CMP processとは 意味・読み方・使い方

HIGH THROUGHPUT LOW TOPOGRAPHY COPPER CMP PROCESS例文帳に追加

高スループット低形状銅ＣＭＰ処理 - 特許庁

CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS (CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING)例文帳に追加

半導体平坦化ＣＭＰプロセス（化学機械的研磨）におけるＣＭＰパッドコンディショナー - 特許庁

CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS例文帳に追加

半導体平坦化ＣＭＰプロセス（化学機械的研磨）におけるＣＭＰパッドコンディショナー。 - 特許庁

The CMP process is performed using low selectivity slurry having the same polishing rate as all materials.例文帳に追加

CMP工程は全ての物質に対する研磨率が同一の低選択比スラリを用いて実施する。 - 特許庁

To make a polishing pad for CMP containing defective parts generated in manufacturing process applicable for CMP processing to lower CMP processing cost.例文帳に追加

製造過程に於いて生じた欠陥部位を含むＣＭＰ用研磨パッドの、ＣＭＰ処理への適用を可能として、ＣＭＰ処理の低コスト化を図る。 - 特許庁

To provide a process solution for removing processing residuals from a semiconductor substrate following CMP processing, and a method of using the process solution.例文帳に追加

CMP処理に続いて半導体基材から処理残留物を除去するためのプロセス溶液、及び該プロセス溶液を使用する方法を提供すること。 - 特許庁

THIN GROOVE PROCESSING MACHINE OF PAD FOR SEMI-CONDUCTOR CMP PROCESS AND MANUFACTURING METHOD OF PAD FOR SEMI-CONDUCTOR CMP PROCESS例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工用パッドの細溝加工機械及び半導体ＣＭＰ加工用パッドの製造方法 - 特許庁

To prevent unevenness of polished amount of CMP in device-element isolation process.例文帳に追加

素子分離工程におけるＣＭＰ研磨量むらを抑制する。 - 特許庁