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| 型号: | STPAC02F1 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B8 |
| 长度： | 1.57 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.715 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.57 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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