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CN104235641A - 超薄式led光引擎 - Google Patents

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CN104235641A
CN104235641A CN201310488314.6A CN201310488314A CN104235641A CN 104235641 A CN104235641 A CN 104235641A CN 201310488314 A CN201310488314 A CN 201310488314A CN 104235641 A CN104235641 A CN 104235641A
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Abstract

本发明涉及一种超薄式LED光引擎（100），其包括保护盖（106）、驱动电路板（101）、铝基板（103）和至少一个LED模组（104），铝基板的第一表面被双面高粘性导热片(102)覆盖，借此来固定驱动电路板(101)，至少一个LED模组(104)固定在第一表面上，并通过位于第一表面上的绝缘层(200)与铝基板保持绝缘，在绝缘层(200)之上布设有导电线路，用以电气连接至少一个LED模组(104)和驱动电路板(101)，铝基板的尺寸至少在周向外侧区域的局部大于驱动电路板(101)的尺寸，使得位于第一表面上的双面高粘性导热片(102)至少在局部固定了保护盖(106)。本发明实现超薄设计的同时实现了驱动与控制装置的内置集成并利用双面高粘性胶片，在导热的同时固定了PCB与保护盖。

Description

超薄式LED光引擎
技术领域
本发明涉及一种LED照明领域中的集成式LED照明装置，尤其是涉及LED光引擎(Light Engine)。
背景技术
LED光引擎(LED light Engine)即包含LED封装元件或LED阵列(模组)、LED驱动器以及其他光度、热学、机械和电气元件的集成式光源。该集成式光源可以通过与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。因此，LED光引擎是介于LED灯具和LED光源之间的器件，与LED光源的区别是它不含有标准灯头不能与分支电路直接连接，与LED灯具的相同点是可以具有设定的配光及散热功能。该产品能有效的提高LED室内灯具的稳定性，提高各性能参数(如显色性，系统光效等)，因此是目前各大LED照明厂家的未来研发及推广的重点。
目前在灯具的开发设计中，已开始使用LED光引擎。使用光引擎可以简化灯具的研发时间，较少灯具的装配时间，提供系统可靠性。然而现有的光引擎（例如CN200780042271.1）出于散热和美观需要，通常具有过大的结构高度和重量，不便于安装。另外，CN201010157844.9公开了一种分体式设计方案，该方案虽然声称超薄，且一定程度上解决了LED模组安装更换问题，但是远没有实现超薄的解决方案。由于光引擎本身带有驱动电路和LED模组，特别是还带有散热机构，因此重量较大，所以目前所用的光引擎往往都设置了用于固定LED光引擎各个组成部分的机械式固定机构，例如螺钉。但是，螺钉本身具有相当长的结构高度，螺纹结构必然也会导致整体机构增大。所以，为了达到超薄目的，不得不在侧向设置螺纹螺钉固定机构，如CN201220329399.4所公开的技术方案。侧向增大的结构纯粹出于固定目的，没有实现小型化的目的。
发明内容
本发明公开了一种超薄式LED光引擎，其包括保护盖106、驱动电路板101、铝基板103和至少一个LED模组104，其特征在于，所述铝基板的第一表面被双面高粘性导热片102覆盖，借助于所述双面高粘性导热片102来固定所述驱动电路板101，所述至少一个LED模组104固定在所述第一表面上，并通过位于所述第一表面上的绝缘层200与所述铝基板保持绝缘，在所述绝缘层200之上布设有导电线路，用以电气连接所述至少一个LED模组104和所述驱动电路板101，所述铝基板的尺寸至少在周向外侧区域的局部大于所述驱动电路板101的尺寸，使得位于所述第一表面上的所述双面高粘性导热片102至少在局部固定了所述保护盖106。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，所述铝基板的覆盖有双面高粘性导热片102的周向外侧区域超出所述驱动电路板101的外周缘，并且所述保护盖106的下边缘固定在所述双面高粘性导热片102的超出所述驱动电路板101外周缘的区域上。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，所述驱动电路板101呈具有中间开口的板状，并且所述至少一个LED模组104定位于所述驱动电路板的中间开口处，所述至少一个LED模组104的供电接口位于所述保护盖106之中。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106在俯视图中呈环状、椭圆环状或矩形环状，并且所述保护盖106具有适于容纳所述驱动电路板101的结构高度。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106具有内孔、从所述内孔向外周延伸的反光斜面和外壁，其中，所述内孔的尺寸匹配于所述至少一个LED模组104，所述内孔的下棱边在靠近所述至少一个LED模组104的位置处固定在所述双面高粘性导热片102上，其中，所述外壁的下棱边固定在所述双面高粘性导热片102的超出所述驱动电路板101外周缘的区域上。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，所述导电线路为印刷电路，所述导电线路具有电源端口用于从外部电源获得供电，并且所述导电线路具有给所述至少一个LED模组104供电的LED供电接口。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，所述铝基板和所述保护盖106具有彼此匹配的圆形、椭圆形或矩形。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，在所述保护盖106上设有卡合连接部，用以固定光学元件。
根据一个优选实施方式，所述的LED光引擎100，其特征在于，在所述铝基板103上的导电线路上设有凸起状焊盘202，在所述驱动电路板101上设有与所述凸起状焊盘202对应的通孔焊盘201，所述凸起状焊盘202与所述通孔焊盘201是通过焊接实现导电连接的。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，在所述LED光引擎100上设有至少两个安装孔，所述安装孔贯穿所述保护盖106、所述驱动电路板101和铝基板103，从而能够借助于外部固定机构将所述LED光引擎100固定在照明设备上。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106的反光斜面105的坡度取决于保护盖106至少能容纳所述驱动电路板101的高度。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106上的卡合连接部属于可拆卸式环形扣，其中，所述保护盖106的卡合连接部表面均匀分布至少两个凹槽，与所述光学元件上与之相对应的至少两个凸缘结合，形成扣位。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述LED光引擎100上的至少两个安装孔均匀分布在所述光引擎100的外周缘区域上，其中，所述至少两个安装孔为通孔，贯穿保护盖106、驱动电路板101和铝基板103，其中，所述通孔的内表面分布有螺纹，所述螺纹是B型螺纹，所述B型螺纹的牙型是三角牙。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106下边缘与所述铝基板103侧边重合。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述LED光引擎100其俯视图为矩形，所述保护盖106的第一下棱边、第二下棱边和第三下棱边与所述铝基板103的第一侧边、第二侧边和第三侧边分别重合。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106的第一下棱边、第二下棱边分别与所述铝基板边103的第一侧边、第二侧边重合。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述保护盖106的第一下棱边与所述铝基板103第一侧边重合。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述铝基板103的尺寸比所述保护盖106所在区域大1%。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述驱动电路板101上包括导电材料通孔，机械固定孔和电器连接孔，其中，所述机械固定孔和机械连接孔均匀分布在所述驱动电路板101上。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述铝基板103具有与所述驱动电路板相对应的电气连接通孔，其中，所述驱动电路板101的电线穿过所述电气连接通孔与外部电源相连接获取电源。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述铝基板103底部覆有所述双面高粘性导热片102，所述LED光引擎通过所述双面高粘性导热片102直接固定至其他照明设备。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述反光斜面是呈橘皮效果的斜面。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述内孔下棱边的横截面呈梯形状，其中，所述下棱边的下表面均匀分布有小凸点，使得所述下表面与所述双面高粘性导热片102紧密结合。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述铝基板103的外周缘包括向上凸起的向下U型状倒钩元件，所述保护盖106外壁下端有与所述向下U型状倒钩元件相匹配的向上U型状倒钩元件，使得所述向下U型状倒钩元件和向上U型状倒钩元件以嵌入的方式相互连接。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述第一表面包括均匀分布的小凸点，使得所述双面高粘性导热片102紧密地覆盖所述铝基板103。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，所述双面高粘性导热片102是具有0.1-0.5mm厚度的弹性材料。
根据一个优选实施方式，所述LED光引擎100，其特征在于，铝基板103的外周缘超出保护盖106区域的部分包括预断槽，所述预断槽是V型预断槽。
本发明至少达到了下述优点：
1、实现超薄设计的同时实现了驱动与控制装置的内置集成。
2、通过使用了双面高粘性胶片，在导热的同时固定了PCB与保护盖。
3、PCB与铝基板之间使用了对用焊点焊接，一次性实现了机械固定和电气连接。
4、LED出光一侧设计为带有斜面的方式。可以根据需要选用适当保护盖来调整出光角度。
5、本发明便于实现多种轮廓形状。
6、保护盖使用的材料是轻质导热材料，利于散热，并且保护盖的反光斜面在相同高度下比垂直面面积更大，增大了散热面积，进一步提高了散热效率。
7、卡合连接使用的是可拆卸式环形扣，可反复拆卸安装，使用简单、方便、快捷。
根据本发明的LED光引擎适用于超薄需要，同时还需要内置驱动与控制的方案而设计，可广泛应用在射灯、筒灯等场合。体积更小，厚度更薄。属于小型化产品，既轻薄尺寸又小，性价比高，无外置驱动电路。特别是，根据本发明的LED光引擎可实现整体厚度小于6毫米的技术方案。
附图说明
图1是本发明的超薄式LED光引擎的剖视图；
图2是本发明的超薄式LED光引擎的细节图；
图3是根据本发明一个实施方式的超薄式LED光引擎的俯图；
图4是根据本发明一个实施方式的超薄式LED光引擎的俯图；
图5是根据本发明一个实施方式的超薄式LED光引擎的俯图；
图6是根据本发明一个实施方式的超薄式LED光引擎的俯图；
图7是本发明的超薄式LED光引擎的细节图。
附图标记列表
100：LED光引擎   106：保护盖    101：驱动电路板
103：铝基板      104：LED模组   102：双面高粘性导热片
105：反光斜面
200：绝缘层      201：通孔焊盘  202：凸起状焊盘
具体实施方式
以下结合附图详细说明本发明。
图1示出了一种超薄式LED光引擎100，其包括保护盖106、驱动电路板101、铝基板103和至少一个LED模组104。如图所示，该超薄式LED光引擎100朝向上方是出光表面。在下方为铝基板。保护盖106用于覆盖保护驱动电路板101，防止外界对驱动电路板的损坏，并且使其免受潮气等的影响。铝基板103和至少一个LED模组104通过双面高粘性导热片102彼此紧贴。
铝基板的第一表面被双面高粘性导热片102覆盖，借助于双面高粘性导热片102来固定驱动电路板101。双面高粘性导热片是导热硅胶片、阻燃硅胶片或者高性能导热绝缘片。导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。有些导热硅胶还加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。有些导热硅胶还涂覆有耐温压敏胶。阻燃硅胶片具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。双面高粘性导热片102具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。在使用中，使电子原件和散热片之间的接触充分，可以达到充分的散热效果，并且可以根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的双面高粘性导热片进行裁切。而且双面高粘性导热片102不易脱落，便于安装操作，除了能够散热，还可以对光引擎中的其他构件如保护盖的粘接，取代了螺丝钉固定，大大缩小了产品结构。本发明使用的双面高粘性导热片102的物理特性参数例如见下表：
表1
至少一个LED模组104固定在第一表面上，并通过位于第一表面上的绝缘层200与铝基板保持绝缘。在绝缘层200之上布设有导电线路(图中未示出)，用以电气连接至少一个LED模组104和驱动电路板101。导电线路具有给至少一个LED模组104供电的LED供电接口。铝基板的尺寸至少在周向外侧区域的局部大于驱动电路板101的尺寸，使得位于第一表面上的双面高粘性导热片102至少在局部固定了保护盖106。利用双面高粘性导热片固定保护盖省去了用螺丝钉或者螺栓固定，节省了空间。
根据一个优选实施方式，铝基板的覆盖有双面高粘性导热片102的周向外侧区域超出驱动电路板101的外周缘，并且保护盖106的下边缘固定在双面高粘性导热片102的超出驱动电路板101外周缘的区域上。
根据一个优选实施方式，驱动电路板101呈具有中间开口的板状，并且至少一个LED模组104定位于驱动电路板101的中间开口处，至少一个LED模组104的供电接口位于保护盖106之中。
根据一个优选实施方式，保护盖106在俯视图中呈环状、椭圆环状或矩形环状，并且保护盖106具有适于容纳驱动电路板101的结构高度。由于驱动电路板101具有较小的结构高度，所以整体上实现了较小结构高度。保护盖本身也是由导热性优异的轻型材料制成。因此，铝基板通过双面高粘性导热片102与保护盖一起构成了散热结构。这种散热结构充分利用了光引擎的各种壳体部分，从而达成了超薄和散热两项目的。
根据一个优选实施方式，保护盖106具有内孔、从内孔向外周延伸的反光斜面和外壁，其中，内孔的尺寸匹配于至少一个LED模组104，内孔的下棱边在靠近至少一个LED模组104的位置处固定在双面高粘性导热片102上，其中，外壁的下棱边固定在双面高粘性导热片102的超出驱动电路板101外周缘的区域上。换而言之，保护盖仅在内孔下边缘和外壁下边缘固定至铝基板。这种固定是通过双面高粘性导热片102实现的，便于充分利用外壳进行散热。
根据一个图中未出示的优选技术方案，导电线路为印刷电路，导电线路具有电源端口用于从外部电源获得供电，并且导电线路具有给所述至少一个LED模组104供电的LED供电接口。使用印刷电路的好处在于不用在电路板上一次一次地进行焊接，免去了大量复杂的手工接线操作，而且能达到高精度，使电路板的生产效率大大提高。生产时只需把导体图形用印制手段蚀刻或感光在铝基板103的绝缘层200上，使生产变得简单易行，而且电子设备性能一致，质量稳定，结构紧凑。导电线路通过电源端口从外部获得电源，然后通过至少一个LED模组104的LED供电接口将电源提供给至少一个LED模组，从而实现电气连接。
根据一个优选实施方式，铝基板103和保护盖106具有彼此匹配的圆形（图3）、椭圆形或矩形（图4）。如图5所示，铝基板103和保护盖106也可以呈正方形。铝基板与保护盖的形状彼此配合，便于实现光引擎的整体式造型结构，从而有助于此后将该光引擎100安装至其他照明机构。
根据一个优选实施方式，在保护盖106上设有卡合连接部，用以固定光学元件。在保护盖106的内孔上方的出光区域可以设置光学元件，用以实现各种光学效果。而这也不会影响到本发明的结构高度。
参见图2，根据一个优选实施方式，在铝基板103上的导电线路上设有凸起状焊盘202，在驱动电路板101上设有与凸起状焊盘202对应的通孔焊盘201，使用焊锡丝可将铝基板103上的凸起状焊盘202与驱动电路板上与之对应的通孔焊盘焊接起来，这样可以将铝基板和驱动电路板101牢固的固定起来，同时形成电气连接。
根据一个优选实施方式，在LED光引擎100上设有至少两个安装孔，安装孔贯穿保护盖106、驱动电路板101和铝基板103，从而能够借助于外部固定机构将LED光引擎100固定在照明设备上。
根据一个优选实施方式，保护盖106的反光斜面105的坡度取决于保护盖106至少能容纳驱动电路板101的高度。由于驱动电路板带有占用一定立体空间的电器元件（如电容），因此需要为其提供一定结构空间。为了形成这种结构空间，需要保护盖具备一定的立体结构。为此，本发明规定了一种优化的结构设计，使得保护盖106在起到容纳保护效果的同时，还担负起反光作用。
根据一个优选实施方式，保护盖106的反光斜面上设有反射膜，构成所述反射膜的材料是镜面铝、喷砂氧化铝、塑胶面、白色油漆图层或者高反射率纳米漫反射涂料。通过此项技术特征进一步增强了出光效果。采用各种反射率或反射效果不同的材料，可以使得该光引擎具备各异的发光效果。此外，LED灯使用中最大的一个障碍是光源利用率不大并且会产生眩光。因此，在生产LED灯具时会增加能避免LED眩光的反射涂料或者安装反射器，使光源通过反射面形成二次面光源，解决LED眩光问题并且提高对光源的利用率。例如，本发明超薄式LED光引擎出光面周围的保护盖具有平滑的反光斜面，在该反光斜面上涂覆具有星光效果的反射涂料。这种LED光引擎可以在低光情况下，产生星光效应，起到装饰效果。另一个例子，保护盖106定位在COB封装和LED发光部分四周，在其反光斜面上设置安装座，该安装座便于使用者根据具体应用场合而安装各异的光学反射器，从而满足各种个性化要求。
根据一个优选实施方式，保护盖106上的卡合连接部属于可拆卸式环形扣，其中，保护盖106的卡合连接部表面均匀分布至少两个凹槽。参见图7，凹槽呈钩形状，与光学元件上与之相对应的至少两个凸缘结合，形成扣位。凸缘是由梁和保持元件构成。卡合（卡扣）是用于一个零件与另一个零件的嵌入连接或整体闭锁的机构，通常用于塑料件的连接，其材料通常是具有一定柔韧性的塑料材料构成。保护盖的材料是轻质导热复合材料，具有一定弹性变形的能力，安装拆卸方便，可以做到免工具拆卸。此外，保护盖106上的卡合连接部不仅能将LED光引擎100与其他照明设备相连接，由于本发明采用的是可拆卸式环形扣还便于LED光引擎或照明设备的更换，在使用时变得非常方便并且不会造成资源的浪费，不至于因为一个构件的损坏而废弃整个LED照明设备。
根据图中一个未出示的优选设计方案，LED光引擎100上的至少两个安装孔均匀分布在LED光引擎100的外周缘区域上。例如圆形或椭圆形LED光引擎，安装孔是等间距分布在LED光引擎外周缘区域上。另一个例子，LED光引擎为矩形时，每一条边上的安装孔也是等间距分布的，其中至少两个安装孔设置在LED光引擎的对角上，这样会固定得更加牢固。该至少两个安装孔为通孔，贯穿保护盖106、驱动电路板101和铝基板103，使得起紧固作用的螺丝穿过保护盖106、驱动电路板101和铝基板103。螺丝柱的长度大于LED光引擎的厚度，多出的部分刚好和安装部件如灯具上的安装孔匹配。通孔内表面分布有螺纹，所述螺纹是B型螺纹。所述B型螺纹是单线三角牙螺纹，牙型大，自锁性能好，而且牙根厚，强度高，锁紧速度快，反复使用性好，适用于可塑性塑料，不会引起塑料的烧附、破裂以及锁入口的破损。
参见图3、图4、图5，保护盖106的下边缘与铝基板103侧边重合。此时LED光引擎体积最小。除此之外，当LED光引擎为矩形时，保护盖106与铝基板103的相对位置还有以下三种情况：参见图6（a），保护盖106的第一下棱边、第二下棱边和第三下棱边与所述铝基板103的第一侧边、第二侧边和第三侧边分别重合；参见图6（b），保护盖106的第一下棱边、第二下棱边分别与所述铝基板边（103）的第一侧边、第二侧边重合；参见图6（c），保护盖106的第一下棱边与所述铝基板103第一侧边重合。具体情况根据LED光引擎的使用情况不同而定。参见图6（a）、图6（b）、图6（c），铝基板103的尺寸比所述保护盖106所在区域大1%。
根据一个图中未出示的优选技术方案，LED模组104）是COB封装式LED模组，其中，LED模组中的芯片直接封装在印刷电路上。COB封装是将多颗LED芯片直接封装在金属基如铝基板印刷电路板MCPCB，通过铝基板103直接散热，不仅能减少制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至保护盖106，并通过由轻质导热复合材料做成保护盖106将热量散失。除此之外，通过合理地设计和模造微透镜，能有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，另外加入适当的红色芯片组合，能在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。COB光源模块使照明灯具的安装生产更简单和方便。
根据一个图中未示出的优选技术方案，驱动电路板包括镀金（导电材料）通孔，机械固定孔和电气连接孔。其中，机械固定孔均匀分布在驱动电路板101的外周缘区域上，用于固定驱动电路板。镀金通孔是用于驱动电路板101上电器元件的安装，为了使元件整齐、均匀、合理地分布在驱动电路板上，相应的镀金通孔也应合理布局。电气连接孔是用于元件与元件之间的电气连接。
根据一个优选实施方式，至少一个LED模组104的供电接口以凸点形式裸露在外，供电接口凸点为上锡焊盘，通过导电线路与驱动电路板101电气连接。导电线路上的凸起状焊盘分别与至少一个LED模组104的供电接口凸点和驱动电路板101的通孔焊盘用焊丝实现电气连接。
根据一个优选实施方式，铝基板103具有与所述驱动电路板相对应的电气连接通孔，其中，所述驱动电路板101的电线穿过所述电气连接通孔与外部电源相连接获取电源。
根据一个优选实施方式，铝基板103底部覆有所述双面高粘性导热片102，所述LED光引擎通过所述双面高粘性导热片102直接固定至其他照明设备。
根据一个图中未出示的优选技术方案，保护盖106的反光斜面是呈橘皮效果的斜面。橘皮效果的反射斜面，能将光均匀的反射出去，并且形成的光斑柔和不会产生眩晕，可广泛运用于日常生活用的LED照明装置。
根据一个图中未出示的优选技术方案，所述内孔下棱边的横截面呈梯形状，其中，所述下棱边的下表面均匀分布有小凸点，使得所述下表面与所述双面高粘性导热片102紧密结合。横截面为梯形状的下棱边增大了所述内孔下棱边与双面高粘性导热片102的接触面积，使得保护盖106能牢固的固定在铝基板103上。除此之外，所述下棱边的下表面上均匀分布的小凸点进一步增大了所述下棱边与双面高粘性导热片102的接触面积，并且使二者的接触面变得粗糙。由于小凸点体积小，在外力作用下能够嵌入到双面高粘性导热片中，使得所述内孔下棱边与铝基板结合得更加牢固。
根据一个图中未出示的优选技术方案，所述铝基板103的外周缘包括向上凸起的向下U型状倒钩元件，所述保护盖106外壁下端有与所述向下U型状倒钩元件相匹配的向上U型状倒钩元件，使得所述向下U型状倒钩元件和向上U型状倒钩元件以嵌入的方式相互连接。所述向下U型状倒钩元件和向上U型状倒钩元件的自由端可以是平滑的曲面，便于在安装时，将保护盖106顺利的推入铝基板103中。这样的连接方式使得保护盖106和铝基板103结合得更加牢固，即便双面高粘性导热片102随着时间的推移其粘性降低甚至是失去粘性，保护盖106也不会从铝基板103上脱落。
根据一个图中未出示的优选技术方案，所述第一表面包括均匀分布的小凸点，使得所述双面高粘性导热片102紧密地覆盖所述铝基板103。所述铝基板103上的小凸点不仅增大了所述铝基板103与双面高粘性导热片102的接触面积，还使该接触面变得粗糙，摩擦系数增大，双面高粘性导热片102紧密地覆盖铝基板103。
根据一个优选实施方式，所述双面高粘性导热片102是具有0.1-0.5mm厚度的弹性材料。该弹性材料不仅具有粘性和导热性，同时还具有弹性，可以随温度热胀冷缩。换言之，具有弹性的双面高粘性导热片在外界温度或者由于LED发光引起的温度变化的情况下，随着例如铝基板103或保护盖106的下端等所有用双面高粘性导热片连接的构件的体积的变化而变化，能与所涉及到的构件保持同步的热胀冷缩，这样双面高粘性导热片就不会与构件产生间隙，紧紧地将各个构件粘接在一起。所述双面高粘性导热片还具有0.1-0.5mm的厚度，使得所述铝基板103第一表面上的小凸点在外力作用下嵌入到所述双面高粘性导热片102中但不穿过所述双面高粘性导热片102，所述内孔下棱边下表面的小凸点同样嵌入到所述双面高粘性导热片102并且也不穿过所述双面高粘性导热片102。这样，具有0.1-0.5mm厚度的双面高粘性导热片既具有小凸点嵌入的深度，又不会因为太薄而影响粘接效果。这种具有弹性的双面高粘性导热片可以是导热硅胶片。
根据一个图中未出示的优选技术方案，所述铝基板103的外周缘超出保护盖106区域的预留部分包括预断槽，所述预断槽是V型预断槽。由于所述LED光引擎100是超薄结构，安装时不便拿放，因此在所述LED光引擎上设有所述预留部分使得所述LED光引擎既便于安装拿放，又可以在安装过后沿所述预断槽折断，去除预留部分，达到美观的效果。
本发明解决了下列技术问题：
1、内置驱动电路板将发出很大的热量，必须通过良好的热传到解决驱动IC的发热问题；
2、驱动电路板与铝基板之间需要合适的电气连接方式，又导热又稳固而同时又不能使用飞线方式。根据本发明的LED光引擎适用于超薄需要，同时还需要内置驱动与控制的方案而设计，可广泛应用在射灯、筒灯等场合。体积更小，厚度更薄。属于小型化产品，既轻薄、尺寸又小，性价比高，无外置驱动电路。特别是，根据本发明的LED光引擎可实现整体厚度小于6毫米的技术方案。

Claims (27)

1.一种超薄式LED光引擎(100)，其包括保护盖(106)、驱动电路板(101)、铝基板(103)和至少一个LED模组(104)，
其特征在于，
所述铝基板的第一表面被双面高粘性导热片(102)覆盖，借助于所述双面高粘性导热片(102)来固定所述驱动电路板(101)，
所述至少一个LED模组(104)固定在所述第一表面上，并通过位于所述第一表面上的绝缘层(200)与所述铝基板保持绝缘，
在所述绝缘层(200)之上布设有导电线路，用以电气连接所述至少一个LED模组(104)和所述驱动电路板(101)，
所述铝基板的尺寸至少在周向外侧区域的局部大于所述驱动电路板(101)的尺寸，使得位于所述第一表面上的所述双面高粘性导热片(102)至少在局部固定了所述保护盖(106)。
2.如权利要求1所述的LED光引擎(100)，其特征在于，所述铝基板的覆盖有双面高粘性导热片(102)的周向外侧区域超出所述驱动电路板(101)的外周缘，并且所述保护盖(106)的下边缘固定在所述双面高粘性导热片(102)的超出所述驱动电路板(101)外周缘的区域上。
3.如权利要求2所述的LED光引擎(100)，其特征在于，所述驱动电路板(101)呈具有中间开口的板状，并且所述至少一个LED模组(104)定位于所述驱动电路板的中间开口处，所述至少一个LED模组(104)的供电接口位于所述保护盖(106)之中。
4.如权利要求3所述的LED光引擎(100)，其特征在于，所述保护盖(106)在俯视图中呈环状、椭圆环状或矩形环状，并且所述保护盖(106)具有适于容纳所述驱动电路板(101)的结构高度。
5.如权利要求4所述的LED光引擎(100)，其特征在于，所述保护盖(106)具有内孔、从所述内孔向外周延伸的反光斜面和外壁，其中，所述内孔的尺寸匹配于所述至少一个LED模组(104)，所述内孔的下棱边在靠近所述至少一个LED模组(104)的位置处固定在所述双面高粘性导热片(102)上，其中，所述外壁的下棱边固定在所述双面高粘性导热片(102)的超出所述驱动电路板(101)外周缘的区域上。
6.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎(100)，其特征在于，所述导电线路为印刷电路，所述导电线路具有电源端口用于从外部电源获得供电，并且所述导电线路具有给所述至少一个LED模组(104)供电的LED供电接口。
7.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎(100)，其特征在于，所述铝基板和所述保护盖(106)具有彼此匹配的圆形、椭圆形或矩形。
8.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎(100)，其特征在于，在所述保护盖(106)上设有卡合连接部，用以固定光学元件。
9.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎(100)，其特征在于，在所述铝基板(103)上的导电线路上设有凸起状焊盘(202)，在所述驱动电路板(101)上设有与所述凸起状焊盘(202)对应的通孔焊盘(201)，所述凸起状焊盘(202)与所述通孔焊盘(201)是通过焊接实现导电连接的。
10.如权利要求1至5之一所述LED光引擎(100)，其特征在于，在所述LED光引擎(100)上设有至少两个安装孔，所述安装孔贯穿所述保护盖(106)、所述驱动电路板(101)和铝基板(103)，从而能够借助于外部固定机构将所述LED光引擎(100)固定在照明设备上。
11.如权利要求1至5之一所述LED光引擎（100），其特征在于，所述保护盖（106）的反光斜面（105）的坡度取决于保护盖（106）至少能容纳所述驱动电路板（101）的高度。
12.如权利要求1至5之一所述LED光引擎(100)，其特征在于，所述保护盖（106）上的卡合连接部属于可拆卸式环形扣，
其中，所述保护盖（106）的卡合连接部表面均匀分布至少两个凹槽，与所述光学元件上与之相对应的至少两个凸缘结合，形成扣位。
13.如权利要求1至5之一所述LED光引擎（100），其特征在于，所述LED光引擎（100）上的至少两个安装孔均匀分布在所述光引擎（100）的外周缘区域上，
其中，所述至少两个安装孔为通孔，贯穿保护盖（106）、驱动电路板（101）和铝基板（103），
其中，所述通孔的内表面分布有螺纹，所述螺纹是B型螺纹，所述B型螺纹的牙型是三角牙。
14.如权利要求1所述LED光引擎（100），其特征在于，所述保护盖（106）下边缘与所述铝基板(103)侧边重合。
15.如权利要求16所述LED光引擎（100），其特征在于，所述LED光引擎（100）其俯视图为矩形，
所述保护盖（106）的第一下棱边、第二下棱边和第三下棱边与所述铝基板（103）的第一侧边、第二侧边和第三侧边分别重合。
16.如权利要求17所述LED光引擎（100），其特征在于，所述保护盖（106）的第一下棱边、第二下棱边分别与所述铝基板边（103）的第一侧边、第二侧边重合。
17.如权利要求18所述LED光引擎（100），其特征在于，所述保护盖（106）的第一下棱边与所述铝基板（103）第一侧边重合。
18.如权利要求17至19之一所述LED光引擎（100），其特征在于，所述铝基板（103）的尺寸比所述保护盖（106）所在区域大1%。
19.如权利要求1至5之一所述LED光引擎（100），其特征在于，所述驱动电路板（101）上包括导电材料通孔，机械固定孔和电器连接孔，其中，所述机械固定孔和机械连接孔均匀分布在所述驱动电路板（101）上。
20.如权利要求1至5之一所述LED光引擎（100），其特征在于，所述铝基板（103）具有与所述驱动电路板相对应的电气连接通孔，其中，所述驱动电路板（101）的电线穿过所述电气连接通孔与外部电源相连接获取电源。
21.如权利要求1至5之一所述LED光引擎（100），其特征在于，所述铝基板（103）底部覆有所述双面高粘性导热片（102），所述LED光引擎通过所述双面高粘性导热片（102）直接固定至其他照明设备。
22.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎（100），其特征在于，所述反光斜面是呈橘皮效果的斜面。
23.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎（100），其特征在于，所述内孔下棱边的横截面呈梯形状，
其中，所述下棱边的下表面均匀分布有小凸点，使得所述下表面与所述双面高粘性导热片（102）紧密结合。
24.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎（100），其特征在于，所述铝基板(103)的外周缘包括向上凸起的向下U型状倒钩元件，所述保护盖（106）外壁下端有与所述向下U型状倒钩元件相匹配的向上U型状倒钩元件，使得所述向下U型状倒钩元件和向上U型状倒钩元件以嵌入的方式相互连接。
25.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎（100），其特征在于，所述第一表面包括均匀分布的小凸点，使得所述双面高粘性导热片（102）紧密地覆盖所述铝基板（103）。
26.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎（100），其特征在于，所述双面高粘性导热片（102）是具有0.1-0.5mm厚度的弹性材料。
27.如权利要求1至5之一所述的LED光引擎（100），其特征在于，铝基板的外周缘超出保护盖（106）区域的部分包括预断槽，所述预断槽是V型预断槽。
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