Socket 1366
 | |
| Specifikace | |
|---|---|
| Pouzdro | Flip-chip pin grid array |
| Sběrnice | Intel QuickPath Interconnect |
| Propustnost | 1× až 2× Quickpath 4,8 GT/s, 6,4 GT/s |
| Procesory | Core i7 (2,66–3,2 GHz) |
Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu jakož i Patice 771 v low-endu. Je určena pro procesory Core i7 a Xeon – ty i v dvouprocesorových (2P) konfiguracích. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect. Jejími nástupci jsou patice LGA 2011 a LGA 1356.