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产品型号MCD26-14IO1B的概述

芯片MCD26-14IO1B的概述 MCD26-14IO1B是一款专为复杂的工业和消费电子应用而设计的多功能集成电路。这款芯片主要用于系统中的信息处理与控制,其高集成度使其在许多领域都被广泛应用。MCD26-14IO1B结合了多种功能,能够处理不同的信号类型,且具备良好的抗噪声能力,确保了在各种操作环境下的稳定性。由于其灵活的功能设置和高效的性能,MCD26-14IO1B备受设计工程师的青睐。 芯片MCD26-14IO1B的详细参数 MCD26-14IO1B的基本参数包括: - 工作电压:3.3V至5.5V,适配多种系统需求; - 工作温度范围:-40°C至+85°C,适合恶劣工业环境; - 引脚数量:14个; - 数据传输速率:高达1 Mbps,适应快速数据传输的需求; - 功耗:在低功耗模式时,待机功耗低于10µA; - 内存容量:支持多种内存配置的外部接口; - 输入/输出接口:...
配单直通车
MCD26-14IO1B产品参数
型号:MCD26-14IO1B
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:TO-240AA
包装说明:TO-240AA, 5 PIN
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8541.30.00.80
风险等级:5.7
其他特性:UL RECOGNIZED
外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大直流栅极触发电流:100 mA
最大直流栅极触发电压:1.6 V
快速连接描述:G-GR
螺丝端子的描述:A-K-AK
最大维持电流:200 mA
JEDEC-95代码:TO-240AA
JESD-30 代码:R-XUFM-X5
最大漏电流:3 mA
通态非重复峰值电流:560 A
元件数量:1
端子数量:5
最大通态电流:27000 A
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大均方根通态电流:50 A
断态重复峰值电压:1400 V
重复峰值反向电压:1400 V
子类别:Silicon Controlled Rectifiers
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发设备类型:SCR
Base Number Matches:1
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