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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市驰天熠电子有限公司

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  • 厂家NXP(恩智浦) 
  • 封装LQFP-64(10x10) 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装QFP-64 
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  • 公司只售原装 支持实单
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
MC33780EG产品参数
型号:MC33780EG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.64
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:10.3 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5,9/25 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Parallel IO Port
最大压摆率:23 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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