镀液配制(挂镀，以100L为例)
1.镀中加入60L去离子，加人30L200A溶液(含铜900g)，拌。
2.用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。
3.加入200B光亮剂10L，拌，加去离子达作体积，拌均匀。
4.加热至作温度，试镀。
镀液的控制与维护
1.200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，积的铜由阳侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般在新配或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生过程中由于镀液的带出损耗和电过程的损，可根据化学析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A33mL/L。
2.200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力降，轻微过量将会引起什么良影。200B补充液中含有强酸性物质，所以添加小心，且加入后需要用50%的氢氧化钾调整pH值。200B的消耗量约为100~150mL/kAh，也可根据霍尔试验添加。
3.镀液的pH值应控制在9.5~10，可于9，以免影镀层结合力，升高pH值用氢氧化钾，降pH值用200B。
4.阳材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳泥及铜粉污染镀液，好用尼龙套，连续过滤镀液。
5.应严格防止CN一和铁、铜、镍、铬等金属离子污染液，导致镀层外变差，生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。
镀液中铜的析
1.吸取镀液5mL于250mL锥形瓶中，加25mL，摇匀。
2.加过硫酸铵(NH4)2s2o8 3g，摇匀片，加1:1氨10mL，溶液为清澈深兰色，加60mL，摇匀。
3.加PAN指示剂5~6滴，溶液呈紫红色。
4.用0.05M EDTA标准溶液滴定至由紫红色变黄绿色为终点。
计算:Cu/g·(1/L)=0.635×V