上海微联实业有限公司,主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售,属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶,焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
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上海市闵行区七莘路1809弄,联系人是李俊**。
主要经营微晶铝合金|高导热银胶|粘接及焊接材料|工业黏合剂。
单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
- 公司地址:
- 上海市 闵行区 七莘路1809弄
- 固定电话:
- 021-54831552
- 联系人:
- 李俊**先生(销售)
- 移动电话:
- 18701927953
- 邮政编码:
- 传真号码:
企业经济性质 |
私营有限责任公司 |
法人代表或负责人 |
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企业类型 |
商业服务 |
公司注册地 |
上海市 |
注册资金 |
人民币 250 - 500 万元 |
成立时间 |
2010-07-20 00:00:00 |
员工人数 |
11 - 50 人 |
月产量 |
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年营业额 |
人民币 250 - 500 万元 |
年出口额 |
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管理体系认证 |
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主要经营地点 |
国内 |
主要客户 |
国内 |
厂房面积 |
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是否提供OEM代加工 |
否 |
开户银行 |
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银行帐号 |
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主要市场 |
国内 |
主营产品或服务 |
微晶铝合金|高导热银胶|粘接及焊接材料|工业黏合剂 |