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| 型号: | MSM6262-01GS |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD |
| 包装说明： | QFP, QFP80,.75X1,32 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| 显示模式： | SEGMENT |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 底板数： | 48-BP |
| 区段数： | |
| 端子数量： | 80 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP80,.75X1,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大压摆率： | 1.5 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD |
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