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MSP58C20DW产品参数
型号:MSP58C20DW
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOIC-20
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.86
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:12.8 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电流 (Isup):16 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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