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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MR1A16AYS35图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家EverSpin Technologies Inc 
  • 封装44-TSOP II 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Freescale Semiconductor 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家EverSpin 
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  • 批号23+ 
  • 全新原装正品现货热卖
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家EVERSPIN 
  • 封装TSOP2-44 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 数量8812 
  • 厂家FREESCALE 
  • 封装TSOP 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量4165 
  • 厂家Everspin 
  • 封装44-TSOP(0.400,10.16mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家EVERSPIN 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 原装现货
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
MR1A16AYS35产品参数
型号:MR1A16AYS35
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:TSOP2
包装说明:0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.03
最长访问时间:35 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e3
长度:18.41 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:44
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.028 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.155 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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