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| 型号: | MGDTI-35-H-CF |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | MODULE-12 |
| 针数： | 12 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.77 |
| 其他特性： | +/-14.7V ADDITIONAL OUTPUT IS AVAILABLE |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证： | EN, IEC |
| 控制模式： | Switching |
| 效率（主输出）： | 84% |
| 高度： | 10.7 mm |
| 最大输入电压： | 36 V |
| 最小输入电压： | 9 V |
| 标称输入电压： | 20 V |
| JESD-30 代码： | R-MDMA-P12 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 73 mm |
| 最大电网调整率： | 1% |
| 最大负载调整率： | 2% |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 3 |
| 端子数量： | 12 |
| 最高工作温度： | 71 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电流： | 4 A |
| 最大输出电压： | 5.25 V |
| 最小输出电压： | 4.75 V |
| 标称输出电压： | 5.1 V |
| 封装主体材料： | METAL |
| 封装等效代码： | MODULE,12LEAD,2.5 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 保护： | OUTPUT OVER VOLTAGE; THERMAL |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 纹波电压（主输出）： | 0.1 Vrms |
| 座面最大高度： | 12.5 mm |
| 表面贴装： | NO |
| 最大切换频率： | 250 kHz |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 5.08 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出： | 35 W |
| 微调/可调输出： | YES |
| 热身时间： | 0.03 s |
| 宽度： | 48 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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