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| 型号: | MBCM270F338M235A00 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PACKAGE-60 |
| 针数： | 30 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.58 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XQMA-J60 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 32.5 mm |
| 湿度敏感等级： | 6 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 60 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | QMA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 6.98 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 330 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 240 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 270 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 22 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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