Gold solderとは 意味・読み方・使い方

As the gold-tin layers 113, 123, gold-tin eutectic composition solder having a gold content of about 80% by weight is used.例文帳に追加

金スズ層１１３，１２３としては、金の含有量が概ね８０重量パーセントの金スズ共晶組成ハンダが用いられる。 - 特許庁

GOLD-SOLDER CONTAINING CONTACT FOR INDIUM SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

金はんだを含むインジウム半導体装置用の接点とその製造方法 - 特許庁

After that, a solder resist is formed, and nickel/gold platings are conducted thereaftes (#7 and #8).例文帳に追加

ソルダレジストの形成やニッケル／金めっきなどはその後で行う（＃７，＃８）。 - 特許庁

The Ni/Cu barrier layer obstructs interaction between the gold bump and a solder.例文帳に追加

Ｎｉ／Ｃｕ障壁層は、金バンプとハンダとの相互作用を妨げる。 - 特許庁

The solder resistant gold composition is obtained by incorporating silicon and/or germanium into gold or a gold alloy, and in which the ratio between gold and the total of silicon and germanium is 97:3 to 70:30 by an atomic ratio.例文帳に追加

本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。 - 特許庁

Using a gold metal or a gold cap as the probe needle point formed with a linear body, iridium is fixed so as to prevent adhesion of solder at the tip of the gold metal or at the tip of the gold cap.例文帳に追加

線状体で形成したプローブ針先端部を、金若しくは金板被覆体とし、該金若しくは金板被覆体先端に、半田の付着を防止するイリジウムを固定した。 - 特許庁

To obtain a tape carrier for semiconductor devices in gold-plated configuration with improved gold wire-bonding properties and solder ball bonding properties.例文帳に追加

金ワイヤボンディング性とはんだボール接合性の双方に優れる金めっき構成の半導体装置用テープキャリアを得ること。 - 特許庁

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁