且性能稳定可靠的半导体微波源固定方式；具体地，通过在微波炉的箱体内设置半导体微波源，达到对微波炉内食物烹饪的目的，且微波馈入装置的插头与波导管组件连接，插座与半导体微波激励源的印刷电路板连接，能够将半导体微波激励源中发出的微波通过微波馈入装置传送到波导管组件中，从而给烹饪腔中的食物进行加热；这种可分离式的微波馈入装置，方便微波激励源结构设计及生产，且微波馈入装置通过插头、插座的旋紧配合，实现半导体微波激励源和波导管组件的固定，不仅装配方便、省时，还保证了微波传输性能的可靠性，从而提高了产品的市场竞争力。

另外，本发明提供的上述实施例中的微波炉还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述波导管组件包括：波导管；波导盖，所述波导盖上设置有通孔；和连接件，所述连接件固定在所述波导盖上，并位于所述通孔处；其中，所述插头与所述连接件固定连接，所述天线和所述内导体依次穿过所述连接件和所述通孔伸入所述波导管内。

在该技术方案中，连接件固定在波导盖上，插头与连接件固定连接，即连接件将插头与波导盖连接起来，实现了微波馈入装置与波导管组件的连接，且天线和内导体依次穿过连接件和通孔伸入到波导管内，进一步地对微波馈入装置与波导管组件的连接进行定位，保证了两者的连接强度。

在上述任一技术方案中，所述连接件为连接环，所述连接环环绕所述通孔设置，所述天线和所述内导体依次穿过所述连接环和所述通孔伸入所述波导管内。

在该技术方案中，连接环环绕通孔设置，保证了连接环所形成的环孔与通孔的形状相适配，从而使得天线和内导体穿过连接环和通孔时更加顺畅，保证了微波馈入装置与波导管组件连接的准确性。

在上述任一技术方案中，所述通孔的侧壁延伸形成凸台；所述连接件包括：固定架，所述固定架固定在所述波导盖上，且所述固定架上设置有凹槽，所述凸台穿过所述凹槽的底板，并凸出所述固定架，所述凸台与所述凹槽形成安装槽；和屏蔽环，所述屏蔽环套设置在所述凸台上，并位于所述安装槽内；其中，所述插头与所述固定架固定连接，所述天线和所述内导体依次穿过所述固定架和所述通孔伸入所述波导管内。

在该技术方案中，通孔的侧壁延伸形成的凸台穿过凹槽的底板，并凸出固定架，使射频连接器上的插头与此凸台紧密接触，保证了微波馈入装置与波导管组件之间围成的空间的密闭性，即保证了微波馈入装置能够正常工作；而屏蔽环套设置在凸台上，并位于安装槽内，一方面，在射频连接器上的插头与固定架之间起到缓冲作用；另一方面，屏蔽环具有良好地导电作用，完美屏蔽电磁波，使波导管组件的微波传输性能稳定可靠，从而增加了产品的市场竞争力。

在上述任一技术方案中，所述凸台的上表面比所述固定架的上表面高0.2mm～0.3mm。

在该技术方案中，凸台高度比固定架的高度高0.2mm～0.3mm，确保不会由于波导盖与固定架的加工误差及固定架与波导盖的焊接间隙造成凸台的上表面低于固定架的上表面，导致射频连接器上的插头与凸台接触不到或接触不良，从而影响波导管组件的微波传输性能。

在上述任一技术方案中，所述屏蔽环的上表面高出所述固定架的上表面0.2mm～0.4mm。

在该技术方案中，屏蔽环的厚度比凹槽的深度厚0.2mm～0.4mm，屏蔽环具有弹性，随着插头的安装固定而被压缩变形，过渡填充插头、固定架和凸台之间的凹槽空间，同时又保证了屏蔽环与插头的法兰盘和固定支架紧密接触，插头与屏蔽环、凸台紧密接触保证了波导管组件微波传输性能的稳定可靠。

在上述任一技术方案中，所述固定架上设置有定位凸起，所述插头上设置有与所述定位凸起配合的第一定位孔。

在该技术方案中，固定架上的定位凸起与插头上的第一定位孔相配合，对两者的连接进行定位，从而使插头快速准确地连接在固定架上，提高了产品的可靠度和装配效率，从而增加了产品的市场竞争力。

在上述任一技术方案中，所述插头通过螺钉固定在所述波导盖上，且所述螺钉的长度不大于所述连接件的高度。

在该技术方案中，插头通过螺钉固定在波导盖上，一方面，保证了插头与波导盖的连接强度，另一方面，螺钉连接方式简单，容易操作，大大提高了产品的装配效率；另外，螺钉的长度不大于连接件的高度，即螺钉没有伸入到波导盖与波导管形成的空间内，避免了螺钉出现打火，对人身安全构成威胁的情况发生。

在上述任一技术方案中，所述连接件焊接在所述波导盖上，所述连接件上设置有第二定位孔，所述波导盖上设置有与所述第二定位孔相对应的第三定位孔。

在该技术方案中，连接件焊接在波导盖上，保证了连接件与波导盖的连接强度，两者不可拆卸，装配时可以一体安装，提高了装配效率；另外，波导盖上的第三定位孔与连接件上的第二定位孔相配合，对连接件与波导盖的焊接进行定位，使连接件更准确地焊接在波导盖上，实现连接件与波导管组件的连接，不仅提高了产品的装配效率，还保证了产品的使用可靠性。

在上述任一技术方案中，所述天线与所述内导体为一体式结构。

在该技术方案中，天线与内导体为一体式结构，一方面，保证了天线与内导体的连接强度，大大降低了两者在使用过程中发生断裂的概率；另一方面，一体式结构便于加工，大大简化了产品的生产制造步骤，从而提高了产品的生产效率，同时，保证了天线与内导体的制造精度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明所述微波炉的第一种实施例的局部结构示意图；

图2是图1中所示波导管组件的结构示意图；

图3是图2中所示波导管组件与插头配合的分解结构示意图；

图4是图1中所示微波馈入装置的分解结构示意图；

图5是本发明所述微波炉的第二种实施例的局部结构示意图；

图6是图5中所示波导管组件与插头配合的分解结构示意图；

图7是图6所示波导管组件的分解结构示意图；

图8是图5中所示微波馈入装置结构示意图；

图9是图1和图5中所示半导体微波激励源的分解结构示意图。

其中，图1至图9附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10箱体，11烹饪腔，20波导管组件，21波导管，22波导盖，221通孔，222凸台，223第三定位孔，23铜环，24固定架，241凹槽，242定位凸起，25屏蔽环，26第二定位孔，300半导体微波源，30微波馈入装置，31射频连接器，311插头，312第一定位孔，313插座，32天线，33内导体，40半导体微波激励源，41屏蔽罩，42印刷电路，43金属基板，44散热器。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图9描述根据本发明一些实施例所述的微波炉。

如图1至图9所示，本发明提供的微波炉，包括：箱体10、波导管组件20和半导体微波源300；箱体10具有烹饪腔11；波导管组件20设置在箱体10内；半导体微波源300设置在箱体10内，并与波导管组件20连接，用于向烹饪腔11内发射微波；其中，半导体微波源300包括：微波馈入装置30和半导体微波激励源40。

具体地，如图4和图8所示，微波馈入装置30包括射频连接器31和天线32，射频连接器31的插头311设置在波导管组件20上，插头311的内导体33天线32连接；如图7所示，半导体微波激励源40包括屏蔽罩41、印刷电路42板、散热器44和金属基板43，射频连接器31的插座313与印刷电路42板连接。

本发明提供的微波炉，通过在微波炉的箱体10内设置半导体微波源300，达到对微波炉内食物烹饪的目的，且微波馈入装置30的插头311与波导管21组件20连接，插座313与半导体微波激励源40的印刷电路42板连接，能够将半导体微波激励源40中发出的微波通过微波馈入装置30传送到波导管21组件20中，从而给烹饪腔10中的食物进行加热；这种可分离式的微波馈入装置30，方便微波激励源结构设计及生产，且微波馈入装置30通过插头311、插座313的旋紧配合，实现半导体微波激励源40和波导管组件20的固定，不仅装配方便、省时，还保证了微波传输性能的可靠性，从而提高了产品的市场竞争力。

在本发明的一个实施例中，如图2、图3、图6和图7所示，波导管组件20包括：波导管21、波导盖22和连接件。

具体地，波导盖22上设置有通孔221；连接件固定在波导盖22上，并位于通孔221处；其中，插头311与连接件固定连接，天线32和内导体33依次穿过连接件和通孔221伸入波导管21内。

在该实施例中，连接件固定在波导盖22上，插头311与连接件固定连接，即连接件将插头311与波导盖22连接起来，实现了微波馈入装置30与波导管组件20的连接，且天线32和内导体33依次穿过连接件和通孔221伸入波导管21内，进一步地对微波馈入装置30与波导管组件20的连接进行定位，保证了两者的连接强度。

在本发明的一个实施例中，如图2和图3所示，连接件为连接环，连接环环绕通孔221设置，天线32和内导体33依次穿过连接环和通孔221伸入波导管21内。

在该实施例中，连接环环绕通孔221设置，保证了连接环所形成的环孔与通孔221的形状相适配，从而使得天线32和内导体33穿过连接环和通孔221时更加顺畅，保证了微波馈入装置30与波导管组件20连接的准确性。

在本发明的一个实施例中，如图6和图7所示，通孔221的侧壁延伸形成凸台222；连接件包括：固定架24和屏蔽环25。

具体地，固定架24固定在波导盖22上，且固定架24上设置有凹槽241，凸台222穿过凹槽241的底板，并凸出固定架24，凸台22与凹槽241形成安装槽；屏蔽环25套设置在凸台222上，并位于凹槽241内；其中，插头311与固定架24固定连接，天线32和内导体33依次穿过固定架24和通孔221伸入波导管21内。

在该实施例中，通孔221的侧壁延伸形成的凸台222穿过凹槽241的底板，并凸出固定架24，使射频连接器31上的插头311与此凸台222紧密接触，保证了微波馈入装置30与波导管组件20之间围成的空间的密闭性，即保证了微波馈入装置30能够正常工作；而屏蔽环25套设置在凸台222上，并位于凹槽241内，一方面，在射频连接器31上的插头311与固定架24之间起到缓冲作用；另一方面，屏蔽环25具有良好地导电作用，完美屏蔽电磁波，使波导管组件20的微波传输性能稳定可靠，从而增加了产品的市场竞争力；此外，屏蔽环25由铜丝按平针编织成筒形管网后经剪切、翻边、冲压等工序制作完成，屏蔽环25要达到一定密度要求，且铜网密度分布均匀，屏蔽环25整体定型好，屏蔽环25的铜丝没有拉伤和拉断现象，但是屏蔽环25材料不局限于铜丝，可以为其它金属丝，屏蔽环25形式也不局限由金属丝针织加冲压等而成，也可以是某些具有高导电性及较好弹性的其它实体材料；无论何种材料所制成的屏蔽环25要有一定弹性，可以在射频连接器31上的插头311与固定架24之间起到缓冲作用，同时铜丝具有很好的导电性，完美屏蔽电磁波，使波导管微波传输性能稳定可靠。

在本发明的一个实施例中，凸台222的上表面比固定架24的上表面高0.2mm～0.3mm。

在该实施例中，凸台222的上表面比固定架24的上表面高0.2mm～0.3mm，确保不会由于波导盖22与固定架24的加工误差及固定架24与波导盖22的焊接间隙造成凸台222的上表面低于固定架24的上表面，导致射频连接器31上的插头311与凸台222接触不到或接触不良，从而影响波导管组件20的微波传输性能。

在本发明的一个实施例中，屏蔽环25的上表面高出固定架24的上表面0.2mm～0.4mm。

在该实施例中，屏蔽环25的上表面高出固定架24的上表面0.2mm～0.4mm，屏蔽环25具有弹性随着插头311的安装固定而被压缩变形，过渡填充插头311、固定架24和凸台222之间的凹槽空间，同时又保证了屏蔽环25与插头311的法兰盘和固定架24紧密接触；另外，插头311与屏蔽环25、凸台222紧密接触保证了波导管组件20微波传输性能的稳定可靠。

在本发明的一个实施例中，固定架24上设置有定位凸起242，插头311上设置有与定位凸起242配合的第一定位孔312。

在该实施例中，固定架24上的定位凸起242与插头311上的第一定位孔312相配合，对两者的连接进行定位，从而使插头311快速准确地连接在固定架24上，提高了产品的可靠度和装配效率，从而增加了产品的市场竞争力。

在本发明的一个实施例中，如图3和图6所示，插头311通过螺钉固定在波导盖22上，且螺钉的长度不大于连接件的高度。

在该实施例中，插头311通过螺钉固定在波导盖22上，一方面，保证了插头311与波导盖22的连接强度，降低了插头311从波导盖22上掉落的概率；另一方面，螺钉连接方式简单，容易操作，大大提高了产品的装配效率；另外，螺钉的长度不大于连接件的高度，即螺钉没有伸入到波导盖22与波导管21形成的空间内，避免了螺钉出现打火，对人身安全构成威胁的情况发生。

在本发明的一个实施例中，连接件焊接在波导盖22上，如图3和图7所示，连接件上设置有第二定位孔26，波导盖22上设置有与第二定位孔26相对应的第三定位孔223。

在该实施例中，连接件焊接在波导盖22上，保证了连接件与波导盖22的连接强度，两者不可拆卸，安装时可以一体安装，提高了装配效率；另外，波导盖22上的第三定位孔223与连接件上的第二定位孔26相配合，对连接件与波导盖22的焊接进行定位，使连接件更准确地焊接在波导盖22上，实现连接件与波导管组件20的连接，不仅提高了产品的装配效率，还保证了产品的使用可靠性。

在本发明的一个实施例中，如图4和8所示，天线32与内导体33为一体式结构。

在该实施例中，天线32与内导体33为一体式结构，一方面，保证了天线32与内导体33的连接强度，大大降低了两者在使用过程中发生断裂的概率；另一方面，一体式结构便于加工，大大简化了产品的生产制造步骤，从而提高了产品的生产效率，同时，保证了天线32与内导体33的制造精度。

综上所述，本发明提供的微波炉，微波馈入装置通过插头、插座的旋紧配合，实现半导体微波激励源和波导管组件的连接，将半导体微波激励源固定在微波炉上，同时能够将其发出的微波通过微波馈入装置传送到波导管组件中，从而给烹饪腔中的食物进行加热；这种可分离式的微波馈入装置，方便微波激励源结构设计及生产，且装配方便、省时，同时保证了微波传输性能的可靠性，从而提高了产品的市场竞争力。

具体而言，现有技术中的半导体微波炉，半导体微波发生器连接方式复杂且不利于其他元件的安装，不便于用户使用；而本发明提供一种符合微波炉结构设计习惯，便于安装，且性能稳定可靠的半导体微波源固定方式；具体地，通过在微波炉的箱体内设置半导体微波源，达到对微波炉内食物烹饪的目的，且微波馈入装置的插头与波导管组件连接，插座与半导体微波激励源的印刷电路板连接，能够将半导体微波激励源中发出的微波通过微波馈入装置传送到波导管组件中，从而给烹饪腔中的食物进行加热；这种可分离式的微波馈入装置，方便微波激励源结构设计及生产，且微波馈入装置通过插头、插座的旋紧配合，实现半导体微波激励源和波导管组件的固定，不仅装配方便、省时，还保证了微波传输性能的可靠性，从而提高了产品的市场竞争力。

在本发明中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微波炉，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体具有烹饪腔；

波导管组件，所述波导管组件设置在所述箱体内；和

半导体微波源，所述半导体微波源设置在所述箱体内，并与所述波导管组件连接，用于向所述烹饪腔内发射微波；

其中，所述半导体微波源包括：微波馈入装置，所述微波馈入装置包括射频连接器和天线，所述射频连接器的插头设置在所述波导管组件上，所述插头的内导体与所述天线连接；和

半导体微波激励源，所述半导体微波激励源包括屏蔽罩、印刷电路板、金属基板和散热器，所述射频连接器的插座与所述印刷电路板连接。

2.根据权利要求1所述的微波炉，其特征在于，所述波导管组件包括：

波导管；

波导盖，所述波导盖上设置有通孔；和

连接件，所述连接件固定在所述波导盖上，并位于所述通孔处；

其中，所述插头与所述连接件固定连接，所述天线和所述内导体依次穿过所述连接件和所述通孔伸入所述波导管内。

3.根据权利要求2所述的微波炉，其特征在于，

所述连接件为连接环，所述连接环环绕所述通孔设置，所述天线和所述内导体依次穿过所述连接环和所述通孔伸入所述波导管内。

4.根据权利要求2所述的微波炉，其特征在于，

所述通孔的侧壁延伸形成凸台；

所述连接件包括：固定架，所述固定架固定在所述波导盖上，且所述固定架上设置有凹槽，所述凸台穿过所述凹槽的底板，并凸出所述固定架，所述凸台与所述凹槽形成安装槽；和

屏蔽环，所述屏蔽环套设在所述凸台上，并位于所述安装槽内；

其中，所述插头与所述固定架固定连接，所述天线和所述内导体依次穿过所述固定架和所述通孔伸入所述波导管内。

5.根据权利要求4所述的微波炉，其特征在于，

所述凸台的上表面比所述固定架的上表面高0.2mm～0.3mm。

6.根据权利要求4所述的微波炉，其特征在于，

所述屏蔽环的上表面高出所述固定架的上表面0.2mm～0.4mm。

7.根据权利要求4所述的微波炉，其特征在于，

所述固定架上设置有定位凸起，所述插头上设置有与所述定位凸起配合的第一定位孔。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的微波炉，其特征在于，

所述插头通过螺钉固定在所述波导盖上，且所述螺钉的长度不大于所述连接件的高度。

9.根据权利要求8所述的微波炉，其特征在于，

所述连接件焊接在所述波导盖上，所述连接件上设置有第二定位孔，所述波导盖上设置有与所述第二定位孔相对应的第三定位孔。

10.根据权利要求1所述的微波炉，其特征在于，

所述天线与所述内导体为一体式结构。