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| 型号: | SSTUM32868ET/S |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA176,8X22,25 |
| 针数： | 176 |
| 制造商包装代码： | SOT-932-1 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 系列： | 32868 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B176 |
| 长度： | 15 mm |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级： | 2 |
| 位数： | 28 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 176 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 输出极性： | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA176,8X22,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V |
| 传播延迟（tpd）： | 1.5 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.15 mm |
| 子类别： | Other Logic ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 6 mm |
| 最小 fmax： | 450 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
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