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产品型号MSM8974-1AC的概述

芯片MSM8974-1AC的概述 在现代电子设备中,芯片的选择和性能往往直接影响到设备的整体功能和用户体验。MSM8974-1AC是一款高性能的处理器芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑及其他移动设备。由高通(Qualcomm)公司推出,该芯片属于Snapdragon系列,旨在提供卓越的计算能力和能效比。MSM8974-1AC采用了四核Krait 400 CPU架构,结合Adreno 330 GPU,能够处理复杂的多媒体任务,同时保持低功耗运行。 随着移动设备对处理能力的需求不断提升,MSM8974-1AC以其优秀的性能和强大的图形处理能力,成为了众多厂商在智能终端设备中的首选。它能够支持4G LTE网络,满足高带宽需求的应用,进而增强用户的体验。 芯片MSM8974-1AC的详细参数 MSM8974-1AC芯片的规格包括如下关键参数: 1. CPU架构: - 四核心Krait 4...
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MSM8V512CB-015/48D产品参数
型号:MSM8V512CB-015/48D
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:APTA GROUP INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.79
最长访问时间:15 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:48
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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