产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-13686833545
在线联系:QQ：1902134819 复制
QQ：2881689472 复制
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
18922803401
在线联系:QQ：2881677436 复制
QQ：2881620402 复制
深圳市芯福林电子有限公司
服务专线:
13418564337
在线联系:QQ：2881495808 复制
QQ：308365177 复制
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:QQ：528164397 复制
QQ：1318502189 复制
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:QQ：857273081 复制
QQ：1594462451 复制
| 型号: | ML66525B-XXLA |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, BGA144,13X13,32 |
| 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.48 |
| Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 20 |
| 位大小： | 16 |
| CPU系列： | OLMS-66K |
| 最大时钟频率： | 24 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| 长度： | 11 mm |
| I/O 线路数量： | 71 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA144,13X13,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源： | 2.4/3.6 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 6144 |
| ROM（单词）： | 131072 |
| ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 速度： | 24 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 60 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.4 V |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 11 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。