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产品型号MPC8323EZQAFDC的概述

芯片MPC8323EZQAFDC的概述 MPC8323EZQAFDC是一款由NXP Semiconductors(前身为Freescale Semiconductor)设计的高性能处理器,属于PowerPC系列。这款芯片广泛应用于网络、通信、工业自动化及其他嵌入式系统中。MPC8323E以其低功耗和灵活的架构,在处理高带宽数据和实时操作方面展现出显著优势,使其成为许多现代应用的理想选择。 MPC8323E采用36位RISC架构,运行频率可达600MHz,能够有效处理复杂计算任务。其集成的多个外设和支持多种接口标准,使得MPC8323E非常适合用于高性能嵌入式系统。此芯片的设计目标是提供一个强大的计算平台,能够满足苛刻的实时性能要求,并具备较低的功耗特性。 芯片MPC8323EZQAFDC的详细参数 - 主频:最高可达600MHz - 处理器架构:PowerPC e300 - 核心数:单...
配单直通车
MPC8323EZQAFDC产品参数
型号:MPC8323EZQAFDC
Brand Name:Freescale
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA516,26X26,40
针数:516
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A002
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.33
地址总线宽度:
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66.67 MHz
外部数据总线宽度:
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B516
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:516
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA516,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.55 mm
速度:333 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
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