Ag solderとは 意味・読み方・使い方

In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% and 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8-1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁

In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% to 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8 to 1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁

To provide a lead-free Sn-Ag based solder alloy and solder alloy powder, which are applicable under severe atmosphere related to the vibration and the heat.例文帳に追加

振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。 - 特許庁

Since the Ag film 4 is dissolved into Sn solder simultaneously with melting of the Sn solder film 3, the Ag film 4 doesn't hinder the connection.例文帳に追加

Ｓｎはんだ膜３の溶融と同時に、Ａｇ膜４はＳｎはんだ中へ溶解するので、Ａｇ膜４が接続を阻害することもない。 - 特許庁

QUATERNARY Pb-FREE SOLDER COMPOSITION OF Sn-Ag-Cu-In例文帳に追加

錫・銀・銅・インジウムの４元系鉛フリー半田組成物 - 特許庁

To easily form an electrode consisting a Sn-Ag three-dimensional based solder.例文帳に追加

Ｓｎ−Ａｇ三元系ハンダからなる電極を容易に形成する。 - 特許庁

A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加

噴流稼働中に見られるはんだ浴内のＰ含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にＰ60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してＰ含有量の維持を図る。 - 特許庁

This soldering flux is suitable for a solder paste containing a Sn-Ag system solder powder.例文帳に追加

このはんだ用フラックスは、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ粉末を含むソルダーペーストに好適である。 - 特許庁