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  • 封装车规-被动器件 
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MLG1005S1N8BT产品参数
型号:MLG1005S1N8BT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:0402
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8504.50.80.00
风险等级:5.48
大小写代码:0402
构造:Multilayer Chip
型芯材料:CERAMIC
直流电阻:0.15 Ω
标称电感 (L):0.0018 µH
电感器应用:RF INDUCTOR
电感器类型:GENERAL PURPOSE INDUCTOR
功能数量:1
端子数量:2
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:0.5 mm
封装长度:1 mm
封装形式:SMT
封装宽度:0.5 mm
包装方法:TR, 7 Inch
最小质量因数(标称电感时):7
最大额定电流:0.9 A
自谐振频率:8000 MHz
系列:MLG1005S
形状/尺寸说明:RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽:NO
特殊特征:INDUCTANCE TOLERANCE IS 0.1 NANO HENRY
表面贴装:YES
端子位置:DUAL ENDED
端子形状:WRAPAROUND
测试频率:100 MHz
容差:5.556%
Base Number Matches:1
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