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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ON-安森美 
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家ON Semiconductor(安森美) 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
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  • 封装SOP3.9mm 
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MC74F158AD产品参数
型号:MC74F158AD
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
系列:F/FAST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:4
输入次数:2
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:INVERTED
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC):15 mA
传播延迟(tpd):7 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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