EP 0711848 A1 19960515 - Process for copper electroless plating on iron or iron alloys surfaces
Title (en)
Process for copper electroless plating on iron or iron alloys surfaces
Title (de)
Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Kupferüberzügenauf Eisen- und Eisenlegierungsoberflächen
Title (fr)
Procédé de dépÔt chimique de cuivre sur des surfaces en fer ou alliage de fer
Publication
Application
Priority
DE 4440299 A 19941111
Abstract (en)
Electroless copper deposition on iron (alloy) surfaces involves contacting the surfaces with a soln. contg. 5-30 g/l Cu and 0.2-5 g/l Mg, the Cu:Mg wt. ratio being esp. 5-35:1. Also claimed is a solid concentrate for making up and replenishing the soln. used in the above process.
Abstract (de)
Bei einem Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Kupferüberzügen auf Eisen- oder Eisenlegierungsoberflächen arbeitet man mit einer Lösung, die Wasserstoffionen, 5 bis 30 g/l Cu sowie 0,2 bis 5 g/l Mg enthält und vorzugsweise Kupfer und Magnesium mit einem Gewichtsverhältnis von Cu : Mg von (35 bis 5) : 1 aufweist. Die Behandlungsdauer beträgt zweckmäßigerweise 3 sec bis 15 min, die Temperatur der Lösung 20 bis 65°C. Bestandteil der Erfindung ist ein festes Konzentrat zum Ansatz und zur Ergänzung der zur Durchführung des Verfahrens bestimmten Lösung, das zu mindestens 85 Gew.-% aus CuSO4 · 5 H2O und MgSO4 (wasserfrei) mit einem Gewichtsverhältnis von (35 bis 5) : 1 besteht und vorzugsweise zusätzlich maximal 10 Gew.-% Polyglykol und maximal 5 Gew.-% Kochsalz enthält.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C23C 18/38 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C23C 18/38 (2013.01 - EP US)
Citation (applicant)
- DE 714437 C 19411129 - AMERICAN CHEM PAINT CO
- US 2410844 A 19461112 - KERR SIGNAIGO FRANK, et al
- FR 1257758 A 19610407 - CIE D APPLIC CHIMIQUES A L IND
- DE 1621291 B2 19710211 - METALLGESELLSCHAFT AG
- DE 1621293 B2 19730809
Citation (search report)
- [X] US 3460953 A 19690812 - SCHWARTZ NORBERT C
- [A] FR 2175729 A1 19731026 - PARKER STE CONTINENTALE [FR]
Designated contracting state (EPC)
AT BE DE DK ES FR GB IT SE
DOCDB simple family (publication)
EP 0711848 A1 19960515; EP 0711848 B1 20030212; AT E232563 T1 20030215; DE 4440299 A1 19960515; DE 59510554 D1 20030320; ES 2192567 T3 20031016; US 5776231 A 19980707; US 6261644 B1 20010717
DOCDB simple family (application)
EP 95116255 A 19951016; AT 95116255 T 19951016; DE 4440299 A 19941111; DE 59510554 T 19951016; ES 95116255 T 19951016; US 55428895 A 19951106; US 80202997 A 19970218