半导体激光透明带打孔设备采购项目征求意见公告（第一次）

半导体激光透明带打孔设备1台 预算48万元

1.电子激光目标可自动移动,具有多种操作模式,具有对不同位置自动连续打孔的功能:可设置 “钻孔”(单孔)、“孵化”(连续直线多孔)、“透明带削薄”(连续曲线多孔)、“滋养外胚层模式”(极快速度上下1-3次激发),四种激光激发模式,方便设定并可以任意调整激光连续打孔路径,可一次鼠标点击完成胚胎透明带钻孔、辅助孵化、透明带削薄、滋养外胚层活检等操作。
★2.配置≥320万像素照相机,分辨率≥2048x1536,帧率≥30fps,具有自动增益控制和自动白平衡控制的智能光线管理技术,集成硬件变焦功能。
3.使用过程中无任何易损件或耗材,方便实验室日常运作及设备维护,降低成本,同时避免出现易损件或耗材更换不及时导致的停工。
4.使用前,无需重新校准。激光发射器固**装在显微镜非移动部件上,无需任何光纤接入激光专用物镜,确保激光对准的长期一致性。
5.由激光主机及控制分析软件等组成,国际通用的激光应用模式Class IM安全可靠。
6.获得CE及FDA认证,并获得医疗器械注册证。
7.二极管红外线激光,激光波长 :≥1480nm 。
8.中心聚焦能量: 100-250 mV,低聚焦能量及能量稳定对胚胎及配子的热损伤小,保证胚胎及配子的安全。
9.脉冲时间: 范围0.1ms-10.0ms,调节精度≥0.1ms。
10.支持自动连续激发功能,无需移动载物台即可调节激光击打位置完成多次脉冲击打任务。
11.电子激光目标:使用环标记激光打孔范围,****发射中心位点。
12.激光钻孔范围:最大可调至20μm (由脉冲时间调节) 。
★13.软件带激光锁功能,防止误操作可能对胚胎造成的损害。
14.电源电压:100-240V交流电,50-60HZ
★15.激光专用物镜:≥25倍长焦距激光专用物镜,视野范围足够大,方便活检操作,与霍夫曼系统兼容。
16.软件含影像修理系统:实时视频展示、视频录制和回放、图像放大、生物学测量、特殊标记等。
17.软件操作时,可切换至全屏模式,可实现直观且省时的激光控制操作。
18.软件具备病例和图像数据库储存及分析功能。
19.激光系统适用于多种型号倒置显微镜及显微操作系统。

如有意见或建议，请以书面形式反馈。格式如下

意见建议函

供应商名称：

通讯地址：

法定代表人： 联系电话：

授权代表： 联系电话：

采购服务科：

针对你单位组织的 公开征求意见，我单位就以下问题提出意见建议：

1.

2.

.....

供应商名称：（盖章）

法定代表人（或授权代表）：（签字）

年 月 日