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产品型号MEM8205M6G的概述

芯片概述 MEM8205M6G是一款高性能的集成电路芯片,设计用于多种应用场合,包括通信、汽车电子、智能家居等。其在低功耗、高效率和良好的可扩展性方面表现优越,适应了现代电子产品对性能和能耗的严格要求。MEM8205M6G利用先进的半导体工艺技术,能够在多种环境下稳定工作,成为了电路设计中不可或缺的重要元件。 详细参数 MEM8205M6G芯片的详细参数包括工作电压、工作温度、封装类型、引脚数量等基本特性。其具体参数如下: 1. 工作电压:MEM8205M6G支持宽范围的工作电压,通常在1.8V至3.6V之间,适合多种电源配置。 2. 工作温度:该芯片的工作温度范围通常为-40°C至85°C,确保其在极端环境下也能正常运行。 3. 封装类型:MEM8205M6G采用SOP-8封装,这种封装形式使得芯片适合在空间有限的环境中使用,同时也容易进行焊接和装配。 4. 引脚数量:该芯片通...
配单直通车
MEM832J-10产品参数
型号:MEM832J-10
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:APTA GROUP INC
包装说明:QCCJ, LDCC32,.45X.7
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
最长访问时间:100 ns
其他特性:LG-MAX; WD-MAX; SEATED HGT NOMINAL
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-CQCC-J32
JESD-609代码:e0
长度:14.42 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC32,.45X.7
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.32 mm
最大待机电流:0.06 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.08 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
切换位:YES
宽度:11.68 mm
最长写入周期时间 (tWC):12 ms
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