re-wiringとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 rewireの現在分詞。電気の配線を取り替える
「re-wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 188件
RE-TOOLING UNIT OF WIRING BOARD SUPPORT DEVICE AND WIRING BOARD WORKING SYSTEM例文帳に追加
配線板支持装置の段取替え装置および配線板作業システム - 特許庁
AUTOMATIC RE-TOOLING UNIT FOR WIRING BOARD SUPPORTING DEVICE, AUTOMATIC RE-TOOLING UNIT FOR WIRING BOARD HOLDING DEVICE AND METHOD FOR SETTING WIRING BOARD SUPPORT DEVICE例文帳に追加
配線板支持装置の自動段取替え装置、配線板保持装置の自動段取替え装置および配線板支持装置のセット方法 - 特許庁
To reduce the number of processes by forming an upper layer re-wiring by a method except electrolytic plating when a semiconductor device having the upper layer re-wiring is manufactured.例文帳に追加
上層再配線を有する半導体装置の製造に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁
A re-designation region is designated in the initial designation region to change the wiring directions of the wiring layers in the re-designation region.例文帳に追加
再指定領域を初期指定領域内に指定し、再指定領域での配線層の配線方向を変更する。 - 特許庁
To greatly decrease the transfer of noise with the use of a re-wiring having a damping resistive property in itself on a re-wiring layer.例文帳に追加
再配線層に形成された再配線それ自体に、ダンピング抵抗的な性質を持たせることにより、ノイズの伝達を大幅に低減する。 - 特許庁
To prevent restrictions on placement of a re-wiring in a chip-size package(CSP) in which a columnar electrode is provided on the re-wiring.例文帳に追加
再配線上に柱状電極が設けられたＣＳＰにおいて、再配線の配置に制約を受けないようにする。 - 特許庁
RE-WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
再配線基板、再配線基板を用いた実装構造およびその実装方法 - 特許庁
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「re-wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 188件
A ball shape terminal 22 is formed on the re-wiring layer 21.例文帳に追加
そして、再配線層２１の上にボール状端子２２が形成されている。 - 特許庁
To provide a method for forming an integrated circuit with a re-wiring element.例文帳に追加
再配線素子付きの集積回路を形成する方法を提供する。 - 特許庁
A re-wiring layer 56 is formed on a surface of the memory chip 9.例文帳に追加
メモリチップ９の表面には、再配線層５６が形成される。 - 特許庁
In this case, the auxiliary wiring 32 is connected with the re-wiring 31 via the connection line 33.例文帳に追加
この場合、補助配線３２は接続線３３を介して再配線３１に接続されている。 - 特許庁
The second wiring layer L2 includes normal wiring WR, high resistance wiring RE, and an insulating film 8 for embedding the normal wiring WR and the high resistance wiring RE.例文帳に追加
第２の配線層Ｌ２は、通常の配線ＷＲと、高抵抗配線ＲＥと、通常の配線ＷＲおよび高抵抗配線ＲＥを埋め込む絶縁膜８とを含んでいる。 - 特許庁
Furthermore, a third insulating layer 32 like solder resist is laminated so as to cover the re-wiring 30, a bump 34 is inserted and formed in a pierced hole 32a which is formed in the third insulating layer 32 so as to be continuously connected to the re-wiring 30, and the bump is connected to the re-wiring 30.例文帳に追加
そして、再配線３０を覆うようにソルダレジストなどの第３絶縁層３２が積層されており、再配線３０に連通するように第３絶縁層３２に形成された貫通孔３２ａにはバンプ３４が挿入されるように形成され、再配線３０と接続されている。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING INTEGRATED CIRCUIT WITH RE- WIRING ELEMENT AND INTEGRATED CIRCUIT CORRESPONDING TO THE SAME例文帳に追加
再配線素子を備える集積回路の形成方法及びそれに対応する集積回路 - 特許庁
The land terminal 3a is connected to the peripheral electrode pad 1 by a re-wiring 2.例文帳に追加
また、ランド端子３ａは、再配線２により周辺電極パッド１と接続されている。 - 特許庁
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