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| 型号: | MP18R1624DF0-CM8 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.36 |
| 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N |
| 访问模式： | BLOCK ORIENTED PROTOCOL |
| 其他特性： | SELF CONTAINED REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-XXMA-X200 |
| 内存密度： | 1207959552 bit |
| 内存集成电路类型： | RAMBUS DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 18 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 200 |
| 字数： | 67108864 words |
| 字数代码： | 64000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 组织： | 64MX18 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 自我刷新： | YES |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.37 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | UNSPECIFIED |
| 端子位置： | UNSPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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