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型号: | MPC8358ECZUADDEA |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-740 |
针数: | 740 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 5A002 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.31 |
Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 32 |
位大小: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B740 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 37.5 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 740 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA740,37X37,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.69 mm |
速度: | 266 MHz |
子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.26 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 37.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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