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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市盈麦科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家MPS/美国芯源 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Monolithic 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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MP2624AGL-Z产品参数
型号:MP2624AGL-Z
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:QFN-22
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:5.7
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XQCC-N22
长度:4 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:22
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装等效代码:LCC22,.16X.12,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1 mm
最大供电电流 (Isup):5 mA
最大供电电压 (Vsup):7 V
最小供电电压 (Vsup):3.9 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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