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| 型号: | MCP2515-E/SO |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, |
| 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 13 weeks |
| 风险等级： | 1.51 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 159067 |
| Samacsys Pin Count： | 18 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | SO 18-Lead [SOIC] |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| 数据编码/解码方法： | NRZ |
| 最大数据传输速率： | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 11.55 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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