Intel Core i3
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 Intel Core i3的Logo&商標 | |
| 產品化 | 2010年至今 |
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| 生產商 |
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| 指令集架構 | x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、SSE4、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512、EM64T、SSE4.1、VT-X、AES、VT-X、FMA3 |
| 製作工藝/製程 | 32nm 至 10nm |
| CPU主頻範圍 | 3.70 GHz 至 4.40(OC) GHz |
| 前端總線速率 | 2.5 GT/s 至 8 GT/s |
| CPU插座 | |
| 核心代號 |
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Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。Core i3整合一些北橋的功能，集成PCI Express控制器、記憶體控制器和Intel HD Graphics。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32納米製程。Core i3有兩個核心，支援超線程技術。首代Core i3於2010年年初推出。
第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接（因為I3處理器將PCI-E和內存控制器集成在CPU中，還是用QPI連接，只不過外部是用DMI與單芯片P55連接），而使用傳統的DMI技術[1]。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容[2]。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但第8代、第9代的桌上電腦版Core i3為四核心設計[3]。第10代 第11代的桌上電腦版Core i3 為四核心八線程設計。
處理器列表
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參考資料
[編輯]- ^ Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. （原始內容存檔於2010-01-08）.
- ^ 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. （原始內容存檔於2017-10-15）.
- ^ 存档副本. [2017-10-15]. （原始內容存檔於2020-10-26）.
Intel 官網 Core I3 詳細規格 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
相關條目
[編輯]- Intel Core系列產品
- Intel Core i3
- Intel Core i5
- Intel Core i7
- Intel Core i9