Bf-1とは 意味・読み方・使い方

In the state shown in the 1 (b), the gate delay is generated in the signal and a gate signal Bf on a gate bus line 2 is blunted.例文帳に追加

図１（ｂ）に示す状態はゲート遅延が生じており、ゲート・バスライン２上のゲート信号Ｇｆは鈍っている。 - 特許庁

The extended length (width direction length) L1 of rear side flap portions BF is 1 to 1.5 times the width of the abdomen side edge of an absorber 56, and sewing machine stitches 21 extending to the base side across a hook tape 20 from the tip along the middle in the vertical direction are formed in the rear side flaps BF.例文帳に追加

背側サイドフラップ部ＢＦの延出長さ（幅方向長さ）Ｌ１を、吸収体５６の腹側端部の幅の１〜１．５倍とし、各背側サイドフラップ部ＢＦに、上下方向中間に沿って先端からフックテープ２０を横断して基端側に延在するミシン目２１を形成する。 - 特許庁

The code amount control unit 40 determines the quantization parameter QPn+1 used for the next quantization operation based on an accumulated code amount BF in the buffer 30 using a judgement standard indicating a relation between the accumulated code amount BF in the buffer 30 and an increase/decrease value R of the quantization parameter.例文帳に追加

符号量制御部４０は、バッファ３０の符号蓄積量ＢＦと量子化パラメータの増減値Ｒとの関係を表す判定基準を用いて、バッファ３０符号蓄積量ＢＦに基づいて次の量子化処理に用いる量子化パラメータＱＰｎ＋１を決定する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a mold resin 2, a semiconductor chip 3, a substrate 4, an interposer 5, an interposer 6, a metal foil 7, a metal foil 8, a plurality of connection leads 9, bonding wires 10a to 10f, connection terminals BF 1 to BF 4, ball terminals BO 1 to BO 6, and chip terminals PadC1 to PadC4.例文帳に追加

半導体装置１は、モールド樹脂２、半導体チップ３、基板４、インターポーザ５、インターポーザ６、金属箔７、金属箔８、複数の接続リード９、ボンディングワイヤ１０ａ乃至ｆ、接続端子ＢＦ１乃至４、ボール端子ＢＯ１乃至６、及びチップ端子ＰａｄＣ１乃至４から構成されている。 - 特許庁

For example, cell layouts CL_BF[1]-CL_BF[n] for a buffer, provided with identical layout dimensions and I/O terminal arrangement, or cell layouts CL_FF[1]-CL_FF[m] for a flip-flop, provided with identical layout dimensions and I/O terminal arrangement, are prepared on a cell layout library CLLIB.例文帳に追加

例えば、セルレイアウトライブラリＣＬＬＩＢ上に、それぞれ同一のレイアウト寸法、入力・出力端子配置を備えたバッファ用セルレイアウトＣＬ＿ＢＦ［１］〜ＣＬ＿ＢＦ［ｎ］や、それぞれ同一のレイアウト寸法、入力・出力端子配置を備えたフリップフロップ用セルレイアウトＣＬ＿ＦＦ［１］〜ＣＬ＿ＦＦ［ｍ］を準備する。 - 特許庁

A circuit board production line 9 comprises an electronic component mounting machine 1 which attaches electronic components 80, 81 to circuit boards Bf, Br based on the mounting machine data, and a circuit board appearance inspection machine 7 which inspects the appearance of the circuit boards Bf, Br to which the electronic components 80, 81 are attached based on the inspection machine data.例文帳に追加

基板生産ライン９は、実装機データに基づいて基板Ｂｆ、Ｂｒに電子部品８０、８１を装着する電子部品実装機１と、電子部品実装機１の下流側に配置され、検査機データに基づいて電子部品８０、８１が装着された基板Ｂｆ、Ｂｒの外観を検査する基板外観検査機７と、を備える。 - 特許庁

A first bracket 1 is constructed as a body frame side connection means connected to the body frame BF side and a second bracket is constructed as a vibration generation body side connection means connected to the engine EG (vibration generation body) side, and a part of a vibration transmission route from a partition means 7 to the body frame BF is constructed by a vibration isolation base body 3.例文帳に追加

第１取付け金具１を車体フレームＢＦ側に連結される車体フレーム側連結手段として構成すると共に、第２取付け金具２をエンジンＥＧ（振動発生体）側に連結される振動発生体側連結手段として構成し、仕切り手段７から車体フレームＢＦまでの振動伝達経路の一部を防振基体３によって構成する。 - 特許庁

In the result, the workability when inserting the projection part 3 into the mounting hole 41 can be improved and the fixing work fixing the stopper member 1 to the vehicle body frame BF can be efficiently performed.例文帳に追加

その結果、突起部３を取付け穴４１に挿入する際の作業性の向上を図ることができ、ストッパー部材１を車体フレームＢＦに固定する固定作業を効率的に行うことができる。 - 特許庁