Free on boardとは 意味・読み方・使い方

To fit a guide member for mounting on an IC package in free swaying movement with respect to an IC loading board.例文帳に追加

ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する。 - 特許庁

Circuits free of circuit wires are formed on the front face of the package board 1 by etching, and then the resisting agent is removed.例文帳に追加

食刻して、回路ワイヤがない回路をパッケージ基板１の正面につくり、抵抗剤を除く。 - 特許庁

The hooks penetrate through holes of the printed circuit board and the free ends thereof stop on the bottom face of the printed circuit board.例文帳に追加

前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 - 特許庁

To provide an apparatus of manufacturing a board having a pattern on a residual stress-free board surface at a high production velocity and its manufacturing method.例文帳に追加

生産の速度が速く、ボードに応力が残留しない表面にパターンを有するボードを製作する装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

In the printed wiring board on which the electronic component is packaged by lead-free solder, the water content of the printed wiring board is set to ≤0.2 wt%.例文帳に追加

鉛フリーはんだで電子部品を実装するプリント配線板であって、当該プリント配線板の含水率を０．２重量％以下とした。 - 特許庁

The device is provided with an operation lever pivotally supported to a support part firmly fixed to a printed board, and its socket and cover can be mounted on the board in free separation.例文帳に追加

プリント板に固着された支持部に枢支された操作用レバーを有し、ソケットおよびカバーを該プリント板上に分離自在に載置できる。 - 特許庁

An electroless plating layer 5 is formed on a conductor exposing surface 4 of a circuit board, the lead-free solder is stuck on this electroless plating layer 5, and a lead-free solder layer 6 is formed by fusing that lead-free solder.例文帳に追加

回路基板に於ける導体露出面４に無電解メッキ層５を形成し、この無電解メッキ層５上に鉛フリ−半田を付着させ、その鉛フリ−半田を溶融させて鉛フリ−半田層６を形成する。 - 特許庁

To provide a board-attaching member which is free of the possibility that flux permeates into the upper surface side of a board mounted on the board attaching member, when the board-attaching member is fixed to the other member by soldering.例文帳に追加

基板取付部材を半田で他の部材に固定する際のフラックスが、基板取付部材の上に載置した基板の上面側に回り込む恐れのない基板取付部材を提供すること。 - 特許庁