适用范围:
1、主要应用于触摸屏pet、板玻璃、电子纸等光电显示行业,以及it塑件、金属件、皮套、塑、橡胶等消费电子类件的精密切割,也适合fpc、smt、pcb、瓷基板、瓷元器件等电子元器件精密切割、划线、打孔,以及厚3mm以下不钢板、碳钢板、镀锌板、薄铝板、薄铜板,薄金板、薄银板等金属的切割。
2、同时专业机型适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的端的微电子行业内部线的工。
原理说明:
1、激光切割是应用激光聚焦后产生的功率密能量实现的。
2、每个能量的激光脉冲瞬间就把物体表溅射出个细小的孔,在计算机控制下,激光工头与被工按预先绘好的图形进行连续相对运动打点,这样就会把物体工成想要的形状。
3、切割时,股与光同气流由切割头喷出,将熔化或气化的由切口的底部吹出(注:如果吹出的气体和被切割产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附能源;气流有冷却已切割,少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用)。
4、与传统的板工方相比, 激光切割具有的切割质量(切口宽窄、热影响区小、切口光洁) 、的切割速、的(可随意切割任意形状) 、广泛的适应等优点。
本产品的品是立华,型号是0604,控制方式是自动,作用对象是塑,电流是交流,用途是切割,产品别名是激光打样机,最大线割速是300(mm/s),适用质是金属