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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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产品型号MXD1815XR22+T的概述

芯片MXD1815XR22+T的概述 MXD1815XR22+T是一种高性能、低噪声的放大器集成电路,主要应用于无线通信、射频识别(RFID)、数据传输及其他电子设备当中。这款芯片以其卓越的增益和线性度以及低功耗特性,得到了广泛的应用,特别是在精密测量和高频信号处理等领域。MXD1815XR22+T旨在满足现代电子设备对高性能和小型化设计的需求。 芯片的设计结构考虑到了当今设备的多样性,支持多种应用场景。从手持设备到复杂的通信系统,MXD1815XR22+T均能提供可靠的性能。它的工作频率范围广泛,可以支持从低频到中频、高频乃至超高频的应用,为设计工程师提供了更大的灵活性。 芯片MXD1815XR22+T的详细参数 MXD1815XR22+T的技术规格非常丰富,其主要参数包括: 1. 工作频率范围:支持从数十MHz至几GHz的信号处理,能够满足多种不同应用的要求。 2. 增益:该芯片具...
配单直通车
MXD1815XR22+T产品参数
型号:MXD1815XR22+T
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:LEAD FREE, SC-70, 3 PIN
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.31
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.18V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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