研磨剂 50P 纳米级二氧化硅

超密加工是为适应大规模集成电路、光和航天等技术需要发展起来的度极高的一种表面加工技术。cmp机械化学抛光作为中一项重要内容，正在不断取得新的进展。在机械和化学共同作用下，使得半导体工表面快速高效的平滑化。表面加工粗糙度1nm。二氧化硅胶体作为质料，组成的抛光液流动性好、粘度、热定性好，在酸性和碱性条下均能取得好效果。

本公司长期从事纳米级材料生产和研发，拥有先进的生产工艺各检测手段，制造的纳米级抛光材料质量定、纯度高。可为广大顾客提供5-100纳米的颗粒直径、浓度10-50%的二氧化抛光液。该系列产品广泛应用于晶、半导体、蓝宝石、光学镜等材料表面密化加工。

纳米二氧化硅胶体抛光液要用途

纳米二氧化硅胶体抛光液要参数

抛光程受压力、速度、温度、抛光液浓度、粒度、流速等多重因素影响。温度的上升只对化学作用力产生加速作用。碱性二氧化硅抛光液可直接对非金属基材半导体、玻璃、蓝宝石等直接进得抛光，即可到好的效果，ph在10-11之间；对于金属基材则使用酸性抛光液，同时添加1%的氧化剂h2o2，可提高抛光速率，ph在4左右为佳。

以上产品量可选择20-50%，客户可根据自身要添加5%koh溶液调节ph值或5%hcl溶液进行调节，同时可用纯净水稀释到所需的例。

保质期：1年