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ML674001LA产品参数
型号:ML674001LA
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA144,13X13,32
针数:144
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.51
具有ADC:YES
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
CPU系列:ARM7
最大时钟频率:33 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
长度:11 mm
I/O 线路数量:42
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA144,13X13,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):0
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:1.5 mm
速度:33.333 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.25 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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