Cu jointとは 意味・読み方・使い方

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer.例文帳に追加

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。 - 特許庁

The jointing method of the piezo element and electrode is provided where a first coat is formed on the joint surface of a piezo element from a material selected from Au, Al, Zn, Cu, and Sn while a second coat is formed on the joint surface of the electrode from a material selected from Au, Al, Zn, Cu, and Sn.例文帳に追加

ピエゾ素子と電極との接合方法であって、ピエゾ素子の接合面にＡｕ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｃｕ及びＳｎからなる群から選択される物質の第１の被膜を形成し、電極の接合面にＡｕ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｃｕ及びＳｎからなる群から選択される物質の第２の被膜を形成する。 - 特許庁

And a breakage can be avoided at a stress concentration of the joint with a roller 2 and a blade 3 on starting of the swing compressor 1 because the joint with the roller 2 and the blade 3 is mechanically heightened with liquid metal infiltration of Cu.例文帳に追加

さらに、ローラ２とブレード３との接続部分にＣｕを溶浸して機械強度を上げているので、スイング圧縮機１の起動時等におけるローラ２とブレード３との接続部分の応力集中による破損を回避できる。 - 特許庁

Alternatively, at least a part of the intermetallic compound layer is a metallic layer of Cu_3Sn phase, and the joint surface of the first base or the joint surface of the second base is a metallic layer of Cu phase.例文帳に追加

または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 - 特許庁

The heat exchanger tube is characterized in that Cu or Cu alloy longitudinal plate which has metal or alloy film formed on at least one side surface, is rolled towards width direction, thereby formes into pipe configuration, and weld portion is formed by fusion connection at it's butt joint end.例文帳に追加

熱交換器用伝熱管は、少なくとも一面に金属又は合金の皮膜が形成された銅又は銅合金条材をその板幅方向に丸めて管状に成形されたものであり、その突き合わせ端部に溶融接合による溶接部が形成されている。 - 特許庁

In a semiconductor device 100, Cu serving as metal validating soldered joint is used as a gate electrode 101 and a source electrode 104.例文帳に追加

半導体装置１００においては、ゲート電極１０１およびソース電極１０４として、はんだ接続をすることが可能な金属であるＣｕが用いられている。 - 特許庁

To provide a method for producing a clad material composed with high joint strength, capable of producing stably the clad material using stainless steel as a base material and Cu as a mating material as.例文帳に追加

ステンレス鋼を母材とし、銅を合わせ材とするクラッド材を安定して製造でき、高い接合強度からなるクラッド材の製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, when a joint with high reliability is necessary, a connection having a sufficient interface strength is obtained by providing a Cu layer under the layer of Sn-Bi.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁