用于检测什么材料 淄博国内电镀镀层测厚仪

昆山市周市牧亚凯机电设备商行

XRF分析中的术语
1.精密度
定义为同一样品多次测定的平均值m和各次测定值mi之差。换句话说，精密度就是重现性（Reproducibility或Repeatability）。X荧光分析 的精度是和测量的时间有关的，测量的时间越长，则精度越高。 
2.重复性
定义为仪器测同一款样品的连续测试十一次或二十一次的相对标准偏差。
3.准确度
定义为各次测定值mi对于真值（t）的偏差。因而，若精密度差，准确度也一定差。反之，准确度很差，精密度确有时很高。这是因为有时可能有系统误差的存在。要想可靠性（Reliability）好，精密度和准确度都要求高。
4. 误差
X荧光分析的误差往往是很难计算的，所以，通常情况下，把统计涨落引起的误差作为测量的误差。
5.检出限（Limit of detection）
   当获得背景强度标准偏差三倍以上的峰值强度时的元素含量，就称为检出限（或叫检出限）。这时候，测到的含量的置信度（可信的程度）是99.87％.测定检出，一般要用含量比较低的样品来测量。检出限因所用试样（基体）的不同而不同。
6.计数统计误差
  物质的测量中，假设仪器稳定性、机械在现性可确保，由仪器机械产生的误差可以忽略不计，但计数统计误差还是不能消除。X射线强度是把入射到计数器上的光子变成脉冲后计数而得到的。因而计数值在本质上具有统计误差。 被测X射线的计数值（N）的分布属于随机事件，其标准偏差由 N求出。 N就叫统计误差。时间越长，则相对偏差就越小，即精度就越高。
镀层FP软件测厚准确度
单镀层和多镀层样品中外层分析精度比较高，一般相对误差在5%以内， 其测量的稳定性也比较好；
多层样品中内层镀层的分析精度逐层下降，一般*二层相对误差在10%，*三层相对误差20%；
具体测试精度需依靠相应厚度标样进行校正，以达到相应精密度需求。

镀层样品测试注意事项：
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。

能量色散X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可分析；
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测，检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
XRF分析常识
  XRF分析是对析，也是对点的分析；而对比的基准就是标样，因此，标样的好坏和是否全面性是直接影响到测试结果的准确度。所以在进行XRF分析的时候，首先要做的就是针对仪器进行标准曲线的标定工作。没有标准曲线就无法定量分析。
1.标样的好坏指的是：样品颗粒度一致并且均匀。
2.标样的全面性是指：标准样品元素的含量范围梯度是否很集全。
3.重要的是要注意标样各元素的结果是否为客户认可的结果并在XRF设备中是成线性变化的。
4.而被测样品一般都建议其颗粒度、均匀性都与标样接近，这样测出来的结果才更准确。