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small bumpsとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 プチプチ
「small bumps」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 47件
being covered with small raised bumps発音を聞く 例文帳に追加
粒状の物が多くできるさま - EDR日英対訳辞書
The bumps 15 consists of two types of bumps different in plane area, i.e. large pumps 18 and small bumps 19.例文帳に追加
凸部１５は、大小二種類の平面積を備えたもの、すなわち、大形凸部１８と小形凸部１９とからなっている。 - 特許庁
To surely form solder bumps, even on a pad electrode having a small area.例文帳に追加
面積の小さいパッド電極上にも、はんだバンプを確実に形成する。 - 特許庁
Small chip side dummy bumps 4, smaller than bumps, are formed on the periphery of a chip 1 and a flip chip is mounted on a substrate 2, thus reducing the gaps between dummy bumps 4 and the substrate 2, and between dummy bumps 4.例文帳に追加
チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。 - 特許庁
Power supply bumps 6 are disposed on the longer side 3b of the IC3 so that electric fields (potential difference) between adjacent bumps may become small.例文帳に追加
電源系バンプ６をＩＣ３の長辺３ｂに配置する際、隣接するバンプ間の電界（電位差）が小さくなるよう配置する。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for forming many paste bumps having small height unevenness.例文帳に追加
高さのバラツキが小さい多数個のペーストバンプを形成する方法及び装置を提供する。 - 特許庁
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「small bumps」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 47件
This powder is a nickel powder for conductive paste, made of nickel particle having a plurality of small bumps of diameters smaller than a particle diameter, such as small semispherical bumps having diameters of 1/3 or below of the particle diameter on a surface and having a substantial ball-shape as a whole.例文帳に追加
粒径よりも小径の小瘤，例えば粒径の１／３以下の径をもつ半球状の小瘤を表面に複数個有し且つ全体として略ボール形状を有したリッケル粒子からなる導電ペースト用ニッケル粉である。 - 特許庁
To stabilize the electric connection state between the electronic components which are connected with a small force at an ordinary temperature using fine bumps for electric connection, and to reduce the forming cost for the bumps.例文帳に追加
微細な電気接続用バンプを用いて常温下で小さな力で接続される電子部品間の電気的な接続状態を安定化し、バンプの形成コストを低減することを目的とする。 - 特許庁
The large bumps 18 are arranged in plurality of rows in longitudinal and transverse directions to form a first region 21, and the small bumps 19 are sequentially arranged so as to enclose the first region 21 to form a second region 22.例文帳に追加
大形凸部１８が縦及び横方向に複数列並んだ領域が第１の領域２１とされ、当該第１の領域２１を囲むように小形凸部１９が連続的に配置された領域が第２の領域２２とされる。 - 特許庁
A solder bump 2 is formed on the electrode of a semiconductor chip 1, and when a flux 3 is applied in such a manner that it covers all the surface of the solder bump 2, the flux 3 is linked between the adjacent bumps 2 and 2 because the pitch between the bumps 2 is very small.例文帳に追加
半導体チップ１の電極上にハンダバンプ２を形成し、フラックス３をこれがバンプ２の全表面を覆うように塗布すると、バンプ間ピッチが微小であるためフラックス３が隣接バンプ２，２間で繋がる。 - 特許庁
An improved LGA interconnection structure using small metal bumps on an electrically contact pad 20 of a substrate is provided.例文帳に追加
基板の電気的コンタクト・パッド２０上に小型金属バンプ２１を用いる、改良したランド・グリッド・アレイ相互接続構造を提供する。 - 特許庁
Thus, the small bumps that can occur on the Ti thin film can be sufficiently eliminated, and the Ti thin film can be planarized and uniformized.例文帳に追加
これにより、Ｔｉ薄膜上に生じ得る微小隆起を十分に消滅させることができ、Ｔｉ薄膜の平坦化及び均質化が図られる。 - 特許庁
To provide a device and method for mounting an electronic component capable of mounting a high-end electronic component having small-pitch bumps.例文帳に追加
狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁
The sheet with bumps 24 is divided into a plurality of small pieces to contain at least one of the bump terminals 23.例文帳に追加
バンプ付きシート２４は、複数のバンプ端子２３の少なくとも１つを含むように複数の小片に分割されている。 - 特許庁
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