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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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ML22824-XXXMB产品参数
型号:ML22824-XXXMB
生命周期:Active
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
零件包装代码:SSOP
包装说明:0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30
针数:30
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
其他特性:ALSO OPERATES WITH 4.5V-5.5V SUPPLY
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G30
长度:9.7 mm
功能数量:1
端子数量:30
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP30,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.85 mm
子类别:Audio Synthesizer ICs
最大压摆率:25 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.6 mm
Base Number Matches:1
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