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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京顺科电子科技有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号ST62T09C6的概述

芯片ST62T09C6的概述 ST62T09C6是意法半导体公司(STMicroelectronics)生产的一款低功耗8位单片微控制器(MCU)。该芯片广泛应用于家庭电器、汽车电子、工业控制和其他嵌入式系统中,因其出色的性能与丰富的功能而受到各行业工程师的青睐。其核心结构基于STMicroelectronics的ST6微控制器系列,具有高效的编程能力和可配置性,便于快速开发和集成。 芯片ST62T09C6的详细参数 ST62T09C6的技术参数包括: - 核心架构:8位 - 工作电压:3V至6V - 工作频率:最高可达12MHz - 存储器: - 程序存储器:1KB或2KB(可选) - 数据存储器:128字节 - I/O端口:多达12个可编程I/O端口 - 定时器:内置2个8位定时器,可用于定时和计数功能。 - 中断系统:支持多源中断,有效提升控制响应速度。 - 模数转换:带...
配单直通车
ST62T09CB1产品参数
型号:ST62T09CB1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP20,.3
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:ST6200
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e3
长度:26.16 mm
I/O 线路数量:12
端子数量:20
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):64
ROM(单词):1024
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:5.33 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:4.8 mA
最大供电电压:6 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:HCMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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