LGA 1150
 | |
| 종류 | LGA |
|---|---|
| 칩 폼팩터 | Flip-chip 랜드 그리드 배열 |
| 접점수 | 1150 |
| 프로세서 크기 | 37.5 × 37.5 mm |
LGA 1150은 인텔의 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로, 소켓 H3라고도 불린다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1150은 CPU 핀 수를 뜻한다.
LGA1150는 LGA1155의 후속작으로서 하스웰와 브로드웰에 사용되었다.
하스웰 칩셋
[편집]1세대 칩셋
[편집]| 칩셋명 | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클럭 | CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| 하스웰 리프레시 CPU 지원 | 예 (BIOS 업데이트를 해야 지원 가능) | |||||
| 브로드웰 CPU 지원 | 아니요 | |||||
| 최대 램 슬롯 | 2 | 4 | ||||
| 최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 2 | 8 / 4 | 10 / 4 | 8 / 6 | ||
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 2 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||
| 주 PCI Express 환경 | PCIe 2.0 ×16 링크 한개 | PCIe 3.0 ×16 링크 한개 | PCIe 3.0: ×16 한개, 또는 ×8 링크 두개, 또는 ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개 | |||
| 두번째 PCI Express 환경 | 6 × PCIe 2.0 | 8 × PCIe 2.0 | ||||
| RAID 지원 | 아니요 | 예 | ||||
| Smart Response 기술 | 아니요 | 예 | ||||
| 인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 | 아니요 | 예 | 아니요, VT-d는 애즈락을 통해 존재 | |||
| 출시일 | 2013년 6월 2일 | |||||
| 칩셋 TDP | 4.1 W | |||||
| 칩셋 공정 | 32 nm | |||||
2세대 칩셋
[편집]2014년 5월 12일 인텔은 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97.
H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.
| 칩셋명 | H97 | Z97 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클럭 | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| 하스웰 리프레시 CPU 지원 | 예 | |||||
| 브로드웰 CPU 지원 | 예 | |||||
| 최대 램 슬롯 | 4 | |||||
| 최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 6 | |||||
| 최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 0 / 6 | |||||
| 주 PCI Express 환경 | PCIe 3.0 ×16 한개 | PCIe 3.0: one ×16, 또는 ×8 두개, 또는 ×8 두개 와 ×4 두개 | ||||
| 두번째 PCI Express 환경 | 8 × PCIe 2.0 | |||||
| RAID 지원 | 예 | |||||
| Smart Response 기술 | 예 | |||||
| 인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||
| 인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 | 아니요 | |||||
| 출시일 | 2014년 5월 12일 | |||||
| 칩셋 TDP | 4.1 W | |||||
| 칩셋 공정 | 32 nm | |||||