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产品型号MC10EL57DG的概述

MC10EL57DG芯片概述 MC10EL57DG是一款高性能的集成电路,属于Motorola(现为NXP Semiconductors)生产的低功耗CMOS逻辑系列。该芯片主要用于高速应用场景,如数据通讯、信号处理以及数字电路设计中。它可以在低电压环境下工作,且具备较快的切换速度,因而广泛应用于现代电子设备中。 该芯片可以被视为一种积极的θ型和θ型负驱动器,意味着它支持不同的输入和输出逻辑电平。MC10EL57DG具有良好的抗干扰能力和高噪声容忍度,使其在工业应用中备受青睐。 MC10EL57DG的详细参数 电气特性 - 工作电压:4.5V至5.5V - 典型输入电流:±1µA - 输入高电平阈值:约2.0V - 输入低电平阈值:约0.8V - 输出高电平电流:约28mA - 输出低电平电流:约28mA #### 性能指标 - 最大频率:可支持高达1GHz的工作频率 - 传输延迟:...
配单直通车
MC10EL57DG产品参数
型号:MC10EL57DG
是否无铅: 含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:SOIC
包装说明:LEAD FREE, SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
Is Samacsys:N
其他特性:NECL MODE OPERATING RANGE: VEE = -4.2 V TO -5.7 V WITH VCC = 0 V
系列:10EL
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:9.9 mm
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:OPEN-EMITTER
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):0.56 ns
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.7 V
最小供电电压 (Vsup):4.2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:ECL
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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