激光加工 江苏 南京 发布时间：***-08-21 采购要求/询价意向 询价物品 激光切割划片加工服务 采购总量 面议 目标单价 面议

【结果公示】 大连理工大学芯片加工服务采购结果公示（项目编号：DUTCHT-***） 发布时间：***-07-02 1.项目名称：芯片加工服务合同 2.项目编号：DUTCHT-*** 3.成交单位：无锡芯思汇科技有限公司 4.成交金额:***.0CNY 5.公 示 期：***年7月3日至***年7月5日 6....( 划片加工 在正文中 )

统一信息编码：HLJDXQ*** 采购阶段： 研制 需求分类： 其他配套类 专业领域： 可靠性/测试性/维修性,其他 主要内容 中国远东国际招标有限公司受某单位委托依据相关法律规定要求对某工程晶圆减薄、划片项目进行需求对接。 1.项目概况 配合“某工程...( 划片加工 在正文中 )

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机中标公告 项目名称: 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机 项目编号: CTIETC-HWZB- *** 公告类型: 中标公告 公告时间: *** ...( 划片加工 在正文中 )

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机中标公告 ***年12月16日 22:25 公告信息： 采购项目名称 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机 品目 货物/专用设备/电工、电...( 划片加工 在正文中 )

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机公开招标公告 ***年11月25日 21:42 公告信息： 采购项目名称 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机 品目 货物/专用设备/电工...( 划片加工 在正文中 )