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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MB90F583BPFV产品参数
型号:MB90F583BPFV
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.45
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
I/O 线路数量:77
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:16 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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